近4亿！国内又增8英寸SiC项目
7月9日，“行家说三代半”获悉，天岳先进发布公告称，将募资3亿元资金用于“8 英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目”。
据悉，该项目投资总额预计约3.86亿元，建设周期为24个月，将在上海天岳现有厂区建设，目前已完成项目备案，环评手续正在准备过程中。
公告进一步透露，针对该项目，天岳先进以8英寸碳化硅衬底关键技术提升、工艺优化作为研发攻关目标，将利用部分现有厂房进行净化车间装修改造，并根据PVT法生长碳化硅工艺流程，采购相应设备，进行高品质车规级8英寸碳化硅衬底关键技术的持续创新，以及进行工程化研发试验，相关研发内容如下表所示：
未来，天岳先进将通过以上项目内容研发，实现具有良好面型、高平整度、低粗糙度的“开盒即用”的高质量车规级碳化硅半导体衬底，实现工程化大批量稳定制备能力的技术优化提升。
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此外，针对8英寸和车规级碳化硅的布局情况，天岳先进还透露：
他们已在2023年已经实现8英寸碳化硅衬底的批量销售，且8英寸碳化硅衬底出货量在行业内领先；
天岳先进目前以PVT法大规模批量化制备8英寸衬底，同时是国际上较少掌握了液相法制备技术的企业之一；
液相法方面，他们已经成功制备出包括N型3C碳化硅衬底，特高压大功率用P型碳化硅衬底，后者在在更高电压等级的应用领域具有广阔前景；
天岳先进已通过车规级IATF 16949产品质量管理体系认证，目前不仅成为国际知名半导体公司英飞凌、博世集团等企业的供应商，车规级碳化硅衬底已得到国外一线大厂的严苛验证和持续大规模批量供货。
值得一提的是，天岳先进已正式参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，将与众多行家企业一起深入剖析碳化硅产业脉络。《白皮书》将于今年12月中旬发布，届时也将深入展示天岳先进的SiC最新进展和布局。
除了天岳先进外，合盛新材料、芯聚能、安海半导体、三安半导体、烁科晶体、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、东尼电子、科友半导体、长联半导体、致领半导体、奥亿达新材料、瑞霏光电、才道精密、中电化合物、森国科等企业已确认参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，期待更多SiC领域的行家企业加入，共同推进碳化硅半导体产业发展，了解更多详情请扫描海报二维码。
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