合计超4亿元！2个车规SiC项目提速
近日，国内2个车规级SiC项目迎来新进展：
●晶能微电子、益中封装：车规 Si/SiC 产线扩建项目开工，总投资超亿元，计划年产超3.96亿颗单管产品；
●元山电子：正式搬入车规级碳化硅功率模组全自动量产线设备，未来将尽快实现全自动量产线达产。
晶能微电子：
扩建车规 Si/SiC 产线
12月28日，浙江益中封装技术有限公司举行一期扩建项目开工仪式，晶能微电子 CEO 潘运滨等领导出席。
官微信息透露，该项目位于浙江省台州市温岭市，计划投建一条车规级 Si/SiC器件先进封装产线。扩建总面积为5800㎡，总投资超亿元，预计2024年6月投产，年产超3.96亿颗单管产品。
据“行家说三代半”了解，2023年8月，晶能微电子拟与钱江摩托签署协议，以1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。收购完成后，晶能宣布会持续增加对益中封装的投资，将现有产线逐步升级为工业级产品线，并新建车规级产品线，本次扩建车规 Si/SiC 产线便是计划之一。
除了温岭项目外，晶能微还在浙江嘉兴布局了一个SiC项目。
今年11月，浙江嘉兴市政府网披露，晶能微电子科技生产基地项目正式对外招标，该项目总投资为10.12亿元，将生产SiC模块。该项目位于嘉兴秀洲，建设内容为6寸晶圆制造项目及汽车SiC模块制造生产和研发基地。
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元山电子：
SiC模块线即将投产
12月28日，元山电子宣布，他们的车规级碳化硅功率模组全自动量产线设备已成功搬入，未来将尽快实现全自动量产线达产，为碳化硅功率模组国产化发展奉献力量。
据“行家说三代半”了解，去年9月，元山电子曾宣布推进建设“高温高功率全碳化硅功率模块研发及量产项目”，该项目总投资3亿元，建设60万只功率模块项目，施工工期为18个月。
官网介绍，元山电子成立于2020年9月，是一家专业从事碳化硅功率模组研发与产业化的企业。目前，该公司已建成一整套国内先进水平的高温高功率全碳化硅模块生产线，拥有750V/1200V/1700V电压等级，30Arms-1200Arms全功率范围的全碳化硅功率模组系列产品，可应用于新能源汽车、光伏发电、风力发电、储能等领域，性能达到国内领先、国际先进水平。
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