投资近400亿!这个8吋SiC线产能达48万片

2024-06-01

昨天下午(5月31日),意法半导体宣布,他们将在意大利的卡塔尼亚,新建一座8英寸SiC全产业链工厂,预计投资总额高达50亿欧元(超过392亿人民币),年产能高达48万片。

意法半导体:

新建8吋SiC晶圆线,产能48万片

意法半导体表示,该项目获得了意大利政府提供的20亿欧元(超过156.8亿人民币)支持。

这个碳化硅园区将成为他们全球碳化硅生态系统的中心,将整合碳化硅全产业链生产流程工艺,包括碳化硅衬底开发、外延生长工艺、8英寸前端晶圆制造和模块后端组装,以及工艺研发、产品设计、芯片、电源系统和模块的先进研发实验室和完整的封装能力。

他们将在欧洲率先实现8英寸碳化硅晶圆的量产,每个工艺步骤(衬底、外延、芯片前端和后端)均采用8英寸技术,以提高产量和性能。

目前,意法半导体在卡塔尼亚的8英寸碳化硅衬底工厂已经准备就绪,他们在卡塔尼亚和新加坡宏茂桥有2条6英寸碳化硅晶圆生产线。

这次意法半导体要在卡塔尼亚新建的8英寸碳化硅工厂计划于2026年开始生产,到2033年达到满负荷生产,满负荷生产时每周可生产多达15000片晶圆,即年产能48万片。

此外,意法半导体还与三安光电合资成立了“安意法半导体”,正在重庆建设一座 8英寸碳化硅工厂,专门为他们服务中国市场。

据“行家说三代半”此前报道,5月18日,安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目(生活服务设施区)全面封顶,该项目总投资约为230亿元,全厂建成后,可年产车规SiC MOSFET芯片52万片。安意法的8英寸碳化硅衬底则由三安半导体供应,后者已在重庆新建了一个8英寸SiC衬底厂,总投资70亿人民币,达产年产能为48万片。

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上海碳化硅大会:

聚焦8吋SiC最新技术

看起来,8英寸SiC的建设和发展比预期更快,为了更好地推动产业的发展,6月14日,行家说将在上海召开“碳化硅大会”,

英飞凌、芯联集成、三安、天岳、合盛、南砂晶圆、普兴、希科、科友半导体、大族半导体、晶微亦微等众多企业已确认出席,并将围绕8英寸碳化硅量产技术等主题,发布最新的技术报告和展示最新产品方案,报名参会扫描下方二维码:

上述碳化硅企业的8英寸进展如下:

▶英飞凌:马来西亚8英寸碳化硅晶圆厂一期工程将于2024年第三季度完工,计划下半年开始生产SiC器件;

▶芯联集成:今年4月8英寸碳化硅晶圆工程批已经顺利下线;

▶三安半导体:湖南项目二期计划今年三季度投产,将全部导入国际领先的8吋生产设备和工艺;

▶天岳先进:8英寸碳化硅衬底已实现批量化销售;

▶合盛硅业:计划今年二季度末实现8英寸衬底片量产;

▶科友半导体:突破了8英寸SiC量产关键技术,8英寸SiC中试线平均长晶良率已突破50%,晶体厚度15mm以上;

▶南砂晶圆:正在布局8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目,而且实现了8吋SiC技术新突破,电阻率不均匀性已接近6英寸衬底;

▶普兴电子:解决了8寸衬底应力大、易开裂、外延均匀性及缺陷难控制等难点。

▶希科半导体:实现了国产8英寸SiC衬底上同质外延生长,正式具备8英寸SiC外延片量产能力。

会议临近,请大家抓紧时间报名,“上海碳化硅大会”期待大家的参与。

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