5100万，国内或增一SiC相关项目

近日，国内新增了一个功率半导体项目，或涉及SiC模块产品。

据“行家说三代半”不完全统计，2024年以来，国内有7个SiC模块项目传新进展，详情请往下看。

芯盟半导体：

功率半导体厂房开建

据“微龙游”近日消息，芯盟高等级功率半导体厂房于已宣布正式开建。

据了解，芯盟高等级功率半导体厂房项目是浙江龙游县重点项目之一，位于龙游经济开发区城北片区惠商路，总投资5100余万元，由新发集团为芯盟公司代建，施工单位为浙江千叶环境建设集团有限公司。其结构形式为框架结构，建筑面积约25000多平方米。

“行家说三代半”了解到，该项目涵盖IGBT芯片、IGBT大功率模块和分立器件，更为重要的是，芯盟也正在发力碳化硅功率器件领域，该项目或涉及SiC模块产品，项目建成后将释放年产300万只高等级功率半导体模块产能。

芯盟半导体成立于2022年10月，是一家专注于功率半导体芯片和器件研发、生产及销售的创新型企业，总部位于浙江省衢州市，并分别在南京、北京设有分公司。今年4月，龙游县产业基金管委会通过了芯盟半导体项目的投资决策，进一步推动其项目加速落地。

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盘点2024年以来

国内SiC模块项目

据“行家说三代半”不完全统计，2024年以来，国内有7个SiC模块项目传新进展：

● 5月20日，据“湖北日报”消息，位于武汉经开区的智新半导体第二条生产线已于今年4月投用，第二产线规划产能40万只，兼容生产400V硅基IGBT模块和800V碳化硅模块，预计7月份批量投产，10月份大批量投用。

● 4月，芯能半导体宣布在安巢经开区举办了合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式。该项目主要建设10条IGBT、5条SiC MOS自动化生产线，项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SiC MOS模块，年营收约15亿元。

● 4月24日，江苏盐城生态环境局公示了芯干线第三代半导体项目环境影响报告表，该项目总投资5亿元，将利用建湖县高新投资发展有限公司现有标准化厂房7200平方米及新建厂房22800平方米，购置锡膏/银膏印刷机、芯片分选机、贴片机、测试设备等生产、检测设备124台（套），建设年产100万颗功率模块项目，本项目建成后，可形成年产100万颗功率模块的生产能力。

● 2月，浙江嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目成功举行了签约仪式。该项目由晶能微电子与星驱技术团队共同出资设立，项目总投资约10亿元，计划年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套。

● 2月，扬杰科技新增了一个SiC模块封装项目，已签约落户维扬经济开发区。该项目总投资5亿元，主要从事车规级IGBT模块、DICMOSFET模块的研发制造，全部建成投产后，可实现年开票销售5亿元，年纳税1500万元。

● 1月，华润微（重庆）在官网公布了SiC设备采购谈判结果，华润微（重庆）本次采购的是SiC功率半导体模块连续功率测试系统(无功老化系统)共1台，交付厂商的相关设备需满足SiC MOSFET HPD功率模块在800V/450A环境下的实测需求，并提供指定测试数据和波形，测试结果需与华润微（重庆）要求一致。

● 1月，浙江嘉兴平湖市政府公示了“年产90万片功率模块、45万片PCBA板和20万台电机控制器”建设项目规划批前公告。该项目建设单位为臻驱科技的全资子公司——臻驱半导体（嘉兴）有限公司，臻驱半导体拟投资约6.45亿元在平湖市经济技术开发区新明路南侧建造厂房用于生产及研发等。

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