超30家SiC/GaN先锋齐聚，共呈前沿技术方向
3月25日至27日，SEMICON China 2026与慕尼黑电子设备展在上海同期召开。
展会期间，SiC/GaN第三代半导体赛道依旧成为关注焦点，天岳先进、天科合达、南砂晶圆、浙江晶瑞、同光半导体、阿尔法半导体、天域半导体、中电科材料、百识电子、新微半导体等多家重点企业悉数参展，集中展示了大尺寸衬底、高性能外延片、功率器件等核心产品及技术解决方案，全方位呈现第三代半导体产业的创新活力与产业化突破成果。
展会首日，“行家说三代半”聚焦超30家SiC/GaN重点企业，盘点各大企业的最新技术亮点，解锁第三代半导体的前沿发展密码。明天我们将持续更新展会动态，欢迎持续关注！
天岳先进
此次展会，天岳先进重点亮相多款核心产品，包括8英寸导电型衬底，6英寸及8英寸无小面衬底、低阻衬底，以及面向光学、散热及其他新兴领域的12英寸导电型、光学级和P型碳化硅衬底等，充分展示了其在8英寸与12英寸产品领域的重要进展。
据了解，天岳先进的12英寸产品已实现向多家核心客户批量交付，标志着天岳先进在大尺寸碳化硅衬底产业化方面取得了实质性、里程碑式的突破。在8英寸产品线上，天岳先进已建立了大规模、高品质的稳定供应体系，并长期和世界功率器件头部企业保持深度合作。
天岳先进成立于2010年，是一家专注于碳化硅衬底材料的高科技领军企业，2022年成功登陆A股科创板，2025年成功登陆香港联交所主板，成为两市唯一“A+H”上市的碳化硅衬底公司。目前，公司已掌握世界最大尺寸12英寸碳化硅衬底的生产技术。
天科合达
展会现场，天科合达重点亮相了6&8&12英寸导电型碳化硅衬底、6&8英寸碳化硅外延片等重点产品，可应用于新能源汽车、AI数据中心、光伏发电等领域。值得关注的是，天科合达已累计交付超150万片碳化硅衬底，合作超500家客户，衬底产品已被头部新能源车企量产搭载，上车超五百万辆。
北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商，并于2021年被工信部认定为专精特新“小巨人”企业。
天科合达历经近二十年卓有成效的自主研发和技术积累，已形成拥有自主知识产权的碳化硅单晶生长炉制造、原料合成、晶体生长、晶体加工、晶片加工、清洗检测和外延片制备等七大关键核心技术体系，覆盖碳化硅材料生产全流程。
南砂晶圆
南砂晶圆在展会中重点展示了多款核心产品，涵盖6/8英寸导电型及半绝缘型碳化硅衬底与晶棒，以及12英寸4H-SiC单晶碳化硅衬底与晶棒。
其中，8英寸SiC衬底已实现“零微管密度、零螺位错密度、零层错”的稳定制备，通过低应力控制技术，将基平面位错密度稳定控制在200 cm⁻²以下。12英寸4H-SiC单晶碳化硅衬底在低缺陷密度与高均匀性方面表现突出，电阻率覆盖低、中、高全档位，可满足AR光波导镜片（薄至0.55mm、仅重2.7g）以及AI算力硬件与高端热管理等多元化应用需求。
据了解，南砂晶圆自成立以来，一直致力于碳化硅单晶材料的研发和生产，拥有广州、中山、济南三大生产基地，形成了完整的碳化硅单晶生长和衬底制备生产线，产品还包括6英寸和8英寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底。此外，南砂晶圆还实现了近“零螺位错”密度和低基平面位错密度的8英寸导电型4H-SiC单晶衬底制备。
浙江晶瑞
此次，浙江晶瑞携碳化硅全系列产品亮相展会，重点产品如下：
8 & 12英寸导电型碳化硅晶片：具备高热导率、高击穿电场、高电子饱和速度等优势，应用于电动汽车、光伏逆变器、工业电源等领域；
8 & 12英寸光学级碳化硅晶片：凭借高折射率、低色散、高热导率等特性，在提升显示效果的同时实现轻量化并解决热量堆积问题，为AR眼镜的光学性能与热管理提供革命性解决方案.
浙江晶瑞坚持技术创新，自主研发并形成差异化晶体生长工艺，实现从6英寸到12英寸产品兼容和全覆盖，并持续推动自动化、智能化工厂建设，以智能制造支撑产品和技术升级。目前，该公司拥有 1000 台晶体生长炉及适配6~12 英寸的加工设备，能够快速响应市场需求，保障供应链高效稳定。
同光半导体
本次展会，同光半导体将在现场展出4-12英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底、AR眼镜的光学级碳化硅晶圆、12寸导电型衬底和12寸高纯半绝缘衬底等产品。
同光半导体成立于2012年，总部位于河北保定，是国家专精特新“小巨人”企业，知识产权优势企业，国家级企业技术中心和国家高新技术企业。公司专注于第三代半导体碳化硅单晶衬底的研发与量产，致力于为全球电力电子、射频通信及新兴光学领域提供核心材料解决方案。
阿尔法半导体
阿尔法半导体重点展示其6-12英寸SiC衬底产品，目前他们的12英寸晶体稳定制备，8英寸产品综合性能达国际一线水平，通过全球头部功率器件厂商验证，光学晶体指标亦趋近客户需求。
宁波阿尔法半导体有限公司是一家专业从事第三代半导体碳化硅材料研发、生产与销售的高新技术企业。公司业务涵盖高纯碳化硅粉料、晶锭、衬底等关键产品，目前，阿尔法半导体已建成6英寸和8英寸碳化硅衬底生产线，并成功开发出12英寸碳化硅衬底生产工艺。
晶越半导体
晶越半导体携其8-12英寸碳化硅衬底亮相展会，充分展示其高质量SiC产品制造技术。
晶越半导体成立于2020年7月，是专注于从事高品质8-12英寸碳化硅衬底的高科技半导体材料公司。公司长期高强度的研发，现已成功突破8-12寸良率瓶颈，成本大幅度降低，产品品质处于国际领先地位，衬底核心参数优良，如TSD小于10个/cm²，BPD小于20 个/cm²，EPD可以做到小于1000个/cm²。
天成半导体
天成半导体重点展示了12英寸光波导晶锭（厚度28mm）、12英寸导电晶锭（厚度30mm）、偏角2°的8英寸晶锭，以及各类规格的籽晶。此外，现场还展出了8–14英寸长晶及配套设备，其技术实力与未来发展潜力吸引了众多参会人士的广泛关注。
天成半导体成立于2021年8月，是一家专注于第三代半导体碳化硅单晶材料研发、生产及晶体生长装备制造的高新、专精特新技术企业。该公司坚持以自主研发为核心驱动，形成了碳化硅单晶炉制造、碳化硅粉料制备、碳化硅单晶生长和单晶材料加工等完整的生产线。现已通过IATF16949车规级质量管理体系与欧盟CE认证（设备）。
天域半导体
此次展会，天域半导体携旗下高质量SiC外延片产品亮相，覆盖6至8英寸全规格，电压范围涵盖650V至20,000V，可广泛适配单极型、双极型各类功率电子器件。
天域半导体成立于2009年，专注于碳化硅外延片产业化进行研发。通过自主研发，公司已掌握生产600–30,000V单极型及双极型功率器件所需整个碳化硅外延片生产周期的必要核心技术及工艺。该等器件最终用于新能源行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能电网、通用航空及家电等行业。
中电科材料
中电科材料携碳化硅晶体衬底及外延、硅外延和硅基氮化镓外延等产品亮相参展。
中电科半导体材料有限公司是中国电科整合半导体材料领域优势资源组建成立的核心骨干企业，由山西烁科晶体有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司、南京国盛电子有限公司等组成。中电科半导体聚焦于碳化硅材料、硅材料以及新型电子材料的研发、生产、制造，共获得省部级以上科技奖项40余项，硅外延、碳化硅单晶衬底及外延等产品处于国际先进、国内领先地位。
百识电子
此次展会，百识电子对外展示了8吋碳化硅外延片等重点产品，目前已实现批量销售。
百识电子成立于2019年，以高质量制造能力，提供六吋、 八吋碳化硅专业外延代工服务, 以满足新时代功率器件开发市场需求。除了标准规格外延片，百识电子亦可针对特殊应用市场需求，提供客制化规格外延服务，及器件开发所需的关键制程。
海乾半导体
展会现场，海乾半导体重点亮相器研发生产的6-8英寸SiC外延产品，其中常速外延覆盖650V-3300V级、高速外延覆盖3.3kV-20kV级。
杭州海乾半导体有限公司是一家专注于第三代半导体碳化硅外延片的研发、生产及销售的高科技企业，拥有业界资深的技术团队，团队成员大多具有11年以上半导体从业经验，基于行业内多年的技术沉淀和丰富经验，掌握着全球领先的碳化硅外延片量产技术。
中环领先
中环领先在展会上携8寸区熔单晶、12寸直拉单晶、4-12寸硅片、氮化镓外延片、碳化硅外延片、SOI片等全系列展品亮相。
中环领先目前产品主要应用于显示驱动、指纹识别芯片、智能手机处理器、人工智能、监控摄像、存储、新能源汽车、功率器件等多个高新领域。依托技术研发、产能保障与产业协同等方面的系统化优势，公司构建了覆盖半导体产业核心环节的全产品解决方案能力，确立了国内领先、全球前列的行业地位。
新微半导体
在展会上，新微半导体重点呈现了功率半导体产品，展出覆盖低压（30V–40V）、中压（80V–200V）、高压（650V–700V）系列的氮化镓功率晶圆，其应用领域涵盖消费电子、数据中心、人形机器人及新能源汽车等高增长市场，可有效助力下游终端提升能效、降低功耗，顺应行业绿色低碳发展趋势。
新微半导体作为国内先进的化合物半导体晶圆代工企业，专注于功率与光电两大核心应用领域。2025年，公司营收实现同比翻倍，业务增长全面提速。在功率领域，公司成功推出650V E-mode氮化镓及100V-200V氮化镓工艺代工平台，为高频、高效功率器件提供先进解决方案，赋能数据中心、人形机器人等前沿应用场景。
芯合半导体
本次展会，芯合半导体携核心产品与技术方案亮相，展出产品包括6英寸、8英寸SiC晶圆，新一代SiC SBD、SiC MOSFET，以及全系列SiC功率模块。
芯合半导体是一家专注于碳化硅功率芯片IDM企业，业务包括芯片设计、晶圆制造、封装测试，产品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模块，通过深耕车规级SiC功率器件研发生产，已实现多款SiC MOSFET产品的国产化突破。
华卓精科
此次展会，华卓精科携旗下最新产品解决方案亮相，涵盖化合物半导体等多个领域。据悉，他们发布了国内首台8英寸碳化硅激光退火设备，已经顺利通过中国台湾某客户验证，已开展交付。
北京华卓精科科技股份有限公司成立于2012年5月9日，是国家高新技术企业，主营业务为以超精密测控技术为基础，研究、开发以及生产超精密测控设备部件、超精密测控设备整机并提供相关技术开发服务。
飞仕得
本次展会，飞仕得将展出从实验室到量产，从器件到晶圆的功率半导体测试一站式解决方案，具体包括动态偏压可靠性量产测试设备 ME200DHTXB、动态特性测试设备 ME400D-SE、三电平量产动态测试设备 ME100D-AM-3L以及8吋SiC晶圆老化测试设备 ME200WLR等产品。
飞仕得凭借多年在功率器件应用和研发领域的经验，结合国内外客户需求，对功率半导体测试技术、方法展开深入的研究，同时开发系列化测试装备，可为客户提供全方位的功率器件测试解决方案，涵盖从晶圆级WLBI（Wafer-level Burn-in）、芯片级KGD（Known Good Die）等电参数测试与筛选解决方案，确保客户的产品性能测试和可靠性筛选。
快克芯
快克芯将在展会带来第三代全自动微纳银（铜）烧结设备，精准适配车规级SiC功率芯片高温、高可靠封装需求，其关键指标达行业先进水平。据了解，该设备已中标中车时代半导体采购项目，其银烧结系列装备也已在多家功率半导体头部企业获得批量应用与充分验证。
此外，公司还将展示第三代半导体封装成套装备解决方案，涵盖热贴固晶机、微纳银（铜）烧结设备、芯片封装AOI检测设备等。
快克芯装备是快克智能全资子公司，成立于2023年4月，公司自主研发微纳金属烧结设备、真空/甲酸焊接炉、芯片封装AOI、高速高精固晶机及先进封装热压键合设备（TCB）等，为半导体先进封装、光器件微组装、车规级碳化硅芯片封装提供装备解决方案。
晶升股份
此次展会，晶升股份推出碳化硅材料与加工环节的产品：
碳化硅外延领域：展出SCMLD335双腔碳化硅外延炉，适用于6/8英寸碳化硅外延生长。
衬底加工领域：展出SCMT8全自动晶圆减薄机，用于6/8吋硅、碳化硅等半导体衬底材料的高精度减薄加工，广泛应用于功率器件、射频器件等领域；同时展出EP200S系列设备，该设备针对8英寸碳化硅衬底片边缘加工，可有效提升外延生长良率。
资料显示，晶升股份成立于2012年，专注于晶体生长设备和材料制备技术的研发、生产与销售，重点攻克大尺寸半导体级硅单晶炉、碳化硅（SiC）长晶炉、衬底加工设备及外延生长设备等关键装备的技术难题。
矽加半导体
在本次展会上，矽加半导体展示了覆盖切、磨、抛全流程的精密加工装备。核心设备方面，矽加半导体带来了激光剥离设备、高精密减薄机、精密双面抛光机、单面抛光机及全自动CMP设备，通过整体工艺方案，可实现半绝缘衬底TTV≤1μm、导电型衬底TTV 1–1.5μm。
自动化产线方面，矽加半导体展示了衬底激光剥离与减薄全自动化产线，形成“晶锭进—衬底出”闭环制程，综合效率提升30%以上。服务能力方面，矽加半导体推出了半导体材料精密加工中试线，由资深专家领衔的工艺团队为客户提供定制化打样服务。
矽加半导体传承森松集团自 1947 年积淀的技术底蕴与工匠精神，立足全球半导体产业，以日本资深半导体专家顾问团队与强大研发实力为支撑，联合东京农工大学、日本东北大学，华东理工大学等国内外知名大学机构，构建产学研深度协同体系，打造全球领先的先端半导体设备与工艺，为客户提供半导体切、磨、抛的“一站式”晶圆加工解决方案。
轩田科技
本次展会，轩田科技在现场展出KGD测试分选设备、光引擎AOI设备、全自动晶圆老化测试系统、高精度高速贴片设备等产品。
轩田科技成立于2007年，聚焦标准设备、自动化和工业软件三大板块，专注打造软硬件结合智能制造整体解决方案。此外，依托自主研发的标准设备与工业软件，轩田科技已为半导体晶圆与封测、微组装/电装/总装、汽车电子/3C电子、医疗装备等领域国内外龙头企业，提供了含智能生产制造及智能仓储物流等在内的完全自主可控的定制化解决方案。
联讯仪器
作为国内专注于高端测试测量设备的企业，联讯仪器携覆盖晶圆制造、第三代半导体、光通信及CPO的全产业链测试解决方案重磅亮相。其中在SiC产品线，他们已推出晶圆级老化测试系统、SiC KGD测试分选系统。
作为国内高端测试仪器与设备供应商，联讯聚焦高速通信、光芯片及半导体晶圆芯片测试领域，已形成“仪器+设备+解决方案”的完整生态。在半导体测试设备领域覆盖SiC晶圆老化、SiC裸芯片KGD测试分选、WAT晶圆参数测试系统。
思锐智能
展会上，思锐智能重点展示离子注入机等产品。据悉，他们已完成硅基及化合物半导体领域全系列机型布局，旗下系列离子注入机交付多家头部厂商，填补了国内尖端离子注入技术的空白。
青岛思锐智能科技股份有限公司成立于2018年，总部位于中国青岛，并在北京、上海设有研发中心。思锐智能主要聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售，提供具有自主可控的核心关键技术的系统装备产品和技术服务方案。公司产品包括原子层沉积（ALD）设备及离子注入（IMP）设备，广泛应用于集成电路、第三代半导体、新能源、光学、零部件镀膜等诸多高精尖领域。
创锐光谱
本次展会，创锐光谱集中展示面向第三代半导体（SiC/GaN）的全流程无损检测设备，以及应用于衬底制备、外延生长、器件制造等环节的质量管控解决方案。核心产品包括DISPEC系列全自动 SiC 位错缺陷无损检测系统、SR系列超高分辨 SiC 外延 / 芯片位错缺陷检测系统、TAU-9000 晶圆少子寿命成像系统等。
其中，DISPEC系列全自动 SiC 位错缺陷无损检测系统兼容6–12英寸，支持晶锭/籽晶/衬底全流程检测，通量达4–5片/小时（6英寸），8英寸晶锭检测＜1小时，可精准识别TED、TSD等多种缺陷。
创锐光谱创立于2016年，基于自主技术，深耕科学仪器和半导体材料检测两大应用领域，已实现从基础研究到工业生产的全产业链赋能。公司主营产品打破进口垄断格局，已覆盖国内外科研机构和半导体材料企业，其应用方案涵盖SiC衬底量产良率提升、外延片缺陷溯源、功率器件可靠性评估、GaN材料载流子寿命分析等关键环节。
芯研科
此次，芯研科携半导体精密磨削领域核心产品亮相展会，重点展示新推出的大进给减薄砂轮。该产品采用创新的MOF（复合有机框架）结合剂，具备高孔隙率与自锐性，在大进给条件下可实现稳定加工，兼具低损伤、高移除率等优异性能，专为碳化硅等第三代半导体晶圆减薄及功率器件封装需求打造，助力客户提升生产效能。
此外，芯研科还展出多款不同粒度与结合剂体系的减薄砂轮，全面覆盖消费电子、工业控制、新能源汽车及清洁能源等多元领域的精密加工应用。
芯研科专注于半导体行业精密研、磨、抛产品的研发、生产和销售，部分产品成功替代进口。该公司配备了一流的生产、检验、测试设备，具有年产30000件半导体精密加工工具的生产能力，致力于为半导体行业客户提供研、磨、抛产品整体解决方案。
科瑞尔
本次展会，科瑞尔携两款适配功率半导体封装核心工艺的新品亮相——新一代TCB-2000热贴机与Pin-Hold插针机，主要优势如下：
新一代TCB-2000热贴机：具备超高贴装精度、精细化压力控制及高效贴装效率，适用于车规级和工业级功率半导体的高精度热贴工艺，助力封装制程自主化升级。
Pin-Hold插针机：支持高密度针排布、多针型兼容及全自动上下料，实现从来料校验到成品检测的全环节质控，满足IGBT、SiC等功率器件的多规格插针封装需求。
资料显示，科瑞尔是业内同时具备IGBT模块自动化产线设计和单站核心设备研发能力的企业，主营产品已经获得国内外排名前十的大多数头部功率半导体模块厂商认可，构建了IGBT模块智能自动化封装产线，核心主设备车规级IGBT功率模块分体微米插针机已经服务数家国内知名模块厂商。
赛迈科
此次，赛迈科携其核心产品亮相展会，具体包括：PYROC® 高纯度等静压石墨、PYROC®多孔石墨、PYROC® PyC涂层等产品。据了解，其PYROC®高纯度等静压石墨构件广泛应用于碳化硅半导体制造工艺，具有优异的导热性、高强度、良好的耐腐蚀性和对杂质元素的稳定控制，适用于晶体生长、外延、退火、离子注入等工艺环境。
赛迈科成立于2007年，凭借先进的技术和环保工艺，其生产的各类石墨和碳基材料广泛应用于清洁能源、半导体、工业炉窑和精密模具等领域。该公司还提供各种增值石墨和碳基材料相关服务和解决方案，包括精密加工、材料提纯、表面处理、材料检测等。
奥亿达
在半导体热场与高温保温领域，奥亿达在本次展会上重点展示了碳纤维复合硬毡内保温筒、高效石墨软毡外保温筒组成的软硬毡一体化复合保温套件。
在晶体生长领域，公司还展出了长晶炉专用的复合组合热场，涵盖高温区碳纤维硬毡保温组件与低温区高效石墨化软毡保温组合系统，整体隔热性能优异，可显著降低能耗。同时，具备更高纯度的碳化硅复合保温结构产品，助力SiC晶体生长实现节能降耗，并有效提升晶体品质与成材率。
奥亿达成立于2011年1月，荣获国家高新技术企业、工信部 “重点专精特新”小巨人企业、辽宁省瞪羚企业等多项荣誉。 公司主要从事锂电池负极用包覆沥青、沥青基碳纤维、半导体光伏用热场材料等产品的研发、生产和销售，碳材料全产业链的深度技术储备，主要应用于新能源电池、光伏、半导体 光纤、储能系统、航空航天等领域。
联动科技
此次展会，联动科技现场展出了多款测试系统：
QT-8409系列功率模块测试系统：专为IGBT、SiC及IPM智能模块打造，覆盖动静态全参数测试。系统具备高速保护、低杂散电感等优势，可满足新能源、工控等领域功率半导体的严苛验证需求；
QT-4100与QT-8404D高速测试系统：面向第三代半导体SiC、GaN功率器件，全面覆盖FT、CP、KGD全流程测试。系统具有高速采集、低寄生、高稳定特性，专为汽车电子与AIDC场景优化，兼顾量产效率与车规级可靠性；
全新推出QT-8100PLUS：专为DRMOS、DRGaN等第三代半导体功率集成电路打造，一站式覆盖逻辑测试与功率测试。系统精准适配宽禁带器件的高频特性，具备高速采集、低寄生、高稳定等优势。
联动科技成立于1998年12月，在半导体封装测试领域深耕20多年，是专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商，具有深厚的技术储备和客户基础。主要产品为半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，产品主要应用于电动汽车、光伏、风电、储能新能源及数据中心电源管理芯片和模块的功能和性能测试。
九域半导体
在展会上，九域半导体重点展示的核心设备吸引了众多参会人士的广泛关注，旗下产产品包括非接触式无损方块电阻测试仪、晶圆方阻测试仪，涡流法高低电阻率分析仪，晶锭电阻率分析仪，涡流法电阻率探头和PN探头测试仪，迁移率（霍尔）测试仪，少子寿命测试仪，晶圆、硅片厚度测试仪，表面光电压仪JPV\SPV、汞CV、ECV等，可用于测试碳化硅、硅片、氮化镓、晶圆等。
九域半导体成立于 2021年,是一家注册在苏州、具备世界领先技术的非接触式半导体检测分析设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体,主要攻克国外垄断技术,替代进口产品,使半导体材料测试设备国产化。申请各项知识产权 50 余项,凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。
纯水一号
此次展会，纯水一号携超纯水系统亮相，以突破性技术为5G芯片、先进制程晶圆及第三代半导体产业注入驱动力。
深圳市纯水一号科技股份有限公司是一家专业从事水处理系统设计、制造、安装、调试及相关水处理工程技术服务企业，可为石油化工、电力、太阳能光伏、新能源新材料、电子半导体、液晶面板、光学光电、医疗制药、食品饮料等领域工业纯水的深度处理和回用水提供最佳的解决方案。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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