23万片，三安8吋SiC线将投产！

近日，国内2家SiC上市企业均官宣，他们的8吋线将在今年内实现投产。

5月9日，湖南三安半导体官方透露，湖南三安半导体董事长林志东近日应邀参加了中法企业家委员会第六次会议。

会议期间，林志东介绍了湖南三安SiC项目最新进展——湖南碳化硅半导体产业化项目一期已经全线投产，SiC年产能已达到25万片（折合6吋算）；项目二期正在稳步推进中，将全部导入国际领先的8吋生产设备和工艺，计划今年三季度投产。整个项目达产后将实现总计年产48万片的规模。

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据“行家说三代半”此前报道，湖南三安的碳化硅半导体产业化项目总投入为160亿元，项目一期于2020年7月破土动工、2021年6月正式点亮投产；项目二期于2022年7月正式开工，项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线。

三安光电2023年财报显示，湖南三安实现销售收入9.51亿元，同比增长 48.94%。产品方面，湖南三安SiC SBD已形成批量出货，累计出货量超2亿颗。

值得关注的是，芯联集成的8英寸SiC产线也将在今年投产。

芯联集成在最新业绩报告中披露，预计2024年内建成国内首条8英寸SiC MOSFET实验线。目前，其6英寸SiC MOSFET产线已实现大规模量产，月产能5000片以上，实现了“国内最大规模出货”。

最新消息，芯联集成控股子公司芯联动力已确认出席6月14日在上海召开的“汽车&光储充与SiC技术大会”，届时芯联集成市场营销总监 李国虓将出席，并带来《碳化硅市场风起云涌：产业布局实现弯道超车》的主题报告。

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除芯联动力外，汇川、锦浪、英飞凌、扬杰科技、普兴、蓉矽、晶瑞、大族及泰克等碳化硅头部企业已确认出席本次大会，届时将围绕3大主题发布最新的技术报告——8英寸碳化硅量产技术、车规级应用以及光储充应用。

会议同期，行家说还将重点打造“SiC半导体全产业链精品展示区”，将广邀业内知名的企业，全面展示产业链的最新技术，以期向观众呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合于一体的行业顶尖盛会。

届时，蓉矽半导体、合盛硅业、泰克科技、志橙半导体、凯威、丰田商社及泽万丰等众多企业将展示最新技术和产品方案（持续更新中...）。

往届盛况

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