芯联动力出席SiC大会，将揭秘国产车规突破与进展

6月14日，“汽车&光储充与SiC技术大会”即将在上海召开，芯联动力已正式确认出席本次大会，届时，芯联动力市场营销总监李国虓将出席，并带来《国产车用SiC芯片在汽车领域的应用突破与进展》的主题报告。

根据芯联集成2024年第一季度报告，芯联集成实现营收13.53亿元，同比增长了17.19%。其中，SiC MOSFET表现亮眼，实现了“国内最大规模出货”，预计2024年的SiC业务营收将从去年的3.7亿元增长到10亿元。

据了解，芯联动力的SiC技术已经众多车企达成深入合作，包括比亚迪、 理想、小鹏及蔚来等。

与此同时，今年一季度芯联集成的功率模块装机量也实现“飙升”，涨幅超过850%，位居国内市场的第四。

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想了解更多关于芯联动力的碳化硅进展以及技术解决方案，大家可以来参加“上海SiC大会”。除芯联动力外，汇川、锦浪、英飞凌、扬杰科技、普兴、蓉矽、晶瑞、大族及泰克等碳化硅头部企业已确认出席本次大会，届时将围绕3大主题发布最新的技术报告——8英寸碳化硅量产技术、车规级应用以及光储充应用。

会议同期，行家说还将重点打造“SiC半导体全产业链精品展示区”，将广邀业内知名的企业，全面展示产业链的最新技术，以期向观众呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合于一体的行业顶尖盛会。

届时，蓉矽半导体、合盛硅业、泰克科技、志橙半导体、凯威、丰田商社及泽万丰等众多企业将展示最新技术和产品方案（持续更新中...）。

往届盛况

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