获70亿补贴！2家SiC企业加速扩产
近日，国外2家SiC企业不仅在产能上加大扩张，同时还获得了政府的高额补贴：
● 罗姆：正在建设宫崎第二SiC晶圆厂，产能将达140万片，与东芝一同获得约63.91亿元的政府补贴；
● Microchip：SiC工厂获得约6.43亿元的政府补贴，未来产能将增加2倍；
罗姆：
投143亿新建SiC厂，年产能140万片
近日，日本经济产业省公布了“半导体供应保障计划”入选企业名单，其中，罗姆子公司LAPIS 半导体的SiC项目—宫崎第二工厂，以及东芝D&S（器件与存储）新建的硅基半导体项目，将获得最高为1294亿日元（约合人民币63.91亿元）的政府补贴。
文件进一步披露，罗姆的宫崎第二工厂正在打造8英寸SiC晶圆/功率半导体生产线，总投资为2892亿日元（约合人民币143亿元），计划于2025年1月开始供应SiC晶圆，年产能为70.8万片；2026年4月项目二期开始供应SiC功率半导体，年产能为72万片。
根据“行家说三代半”此前报道，目前，罗姆在日本共拥有3个SiC基功率半导体生产基地，分别是国富工厂、福冈工厂、宫崎工厂。
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Microchip：
SiC工厂总投资67亿，获政府补贴6亿
1月5日，据外媒报道，美国政府将向Microchip提供1.62 亿美元（约合人民币11.53亿元）的产能投资。其中，Microchip位于科罗拉多州斯普林斯的SiC工厂已成功获得0.9亿美元（约合人民币6.43亿元）补贴，而剩余款项将在未来几个月内到达。
Microchip表示，这笔资金将用于SiC芯片的产能扩张，以满足新能源汽车、绿色能源等领域的市场需求，并预计增加700多个工作岗位，将平均分配到科罗拉多州斯普林斯工厂和俄勒冈州格雷沙姆工厂。
此外，该公司的科罗拉多工厂将进行现代化改造，总投资约 9.4 亿美元（约合人民币67.2亿元），在2023年2月，该工厂还获得了当地政府提供的约 4700 万美元（约合人民币3.2亿元）的扩建和税收补贴。
美国商务部副部长Laurie Locascio表示，“随着Microchip工厂的现代化，其在美国国内的半导体产能将增加两倍，同时减少对外国代工厂的依赖，并增强供应链的弹性。”
“行家说三代半”了解到，该笔补贴来源于2022年美国国会通过的《芯片和科学法案》，该法案计划为美国半导体行业提供527亿美元（约合人民币3768亿元）的补贴和税收抵免。Microchip获得的0.9亿美元补贴（约合人民币6.43亿元）是该法案通过以来最大的单笔投资。
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