产线即将通线！2家企业完成超2.5亿融资
近日，国内2家企业先后完成融资/增资，合计金额超2.5亿元：
● 惟清半导体：获三方合计2.545亿元增资，器件产线预计2025年上半年通线。
● 星辉新材料：完成数千万B轮融资，进一步推动先进复合材料制造。
惟清半导体：
获2.545亿元增资
7月12日，长光华芯发布公告称，其全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司拟出资1亿元认购关联方惟清半导体新增注册资本1333.33万元。增资完成后，长光华芯激光创新研究院将持有惟清半导体31.61%的股权。
公告进一步披露，此次增资方除长光华芯激光创新研究院外，还包括清纯半导体与泽森聚芯，2家公司分别出资1.345亿元及2000万元认购惟清半导体新增注册资本，三方合计出资2.545亿元。
资料显示，惟清半导体是技术方清纯半导体和产业方长光华芯合资合作生产高端功率半导体器件的企业。此次增资融资，是为进一步推动高端功率芯片项目的实施，保障惟清半导体产线建设与日常运营的资金需求。
惟清半导体预计未来形成月产3000片晶圆的生产能力，整个产线预计未来实现通线的目标。
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星辉新材料：
完成数千万B轮融资
6月27日，“资金集”官微披露，先进的复合材料制造商——浙江星辉新材料科技有限公司完成了B轮数千万人民币融资，投资方为华民投。
据介绍，星辉新材料成立于2019年，是一家拥有全套热场碳纤维保温材料和碳碳复合增强材料完整产业链的国家高新技术企业。公司拥有一支集研发、技术、工艺、生产、管理等方面具有丰富应用经验的专业团队，可为广大终端客户提供专业的热场设计及技术、工艺改造升级和生产管理的全套服务方案。
“行家说三代半”了解到，6月15日，星辉新材料成立五周年暨新厂区投产仪式在嘉善隆重举行，新工厂将聚焦碳纤维复合材料，应用于碳化硅热场材料、航空、高铁、军工、氢能源装备、光伏及半导体热场材料等领域。
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