合计超470亿元！上海、浙江等5大 IGBT/SiC项目加速跑
第一季度刚结束，功率半导体领域多个项目有序推进，上海、浙江、湖北、江苏各地项目再添新进展，合计共5个项目，总投资超470亿元。
上海：车规半导体设备入场
3月30日上午，据上海临港消息，位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要施工节点。300mm（12英寸）车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产。
据了解，积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于重装备产业区，项目总投资359亿元，分两期建设。一期项目总投资89亿，已于2020年投产；二期项目已经开建，计划总投资270亿元，规划扩建12英寸特色工艺生产线至月产能5万片。该项目总建筑面积22万平方米，建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地。
积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业。目前产能方面，积塔半导体在临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计28万片/月（折合8英寸计算），其中6英寸7万片/月、8英寸11万片/月、12英寸5万片/月、碳化硅3万片/月。
浙江嘉兴：2大项目总投资破100亿
3月27日，据“嘉兴日报”消息，嘉兴国家高新区（高照街道）一季度重大项目集中签约仪式举行，4个重点项目现场签约，合计总投资破百亿元。现场，2个新能源半导体项目的总投资均超过50亿元，分别是“瓷新半导体材料总部项目”、“摩珂达SiC功率器件及电子产品制造项目”。
其中，“瓷新半导体材料总部项目”总投资约52亿元，该项目计划建设年产3000万片的氮化硅基板及3000万片氮化硅覆铜板，项目投产后将有效填补国内高端氮化硅陶瓷材料产业空白，进一步完善高新区汽车功率半导体产业链，推动秀洲芯片产业做大做强。
“摩珂达SiC功率器件及电子产品制造项目”暂时未披露更多信息，“行家说动力总成”将持续关注。
湖北鄂州：IGBT项目成功签约
据鄂州政府网消息，3月30日下午，鄂城区举行重点项目集中签约仪式，3个重点项目现场签约，计划总投资85.6亿元。其中涉及一个IGBT功率半导体项目——“功率半导体生产基地项目”。
据了解，该项目由中国自动化产业服务集团投资。功率半导体生产基地项目总投资1.6亿元，主要从事IGBT功率半导体的研发、生产和销售。项目建筑面积10000平方米，预计今年上半年启动建设。
在此之前，中国自动化产业服务集团还成功签约了电力电子智能装备生产基地项目。据悉，该项目总投资32亿元，规划用地200亩，主要从事功率半导体、变频器、伺服驱动器等电力电子产品的研发和生产。达产后预计实现年产值80亿元，增加就业800余人。
江苏南京：IGBT基板项目主体封顶
3月28日，据“江宁发布”消息，中江半导体IGBT覆铜陶瓷基板产业化项目主体建筑已封顶，正在进行二次结构施工，预计4月底设备陆续进厂安装，10月底竣工投产。
据了解，该项目为滨江开发区2024年市重大项目之一，由南京中江新材料科技有限公司建设，项目总投资10亿元，主要从事新材料陶瓷覆铜基板的生产、销售和研发，其产品广泛应用于新能源汽车、轨道交通、航天天空、储能、智能电网等产业。
南京中江新材料成立于2012年8月，是一家致力于新材料散热、导热及制品的研发、生产和销售集为一体化的高科技企业。2023年8月，华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）入股，持有15%股权。
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