200+家企业齐聚深圳，聚焦半导体产业前沿

10月16日-18日，第一届SEMiBAY/湾芯展将在深圳会展中心（福田）举行。

本届展会将以“半导体重大项目集群和最大增量市场”为基础，预期展会将吸引国内外半导体业界产业领袖、专业人士、半导体和电子制造厂商采购与供应链管理决策人员，以及高科技行业高管、市场营销人员和技术人员3万多名重点买家和专业观众，参加为期三天的展览、峰会、主题论坛和各种会议活动。

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湾芯展是由深圳市人民政府指导、深圳市发展与改革委员会和深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）主办，充分依托深圳及大湾区的广阔应用市场，以及深重投主导的重大产业项目集群等优质资源，展会将聚焦半导体设备、材料、晶圆制造、封测、设计和应用等重点领域。

现已有超过200家国内外半导体业界相关企业和组织参展，包括：

○ 全球Top 10半导体设备厂商：应用材料(Applied Materials)、阿斯麦(ASML)、泛林(Lam Research)、科磊(KLA)、TEL、迪恩士(SCREEN)；

○ 国产Top 10半导体设备厂商：北方华创(NAURA)、中微半导体(AMEC)、盛美半导体(ACM)、拓荆科技(Piotech)、华海清科(HWATSING)、芯源微(KINGSEMI)、中科飞测(SKYVERSE)；

○ 其它设备和材料领先厂商：EDWARDS、东京精密(ACCRETECH)、上海微电子(SMEE)、安集科技(ANJI)、华峰测控(ACCOTEST)、大族半导体(HSET)、天科合达(Tankeblue)、中环领先(ZHONGHUAN)、中国电科(CETC)等；

○ 晶圆代工和制造厂商：中芯国际、华润微、方正微、鹏芯微、昇维旭、鹏新旭等。

此外，行家说“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛暨《电动车800V 高压系统调研白皮书》发布”将与“湾芯展”同期，在深圳福田会展中心（1号馆）举办。

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