总投资超62亿！再添一座8吋SiC工厂

继意法和三菱电机宣布加码8吋SiC后（.点这里.），韩国也宣布建设8吋SiC工厂，并于今天（6月5日）举行动工仪式。

韩国EYEQ Lab：

建设8英寸SiC工厂

6月5日，据韩媒报道，韩国首座8英寸SiC功率半导体工厂将在釜山建成，该工厂已于5日上午举行了奠基仪式。

该工厂的建设方为EYEQ Lab，据“行家说三代半”拿到的材料，该公司的8英寸SiC晶圆产能为14.4万片/年，投产时间预计为2025年9月。

早在去年10月，EYEQ Lab已规划搬迁到釜山机张郡科学工业园区，并在该地建立新工厂。EYEQ Lab釜山总部基地项目占地面积 8750 平方米，项目初始投资约1000亿韩元（约5.44亿人民币），截止目前总投资规模已达1.2万亿韩元（约62.2亿人民币）。

EYEQ Lab成立于 2018 年 5 月，是一家功率半导体无晶圆厂公司，此番宣布建设8吋SiC工厂，也意味着该无晶圆厂公司将成为功率半导体领域的综合性半导体公司。

值得一提的是，EYEQ Lab还曾获三星子公司Patron投资，投资资金达25 亿韩元（约1360万人民币），Patron借投资EYEQ Lab进军第三代半导体领域。此外，EYEQ Lab还计划在 2025 年左右进行首次公开募股（IPO）。

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上海碳化硅大会：

聚焦8吋SiC最新技术

行家说报名后台显示，EYEQ Lab已经报名参加“上海碳化硅大会”。

本次大会将于6月14日在上海召开，英飞凌、芯联集成、三安、天岳、合盛、南砂晶圆、普兴、希科、科友半导体、大族半导体、晶亦精微等众多企业已确认出席，并将围绕8英寸碳化硅量产技术等主题，发布最新的技术报告和展示最新产品方案，报名参会扫描下方二维码：

上述碳化硅企业的8英寸进展如下：

▶英飞凌：马来西亚8英寸碳化硅晶圆厂一期工程将于2024年第三季度完工，计划下半年开始生产SiC器件；

▶芯联集成：今年4月8英寸碳化硅晶圆工程批已经顺利下线；

▶三安半导体：湖南项目二期计划今年三季度投产，将全部导入国际领先的8吋生产设备和工艺；

▶天岳先进：8英寸碳化硅衬底已实现批量化销售；

▶合盛硅业：计划今年二季度末实现8英寸衬底片量产；

▶科友半导体：突破了8英寸SiC量产关键技术，8英寸SiC中试线平均长晶良率已突破50%，晶体厚度15mm以上；

▶南砂晶圆：正在布局8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目，而且实现了8吋SiC技术新突破，电阻率不均匀性已接近6英寸衬底；

▶普兴电子：解决了8寸衬底应力大、易开裂、外延均匀性及缺陷难控制等难点。

▶希科半导体：实现了国产8英寸SiC衬底上同质外延生长，正式具备8英寸SiC外延片量产能力。

会议临近，请大家抓紧时间报名，“上海碳化硅大会”期待大家的参与。

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