天岳先进8吋SiC登顶全球第一
3月25-27日，天岳先进在上海“SEMICON CHINA 2026”公布了多个重磅消息，引起行业内外的高度关注。
在展会上，天岳先进不仅展示了一系列重磅新技术进展，还正式宣布达成了一项里程碑式的成就——8英寸SiC衬底出货量已跃居全球第一，领跑大尺寸SiC潮流。
以下将基于天岳先进最新财报披露的核心财务数据与经营成果，结合行家说Research的产业洞察，将从基本面和经营面透视天岳先进的当前产业地位以及未来增长动能。
天岳先进多项指标稳居前列
8吋SiC衬底出货领跑全球
依据天岳先进最新财报信息，以及行家说Research等调研数据，2025年天岳先进已将多项“第一”收入囊中，为中国半导体材料产业树立了新的全球标杆。
8英寸SiC衬底出货量全球第一
2025年主流SiC衬底规格价格出现较大程度下滑，天岳先进能够实现营收赶超，其8英寸SiC的规模出货发挥了重要作用。
行家说Research、Yole和富士经济等机构数据显示，2025年天岳先进8英寸SiC衬底出货量已经超越国际头部企业，在外售型8英寸SiC衬底出货量统计中，其市占率在50%-60%之间。
对此，天岳先进表示，目前他们的高品质8英寸SiC衬底已实现大规模供应，产品稳定性、一致性获得国际一线客户认可。
SiC衬底境外收入国内第一梯队
除了8英寸产品外，天岳先进在2025年全球SiC衬底市场占有率、6英寸SiC等榜单排名中也同样位居前列，表现突出。
天岳先进历年财报显示，其2024年SiC衬底出货量已经突破36万片，预计2025年整体出货量还将大幅攀升。
此外，天岳先进的SiC衬底境外收入也同样非常亮眼，其财报数据显示，2024年境外SiC衬底实现大幅增长，收入高达8.4亿元，该数字在国内SiC环节也处于领跑位置。
根据天岳先进财报披露，他们已与全球前十大功率半导体器件制造商中多数制造商建立了业务合作关系，获得英飞凌、博世等下游电力电子、汽车电子领域的国际知名企业合作，客户体系进一步完善。
为此，2025年天岳先进SiC衬底的境外收入也将占据较高比例，保持第一梯队位置。
12吋技术矩阵纵深突破
开拓多元场景增加市场
下面，“行家说三代半”尝试从技术维度和市场视角分析天岳先进的未来增长动能。
8英寸SiC大规模化出货
2025-2026年，国内外头部企业加快了6英寸&8英寸SiC晶圆产线转换节奏，全年8英寸SiC衬底的市场需求超过数十万片。
天岳先进是全球率先实现8英寸SiC衬底大规模量产的企业之一，近年来他们在大尺寸SiC单晶生长、缺陷控制、衬底加工等方面取得最新技术进展与突破。
一方面，天岳先进已实现350μm8英寸SiC衬底的批量交付，引领行业向更薄的技术方向切换，大幅提升用户生产效率，同时无小面和低阻产品在电阻率方面的提升有望提高芯片的整体良率。在质量保障方面，创新性地开发位错无损检测以及亚损伤层质量分析，通过全新视角评估衬底质量，进一步提升产品的综合实力。
另一方面，在接下来日新月异的市场发展中，高品质衬底材料的稳定供应成为SiC器件厂家稳固市场地位的核心诉求。
天岳先进十余年专注于SiC衬底材料，拥有过硬的技术实力和对晶体的深入理解，借助从研发到表征的多维度技术储备和长期以来市场经验的积累，成为下游用户市场开发和技术落地的强大保障。
依托领先的技术实力与产能保障，天岳先进在此轮大尺寸SiC功率半导体迭代浪潮中确立了领先优势。
卡位12英寸技术，打开新增量市场
此外，SiC衬底正迎来一场从“单点突破”到“多点开花”的机遇跃迁，应用场景正在从新能源汽车等成熟功率半导体领域，加速向AR光波导、先进封装中介层等新兴增量赛道延伸。在此进程中，大尺寸SiC技术正扮演关键支点角色。
天岳先进在SiC应用场景方面已取得显著进展。该公司聚焦“12英寸矩阵”战略，推动SiC与“声·光·电·热+人工智能”等热点市场的深度融合。
继2024年，天岳先进就在业内率先推出12英寸SiC衬底后，还率先通过液相法实现12英寸P型SiC衬底的生产。在扩径和技术上领先行业。结合市场需求不断深入研发，在光学和先进封装领域进展顺利。本次展会上天岳先进宣布，“12英寸产品已实现向核心客户批量供应，为下一轮市场爆发提前做好了产能与技术储备。”
目前，天岳先进已形成导电、半绝缘、光学、P型、热学全系列12英寸SiC衬底产品矩阵，并不断深入批量交付生产能力，产品覆盖光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等新兴市场，尤其是在光波导领域，天岳先进已与全球头部光学领域厂商建立了合作关系，并已获得相关客户多个订单，实现了光学领域SiC衬底产品的销售。
行家说总结
随着AI技术引爆新一轮能源革命，SiC衬底在绿色能源、数据中心等电力电子市场，以及AR眼镜、先进封装等新兴领域的需求加速释放，正迎来前所未有的市场机遇。
天岳先进已通过8英寸SiC衬底的规模化出货确立全球领先地位，并通过12英寸产品矩阵的前瞻布局，率先卡位多个增量市场。
展望未来，天岳先进若能紧抓行业扩容窗口期，持续强化技术迭代与客户协同能力，构建更具韧性的供应链体系和更敏捷的市场响应机制，有望在全球SiC产业版图中进一步巩固其核心竞争优势。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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