融资2亿！2个SiC项目投产/量产
近期，“行家说三代半”发现，国内又有2大SiC厂商顺利取得项目突破：
南砂晶圆：8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目宣布投产；
瞻芯电子：第三代SiC MOSFET平台正式量产，获得车载电驱动客户认可。
南砂晶圆、中晶芯源：
8英寸SiC北方基地投产
6月23日，据“丞华信博会”官微透露，“中晶芯源”投产启动仪式在山东济南正式举行，代表南砂晶圆、中晶芯源8英寸碳化硅北方基地顺利投产。
据“行家说三代半”此前报道，中晶芯源为南砂晶圆全资子公司，将在山东济南布局8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目，预计2025年实现满产达产。南砂晶圆总经理王垚浩在接受媒体采访时表示，计划将中晶芯源打造成为全国最大的8英寸碳化硅衬底生产基地。
值得关注的是，据中国证券报消息，2024年6月，南砂晶圆等4家企业在第十三届中国（广州）国际金融交易·博览会上与兴业银行广州分行进行现场签约，签约金额合计超10亿元。
文章进一步透露，此次兴业银行广州分行与南砂晶圆签订意向性融资额度2.1亿元。在此之前，兴业银行广州已向南砂晶圆累计投放超1.2亿元的项目贷款，为其“碳化硅单晶材料与晶片生产项目”扩建项目提供了有力的资金支持。
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瞻芯电子：
第三代SiC MOSFET通过车规认证
6月23日，瞻芯电子在官微透露，他们基于第三代工艺平台开发的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET产品已经通过车规级可靠性(AEC-Q101)测试认证。
同时，瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET工艺平台正式量产，后续将依托浙江义乌的车规级SiC晶圆厂推出更多第三代SiC MOSFET产品。
据悉，他们的第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET已经开发出三款产品，主要用于车载电驱动系统，并且已获得多家车载电驱动客户的项目定点。
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