营收达17亿元！小米SU7供应商业绩飙升
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7月23日，据“盐阜大众报”消息，近五年，江苏富乐华半导体科技有限公司发展规模实现了6倍的增长，其AMB活性金属钎焊载板业务的营收持续增长。
数据显示，2023年富乐华集团实现销售收入近17亿元，同比增长53.2%，上缴税费1.1亿元，同比增长165.8%。其中AMB活性金属钎焊载板销售7亿元。今年1月份，开票销售1.16亿元，同比增长18%。
富乐华副总经理马敬伟透露道，“从2021年起，公司产能以年递增50%的速度快速增长。”
据了解，富乐华的AMB活性金属钎焊载板以卓越的导热性能以及低局部放电特性，广泛应用于对性能要求苛刻的高功率密度电力电子模块上，例如，新能源汽车、风力发电、机车牵引系统、高压直流传动装置及5G基站等。目前，全球每四块AMB活性金属钎焊载板中就有一块来自富乐华。比亚迪、特斯拉、华为等知名企业均应用了富乐华的产品。
更值得一提的是，今年3月底发布的小米SU7新能源汽车上就搭载了富乐华生产的AMB活性金属钎焊载板。
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如今，AMB活性金属钎焊载板搭载了第三代半导体碳化硅MOSFET芯片，能源转换效率大幅提升，可承载更高的电压。特别是在新能源汽车产业中，可将电压从400V提升到800V，大大提升了新能源汽车的充电效率。随着新能源汽车的高速发展，AMB将迎来更广阔的市场前景。
为了更全面的展示SiC功率模块关键设备和材料的最新研发成果，2024年10月17日，行家说将在深圳举办“新能源汽车800V高压系统与功率半导体技术大会”。此次大会将拟邀请宝士曼、快克、贺利氏、聚峰等厂商发表《车规级封装设备/材料助力800V高压平台》等重磅演讲，分享银烧结、AMB等技术进展。
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本次大会已经开启报名登记，欢迎大家扫描下方二维码报名参会，与业界精英共同启航，共同探索800V市场的未来！10月17日，深圳见！
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