超27亿！3个GaN项目签约落户
一元复始，万象更新。新的一年，福建、江苏两地新签3个GaN项目，详情请往下看。
福建福州：
新签2个GaN项目
1月4日，据“福州新区发布”消息，福州新区集中签约38个重点项目，总投资超220亿元，其中2个项目涉及氮化镓——芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目和福州镓谷氮化镓外延片项目。
● 芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目：该项目由福建芯睿半导体有限公司建设。芯睿半导体成立于2023年12月，是昊盛科技集团有限公司的子公司。目前该项目还未披露更多信息，“行家说三代半”将持续跟进该项目进展，敬请关注。
● 福州镓谷氮化镓外延片项目：该项目由福州镓谷半导体有限公司建设，主营第三代半导体的研发与生产，预计投入10亿元，用地86亩，达产后年产能24万片，产值数十亿元，上市市值可达数百亿元。
据“行家说三代半”此前报道，镓谷氮化镓外延片项目在2023年4月26日已完成项目用地产业环境评估等前期工作，6月底完成土地招拍挂事宜。
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江苏苏州：
GaN外延设备项目签约
1月4日，据“苏州高新区发布”消息，苏州高新区举行集中签约落户仪式，此次签约的有3个项目，其中一个项目涉及氮化镓设备项目——国微纳总部项目。
据了解，该项目为苏州国微纳半导体设备有限公司旗下项目，总投资近7亿元，旨在打造第三代半导体氮化镓及碳化硅外延设备总部基地。
国微纳半导体成立于2023年，主要从事第三代半导体氮化镓及碳化硅外延设备的研发、生产和销售，公司通过技术创新使同一设备平台可满足氮化镓与碳化硅两种工艺，研发装备涉及6寸及8寸，致力于完成第三代半导体核心设备的国产化替代。
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