合计近80亿！4家SiC企业完成新一轮融资
近日，“行家说三代半”了解到，从国际头部SiC企业到国内新锐SiC企业，相继宣布完成重磅融资或债务重组，合计涉及资金规模近80亿元人民币。
Wolfspeed：
财务重组 筹集34.5亿
3月26日，Wolfspeed宣布完成了一项战略性再融资交易。
通过此次私募配售，Wolfspeed发行了3.79亿美元的新可转换票据，以及约9690万美元的普通股和预融资权证，总计筹集约4.759亿美元（约合34.5亿元人民币）。
Wolfspeed表示，该笔资金主要用于赎回现有高级担保票据，使公司总债务减少约9700万美元，并预计每年降低利息支出约6200万美元。
此次融资由T. Rowe Price、富达管理与研究公司等知名机构领投。Wolfspeed首席财务官Gregor van Issum表示，此举是公司资本优化战略的重要一步，不仅强化了资产负债表，也为推动包括12英寸碳化硅衬底在内的下一代AI计算平台和沉浸式AR/VR系统所需的核心光学衬底技术奠定了基础。
中瑞宏芯半导体：
完成数亿融资，优优绿能战略投资
目光转向国内，中瑞宏芯半导体于3月20日完成B+轮融资。
本轮融资由充电模块企业优优绿能和模拟芯片企业纳芯微联合战略投资，融资金额达亿元级。
中瑞宏芯半导体由海归博士张振中于2021年创立，专注于SiC功率芯片与模块的研发。中瑞宏芯半导体成立五年来已完成五轮融资，构建了从芯片设计到应用方案的全链条能力。
据了解，此次引入纳芯微与优优绿能作为战略投资者，有利于中瑞宏芯半导体深度整合产业链资源。纳芯微在车规级芯片领域的深厚积累与优优绿能在充电模块市场的渠道优势，将助力中瑞宏芯半导体在技术协同与市场拓展上实现跨越式发展，进一步加速SiC器件在新能源汽车与充电设施领域的国产化替代进程。
创锐光谱：
完成超亿元融资，解决SiC检测痛点
在产业链的上游检测装备端，创锐光谱于3月18日宣布完成超亿元A轮融资，君联资本持续加注。
据介绍，创锐光谱的核心亮点在于其全球首款SiC衬底位错缺陷无损检测系统。该系统已通过海外头部碳化硅客户的验收并投入量产产线，全面替代传统的KOH腐蚀法，实现了从“国产替代”到“技术输出”的跨越。此外，创锐光谱还推出了填补行业空白的晶锭缺陷无损检测设备，以及可全面替代u-PCD的外延载流子寿命检测设备。
基于超过20年的超快光谱学技术积累，创锐光谱构建了从核心激光器、高速探测器到系统集成的全栈能力。君联资本表示，公司不仅打破了高端仪器的进口垄断，更凭借对半导体材料动力学的深刻理解，成为赋能全球高端制造的重要力量。
青禾晶元：
融资5亿元，发力高端键合装备市场
3月24日，青禾晶元宣布完成约5亿元人民币的战略融资。本轮融资由半导体设备龙头中微公司及孚腾资本联合领投，北汽产投跟投，老股东英诺基金持续追加投资。
青禾晶元聚焦于高端键合装备的研发与产业化。键合集成技术是支撑SiC器件高性能、高可靠性封装以及异质集成（如SiC-on-Insulator）的关键工艺。本轮融资将用于核心技术研发、高端产品矩阵迭代以及扩建生产基地。
中微公司的战略领投尤为引人注目。作为刻蚀机和MOCVD设备的领军者，中微对青禾晶元的投资不仅体现了产业资本对高端键合装备赛道长期价值的高度认可，也预示着双方未来在半导体设备供应链上可能存在更深度的协同，共同应对行业爆发的需求。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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