合计超17亿！9家SiC企业完成融资
近日，一家SiC企业完成了新一轮融资；10月以来，国内还有8起SiC融资案，详情请往下看。
安锐半导体获投资
发力SiC芯片市场
11月6日，清源科创宣布，他们已正式完成对功率芯片创业公司安锐半导体的战略投资，双方将共同开拓碳化硅功率半导体市场。
企查查显示，清源科创持有安锐半导体20%的股权，此次投资也是清源科创在芯片设计研发领域的首个战略布局。除股权投资外，清源科创还将在公司管理、市场拓展、生产优化等方面与安锐半导体创始团队深度合作。
安锐半导体是一家专注于第三代半导体芯片设计研发的科技公司，由该领域的资深科技团队创立，团队成员具有深厚的功率芯片研发经验。目前，安锐半导体旗下拥有三款1200V SiC MOSFET完成了设计和流片，并已交付给工控领域的部分用户进行测试，在该领域处于国内第一梯队。
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臻驱、特思迪、忱芯等
10月还有8起融资案
据“行家说三代半”不完全统计，10月以来，国内还有8起SiC融资案，已公开融资金额合计超17亿元。
● 忱芯科技完成亿元战略融资
10月8日，忱芯科技官微宣布，他们已完成亿元战略融资。本轮融资由火山石投资、华润旗下润科基金、老股东武岳峰科创联合投资，融资资金将主要用于忱芯科技前瞻SiC领域产品的研发，以及量产产品的全球化布局。
● 臻驱科技完成D轮融资
10月9日，臻驱科技官微宣布，他们已完成D轮超6亿元人民币融资。融资资金将主要用于业务爆发阶段的运营现金流补充，产能扩建，研发下一代功率模块和碳化硅技术。
● 邦芯半导体完成B轮融资
10月12日，邦芯半导体宣布完成B轮融资，由国投创业领投。此次融资旨在加快第三代化合物半导体设备研发布局，推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。
● 格棋化合物半导体完成3亿A轮募资
10月24日，格棋化合物半导体股份有限公司（GCCS）宣布，他们于近期成功完成新台币15亿元（约3.38亿人民币）的A轮募资，并将持续投资先进晶体研发与制程优化技术。
同时，格棋的6寸N-type碳化硅晶体产线于近期已达良率，开始进入小规模试量产阶段，预计明年将展开大量生产。
● 石金科技发行超1.6亿募资
10月24日，石金科技宣布，他们计划发行1000万-2000万股股份，预计募集资金总额范围为1.6亿-5亿元，本次发行属于发行对象不确定的发行。
据了解，本次股票定向发行募集资金将用于补充流动资金、石金（西安）研发中心及生产基地建设项目、光伏关键辅材集成服务生产建设项目、第三代半导体热场及材料的生产建设项目。
● 德智新材完成数亿元战略融资
10月27日，湖南德智新材料有限公司于近日宣布完成数亿元人民币的战略融资。此次融资主要用于德智新材株洲、无锡两地产能扩建与研发投入。
目前，德智新材已开发三代半外延设备用组件、硅基外延设备用组件、SiC刻蚀环、SiC晶舟等一系列半导体用SiC部件制品。
● 特思迪完成B轮融资
10月30日，特思迪宣布，他们已完成B轮融资，由临芯投资领投，北京市高精尖基金、尚颀资本、中金启辰、优山资本、芯微投资、长石资本、浑璞投资、博众信合等投资机构跟投，安芯投资、洪泰基金作为A轮投资人，本轮持续追加投资。
本轮融资将进一步推动特思迪在技术突破、产能扩充、产品研发、产业布局、人才引进等关键环节的发展进程，加快8寸碳化硅等半导体材料的磨抛设备。
● 中瑞宏芯完成近亿元产投融资
10月30日，中瑞宏芯半导体宣布，他们于近日完成近亿元人民币的产投融资，由光伏微逆领头公司禾迈股份和头部汽车电子供应商纳芯微联合投资。本轮融资将继续用于碳化硅器件的技术研发创新、生产运营及市场拓展。
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