光储SiC需求超37亿，麦田/英飞源/盛弘/禾望等众多企业已采用

碳化硅器件在光储市场的应用值得关注，据《2023碳化硅（SiC）产业调研白皮书》预测，2028年光伏及储能的碳化硅市场规模将从2023年2.11美元成长至5.17亿美元（约37.4亿人民币），预计随着技术进步和成本下降，SiC在该市场渗透率将持续增长。

据“行家说三代半”不完全统计，2024年以来已有十余家龙头企业在光伏逆变器和储能变流器中导入了SiC器件：

可以看出，现如今光储市场与SiC行业的合作互动越来越紧密，碳化硅在该领域的应用前景是较为乐观的。那么，碳化硅应如何更好地赋能光储方案？国产SiC在该领域进展如何？

6月14日，“汽车&光储充与SiC技术大会”即将在上海召开，蓉矽半导体已正式确认出席本次大会，届时，蓉矽半导体副总裁、研发中心总经理高巍将出席，并带来《SiC助力储能系统更加高效节能》的主题报告。

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蓉矽半导体将在会上深入分享SiC对储能系统带来的诸多好处，蓉矽表示，储能变流器（PCS）是电化学储能系统中重要部件，连接于电池系统与电网(和/或负荷)之间，实现电能双向转换的变流器，所以PCS的性能，直接影响储能系统的整体效率，而SiC优异的性能，可以提供更低损耗、更高功率密度的解决方案。

据了解，蓉矽半导体一直致力于与储能行业重点客户紧密合作，通过提供采用1200V NovuSiC® MOSFET的T型三电平解决方案，在双向应用中可以有效解决IGBT+FRD热分布不均的问题，在助力PCS大幅降本中发挥关键作用；

不仅如此，蓉矽半导体还瞄准了1500V储能系统，并已推出了2000V的SiC功率器件系列，为新型储能系统技术的发展做出了积极贡献。

另外，针对新能源汽车领域，蓉矽半导体也在持续布局。今年3月，蓉矽自主研发的1200V 40mΩ SiC MOSFET已顺利通过AEC-Q101车规级测试和HV-H3TRB加严可靠性考核，同时通过了新能源行业头部厂商的导入测试并量产交付。

想了解更多关于蓉矽半导体的碳化硅进展以及技术解决方案，大家可以来参加“上海SiC大会”。除蓉矽半导体外，汇川、锦浪、英飞凌、扬杰科技、普兴、芯联动力、晶瑞、大族及泰克等碳化硅头部企业已确认出席本次大会，届时将围绕3大主题发布最新的技术报告——8英寸碳化硅量产技术、车规级应用以及光储充应用。

会议同期，行家说还将重点打造“SiC半导体全产业链精品展示区”，将广邀业内知名的企业，全面展示产业链的最新技术，以期向观众呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合于一体的行业顶尖盛会。

届时，蓉矽半导体、合盛硅业、泰克科技、志橙半导体、凯威、丰田商社及泽万丰等众多企业将展示最新技术和产品方案（持续更新中...）。

往届盛况

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