2023年12月27日，浙江发改委公布了《浙江省2024年度拟新增省重大产业项目名单公示》，其中包含1个新建SiC项目，由大江半导体主导建设，总投资额为38亿元，计划年产SiC功率模块 240 万个。

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根据杭州市生态环境局发布的《萧政工出〔2023〕30 号功率器件封装模块制造项目环境影响报告表》来看，该项目位于杭州市萧山经济技术开发区，属于新建项目，总用地面积为46525m2，总建筑面积为77745.78m2，施工周期为20个月，截至2023年9月，该项目尚未开工建设。

文件进一步透露，该项目将打造生产车间、原料库、产品库等主体建筑及配套设施，购置芯片粘贴机、烧结机、推拉力测试仪、离子清洁机等SiC功率模块生产设备近300台/套，预计消耗SiC芯片19万片/年、铜陶瓷基板789万/年等生产材料，以实现年产SiC功率模块 240万个，项目产值达到60 亿元，利税达到1.5 亿元。

企查查显示，杭州大江半导体有限公司成立于2022年9月，注册资本为0.5亿元，实际控制人为祁毅罗，持股比例为70%。该企业主要从事半导体分立器件制造，经营范围包括半导体器件专用设备制造、电子元器件制造、集成电路芯片及产品制造等。

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