20+企业集结上海，揭秘SiC/GaN新突破
昨日，“行家说三代半”报道了2026 SEMICOM China&慕尼黑电子展中超30家SiC/GaN企业的参展状况（点击查看），集中展示了碳化硅/氮化镓领域的前沿技术和创新产品。
今天，我们将继续深入观察第三代半导体企业的最新动态，为大家呈现他们如何通过技术创新推动行业进步，进一步释放SiC/GaN在新能源汽车、数据中心等领域的巨大潜力。
昕感科技
昕感科技携多款碳化硅核心产品重磅亮相，与行业同仁共探功率半导体未来方向，产品包括高性能HPD碳化硅模块、高性能MiniHPD碳化硅模块，以及650V/1200V系列SiC MOSFET等。
昕感科技是聚焦于宽禁带半导体碳化硅功率芯片和模块设计、开发及制造的高科技企业，成立于2020年9月，总部位于北京，并分别在江阴和深圳设有芯片器件生产线和模块模组研发中心。目前，昕感科技在650V、1200V和1700V三个电压平台已推出数十款MOSFET、SBD和模块产品，单管器件包含TO-220、TO-247等多种封装形式，模块产品有Econo-dual PIM等多种封装。
北方华创
北方华创在上海集中发布三款12英寸高端半导体装备，助力AI算力与先进封装产业升级。
新一代NMC612H ICP刻蚀设备，实现高深宽比与埃米级均匀性，适配先进逻辑与存储制程。Qomola HPD30 D2W混合键合设备达成纳米级对准，支撑HBM、Chiplet 等3D集成，为国内率先通过客户端工艺验证的机型。搭载自研AI‑NEXUS 系统的Ausip T830 TSV电镀设备，攻克高深宽比无空洞填充，以智能控工艺、控耗材、预测维保提升良率与效率。
三款设备覆盖前道刻蚀、3D 集成互连与先进封装，技术指标达国际先进水平，进一步完善国产高端装备布局。
六方科技
本次展会，六方科技聚焦碳化硅外延领域，展出多个核心产品。其中TaC涂层行星盘套件可用于SiC行星式反应腔（G10），具备优异的耐高温、耐腐蚀性能，已规模化量产并完成车规级验证。
此外，六方科技还展出应用于SiC水平式与垂直式外延、Si拉晶用导流筒、Si外延石墨托盘、Solid SiC刻蚀环及粉料、热处理用晶舟等产品。
六方科技是一家聚焦半导体新材料研发的高科技企业，核心聚焦SiC涂层技术在半导体产业中的应用，依托甬江实验室热场材料创新中心的科研资源，深耕半导体外延领域关键部件与材料的研发、生产及产业化，致力于为全球半导体产业提供高性能、高可靠性的核心产品与解决方案，助力我国半导体产业链自主可控发展，目前已成为国内半导体热场材料领域最具技术竞争力的供应商之一。
贺利氏
本届展会之上，贺利氏集中展出无银活性金属钎焊、芯片贴装烧结银、模块连接烧结银等多款行业核心产品，全方位展现其在先进焊接、电子封装连接领域的技术实力与产品布局。
贺利氏是德国哈瑙总部的全球性家族科技集团，成立于1660年，现已发展为以贵金属及回收、医疗健康、半导体及电子、工业应用为核心的四大业务平台企业。在半导体及电子领域，贺利氏专注半导体产业链关键环节，提供电子封装材料、电子化学材料、高纯度石英玻璃等产品。
中机新材
此次展会，中机新材携第三代半导体SiC/GaN专用磨抛核心产品及一体化解决方案亮相。据悉，展出的团聚®金刚石微粉/研磨液精度达国际领先水平，抛光液系列覆盖CMP全工序，多款抛光垫/研磨垫适配不同工段。同时，中机新材还推出SiC/GaN衬底“研磨+抛光”全流程材料+工艺方案，覆盖晶圆减薄至超精密抛光全环节，最高可提升加工效率60%，助力第三代半导体晶圆加工降本增效，推动国产替代。
深圳中机新材料有限公司是专注于高硬脆材料和高性能研磨抛光材料研发、生产与销售的国家高新技术企业，拥有近百项发明专利，荣获 2022 年中国创新创业大赛全国赛新材料组优秀企业奖。目前公司业务已涉及从第一代到第四代半导体切磨抛材料的国产替代，以及国内第三代半导体市场全覆盖。
大族半导体
大族半导体携多家子公司重磅亮相展会现场，集中展示了全系列高端精密加工装备解决方案，包括SDBG激光隐形切割机、激光开槽机、全自动接近式光刻机、碳化硅/金刚石激光切片设备，以及清洗、涂胶、显影、刻蚀等多款兼具技术突破性与量产实用性的标杆产品。
广东大族半导体装备科技有限公司主要研究应用于硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜等材料的加工工艺，生产制造和销售从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备。公司设备广泛应用于集成电路制造、第三代半导体、LED、面板等制造领域，致力于成为半导体装备制造领域标杆企业，为集成电路产业的发展和突破不断努力。
西湖仪器
本次展会上，西湖仪器携多项成果亮相，核心新品矩阵实力吸睛。会上，公司重磅发布两款新品，分别是面向超大尺寸碳化硅衬底量产的12英寸0°半绝缘型碳化硅衬底自动化激光剥离系统和面向AR光波导镜片量产的超快激光异型切割设备。同时，现场还重点展示了8英寸碳化硅衬底自动化激光剥离系统、金刚石激光加工设备等产品。
西湖仪器（杭州）技术有限公司成立于2021年，作为西湖大学Qiu Lab的首个孵化项目，由仇旻教授任西湖仪器首席科学家。公司成立以来一直专注于微纳加工与微纳光学的技术研究，是一家集研发、生产、加工、销售于一体的高新技术企业，产品应用于芯片制造流程的材料加工、器件制备和测试表征等各个环节。公司核心产品已获得国内首台（套）装备认定 ，产品采用的核心技术已达国际先进水平。
硅来半导体
本次展会，硅来半导体重点展示了超大尺寸SiC衬底激光剥离技术。其中，SiC晶锭激光剥离设备可有效解决大尺寸尤其是超大尺寸SiC衬底加工的技术难题，在效率和损耗方面均显著优于传统线切割工艺。
据悉，硅来半导体近期已完成第三批12英寸SiC激光剥离设备的交付，设备累计出货达数十套。作为第三代半导体领域新锐企业，硅来已经成功引入武汉帝尔激光科技股份有限公司等战略投资者，加强协同创新，共同推动碳化硅衬底技术进步和产业发展。
特思迪
此次，特思迪携其全自动减薄机、全自动减薄机、双面抛光机、双面抛光机等设备亮相展会，集中展示企业在精密加工领域的技术实力与产品优势。
北京特思迪半导体设备有限公司是一家拥有自主知识产权的国家高新技术企业，专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。以“引领半导体技术进步，助力客户发展”为使命，致力于成为全球技术领先的半导体设备制造企业。
纳设智能
本次展会，纳设智能重点展示了8英寸SiC外延设备。据悉，该设备已在多家头部客户产线完成量产验证，厚度均匀性与缺陷控制水平均达行业先进水准，有力支撑了国内SiC产业链的自主与升级。
此外，公司还展出了用于光伏钙钛矿的ALD设备，以及锂电电极材料的流化床设备，通过薄膜生长技术横向拓展至泛半导体与高端制造领域，致力于为产业提供多元化、高性能的国产高端装备解决方案。
深圳市纳设智能装备股份有限公司成立于2018年，主要从事第三代半导体碳化硅、新型光伏材料、纳米材料等先进材料领域所需的薄膜沉积设备等高端设备的研发、生产和销售。公司致力成为全球先进材料制造设备引领者，始终坚持自主创新，专注于工艺指标、耗材成本、维护效率等方面的持续优化改进。
中电科装备集团
本次展会，中电科装备集团携离子注入机、电子束直写设备、化学机械抛光设备、半导体检测设备等多项“单项冠军”产品组成方阵亮相。此外，现场还举行多场新品发布会，推出新款离子注入机、新型检测设备、12英寸卧式炉等多款新装备，充分展现了从“单点设备”向“整线集成”与“系统解决方案”的关键技术突破及产业化进程。
中电科电子装备集团有限公司成立于2013年，是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备和太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。多年来，利用自身雄厚的科研技术和人才优势，形成了以离子注入机、平坦化装备（CMP）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域。
弘信新材
此次，宁波弘信携核心产品亮相展会，包括高纯度等静压石墨加热器、石墨坩埚、石墨保温毡等产品。
据了解，其高纯度等静压石墨构件广泛应用于半导体外延制造工艺，该领域对超高纯石墨及SiC涂层的高纯石墨基座有较高要求。公司生产的半导体外延用石墨件基座适配范围广，可匹配行业内多数常用设备，具备高纯度、涂层均匀、使用寿命长、耐化学性与热稳定性优异等特点。
宁波弘信成立于2022年，我们提供的石墨产品及其碳纤维材料的解决方案被广泛应用于汽车行业、模具行业、机械行业、电子半导体等,我们全力保障石墨产品的稳定运作,助力客户每一个行业效率提升,降低能耗推动低碳经济的增长。
山东力冠
本届展会上，山东力冠携全系列核心工艺装备重磅亮相，重点展出立式氧化 / 扩散 / 退火 / LPCVD/ALD 设备、卧式氧化 / 扩散 / 退火 / LPCVD 设备，以及 PVT 法晶体生长设备、HVPE 法晶体生长设备，全面展示其在半导体工艺装备与晶体生长领域的技术实力与产品布局。
山东力冠微电子装备有限公司成立于2013年，是一家集研发、生产、销售于一体的先进半导体装备制造与工艺技术服务商，业务覆盖国内外市场。
公司产品涵盖半导体芯片设备及晶体生长设备两大类，均拥有自主知识产权，完全自主可控，产品广泛应用于集成电路、功率半导体、化合物半导体、5G芯片、光通信、MEMS等新型电子器件制造领域。
京创先进
展会现场，京创先进重磅推出全新全自动减薄抛光贴撕膜一体机，以一体化集成方案实现晶圆减薄、抛光、贴撕膜全流程自动化作业，进一步完善公司在半导体精密加工领域的产品布局。
京创先进成立于2013年，公司总部位于常熟经开区，研发中心及商务服务中心设立在相城区。公司多年来一直聚焦在高精密切、磨、抛技术领域，致力于提供先进的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案，加速推进行业国产化进程，助力我国半导体行业的发展。
华工激光
本次展会，华工激光首发Dicing Agent智能体，实现了从视觉识别、参数决策到工艺执行的完整智能化闭环，推动单机装备从“被动执行”向“主动决策”的智造助手升级。同时，公司还展示了SiC全流程加工与全体系晶圆标刻两大解决方案，从衬底检测到自动裂片贯通SiC器件全流程，覆盖硅基、碳化硅、氮化镓、砷化镓等四代半导体材料的精密标刻。
武汉华工激光工程有限责任公司致力于成为中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。公司全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。产品涵盖全功率系列的激光切割、焊接、清洗、打标、热处理、打孔及等离子切割设备，并具备自动化产线与智慧工厂建设的综合交付能力。
邑文科技
展会现场，邑文科技围绕干法刻蚀、薄膜沉积等核心产品线，集中展示了面向先进制程、化合物半导体、MEMS与特色工艺的高端装备解决方案，凭借高稳定性、高效率、智能化的技术优势，吸引了众多参会者的关注。
邑文科技成立于2011年。目前，公司已掌握干法刻蚀、薄膜沉积、真空热处理等领域的多项核心技术，并广泛应用于半导体的前端工艺，特别是在化合物半导体、MEMS 以及逻辑、存储等先进制程领域。此外，邑文科技配备 3000 平米全特气通入千级无尘实验室和8000平米万级洁净无尘装配车间，确保每个产品都能通过最严苛工况的检验。
高测股份
高测股份携12英寸半导体大硅片切片、倒角、减薄一体化解决方案亮相展会。据悉，在切片环节，公司依托自主研发的12英寸半导体金刚线切片机与专用金刚线，实现了8-12英寸大硅片的高线速、高质量加工。该设备工艺窗口宽，搭载智能张力控制与高线速稳定技术，有效降低硅料损耗，提升出片率与良率，同时优化零部件设计增强了设备可靠性，为大硅片规模化量产筑牢首道工序根基。
高测股份成立于2006年，2020年成功登陆A股科创板，总部坐落于山东青岛。公司始终坚持研发驱动，通过对精密切割、精密磨削、电镀化学等平台化技术的深度钻研与成果沉淀,创新推出“设备+耗材+工艺”成套综合解决方案，并广泛赋能轮胎、光伏、半导体、碳化硅、蓝宝石、稀土永磁、石材、3C等众多行业领域。
成都炭材
本次展会，成都炭材携多款碳石墨材料精彩亮相，涵盖半导体领域用超高纯石墨材料（如碳化硅长晶石墨坩埚、硅外延碳化硅涂层石墨基座、多孔石墨、合成碳化硅用高纯石墨粉等），以及新型碳材料（如硅碳负极、硬碳负极、固态电池用材料、高导热石墨膜、炭炭复合材料、高纯保温毡等），为高端领域关键材料国产化作出积极贡献。
成都炭材始建于1993年，主要从事等静压石墨、炭炭复合材料及石墨烯等新型碳材料产品的研发、生产、经营，公司秉承辽宁方大集团"党建为魂"的企业文化，坚持持续创新、科技引领的绿色发展理念，致力于为光伏、核电及半导体等产业领域提供先进的炭石墨材料解决方案。
盛美半导体
盛美半导体携多款新产品亮相展会，具体包括单晶圆高温SPM设备、磷酸鼓泡槽式清洗设备、超临界二氧化碳干燥清洗设备、KrF前道涂胶显影设备、先进光刻胶固化设备、1250°C高温炉管设备LPCVD设备、ALD炉管设备等核心产品。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立于2005年，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业，是具备世界先进技术的半导体设备制造商。盛美集研发、设计、制造、销售于一体，为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。
汉骅半导体
汉骅半导体携第三代半导体前沿技术成果与全场景解决方案重磅亮相本次展会，集中展示公司在氮化镓材料、3DIC 异构集成等领域的最新突破。
苏州汉骅半导体有限公司是国内集先进研发与大规模生产、测试、技术服务为一体的半导体产业链中的优质供应商。经过多年的发展，汉骅已在苏州工业园区核心区域建成约20000平方米厂区、可容纳60台MOCVD设备的配套设施、在用5000平方米洁净室，完整4/6/8英寸兼容高端氮化镓材料量产产线，及国内首条8英寸常温晶圆级异质集成量产线。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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