合计超83亿！国内3个SiC项目建设提速
近日，国内3个SiC项目传新进展，先后宣布签约/扩产/试产：
● 天域半导体：总投资80亿的总部和生产制造中心项目即将试产。
● 中晶新材：半绝缘型碳化硅单晶生产炉研发生产基地项目落户广西南宁。
● 江苏晶工：申请扩建启东生产基地，将生产碳化硅衬底倒角、清洗设备。
天域半导体：
SiC项目即将试产
8月13日，据“东莞发布”公众号消息，广东天域半导体股份有限公司总部和生产制造中心项目即将试产。
据“行家说三代半”此前报道，天域半导体总部生产制造中心和研发中心建设项目于2023年3月启动，位于东莞松山湖生态园，总投资达80亿元，建筑面积约24万平方米，将建设年产能120万片的6英寸、8英寸碳化硅外延晶片大型生产基地。
天域半导体联合创始人欧阳忠曾表示，该项目将打造成为全国领先的第三代半导体产业基地，预计2023年内完成第一期17万片年产能的建设。未来公司将发挥好行业龙头的带动作用，积极吸引和集聚上下游企业。
该项目建设周期为2023年-2026年。
中晶新材：
SiC设备项目落户广西
8月12日，据“投中网”消息，广西招商于近日在上海、深圳连开了两场招商会，分别签约了37、21个项目，总签约金额合计超163亿元，包括引进了一个SiC相关项目。
据介绍，由中晶新材主建的半绝缘型碳化硅单晶生产炉研发生产基地项目在会上正式签约落户南宁市五象新区，该项目由广投资本集团、南宁产投、亦庄创投共同投资引入，项目投资2.7亿元。
据悉，该生产基地项目是中晶新材第一个孵化落地的量产项目，基于清华大学“双百计划”、长江学者张辉教授团队的碳化硅技术， 项目投产后能“填补南宁市第三代半导体产业上游领域的技术空白，对推动广西电子信息产业发展具有积极意义。”
资料显示，中晶新材成立于2021年10月，是一家专注于研发第三代化合物半导体材料碳化硅单晶生长设备和工艺的高科技企业，主要研发领域覆盖半导体装备、长晶技术及衬底加工等。
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江苏晶工：
扩建SiC设备生产基地
据“南通日报”8月11日消息，落户于启东经济开发区的江苏晶工半导体设备有限公司已正式向园区提交了建设30亩生产基地的申请。
据介绍，此次申请扩建生产基地，是江苏晶工积极响应国家号召、深化企业使命，助力半导体技术国产化的重要举措。公司计划通过扩大生产规模，进一步提升晶圆倒角机等核心产品的产能与品质，满足国内外市场对高端半导体设备日益增长的需求。
“行家说三代半”了解到，江苏晶工自成立以来就专注于晶圆倒角机等关键设备的研发与制造。其中，在第三代半导体碳化硅领域，他们专注于为6英寸、8英寸及非标准直径尺寸的碳化硅衬底提供先进的倒角、清洗设备及配套工艺。
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