近日，国内外又有3家碳化硅相关企业披露融资/贷款进展，合计金额超7亿元：

• 利普思：完成近亿元B轮融资，资金将用于AIDC相关产品研发及全球市场推广；

• 阿基米德：完成数亿元天使轮融资，投资方包括阳光电源、宁德时代、小米等；

• Halo Industries：获美国国防部战略资本办公室5.04亿元有条件贷款承诺，用于扩大其SiC衬底美国本土制造。

近日，利普思半导体完成近亿元B轮融资，新投资方为上海新微资本。本轮资金将主要用于加大AIDC相关产品研发和全球市场推广。

据悉，新微资本是中科院上海微系统所体系下的投资平台，聚焦 AI 基础设施与半导体赛道，管理资金规模超 65 亿元；新微半导体为同一集团旗下的半导体制造平台。

据悉，利普思成立于2019年，总部位于江苏无锡，专注于第三代半导体碳化硅功率模块的研发、制造及销售，致力于为高压、大电流等应用场景提供高功率密度、高可靠性的功率模块及相关解决方案。目前，利普思的产品已广泛应用于电动重卡、低空飞行器、超充、固态变压器（SST）、固态断路器（SSCB）等场景。

据利普思董事长兼CEO丁烜明介绍，2026下半年以来，利普思的营收同比增长超50%，新合作客户超30家，在固态变压器和固态断路器产品方面达成战略合作超10家。目前，利普思的销售网络覆盖中国、日韩、欧洲、北美，海外营收占比已接近一半。

丁烜明透露，利普思正在加速建设扬州车规级功率半导体模块工厂，预计2027年4月通线投产，达产后年产能150万只SiC模块。届时，无锡和扬州两个工厂合计年产能将达到220万只。

丁烜明表示，在AIDC市场，利普思已开发1200V、1700V、2300V、3300V等多个电压等级的产品，并向国内外多家头部客户送样，部分项目进入可靠性验证阶段。AIDC设备单机功率通常达数兆瓦，对应的功率模块需求量较大。他进一步透露，他们正在对接国内外电力设备厂商，并优先推进有机会进入英伟达供应链的项目，预计2027年第四季度左右迎来较为明显的放量。

11月9日，据阿基米德半导体官微消息，他们的子公司武汉阿基米德近日完成数亿元天使轮融资，投资方包括阳光电源、宁德时代、小米、中胤时尚、长江产投、武汉高科、武创投、古柏基金等产业龙头企业及专业投资机构。

据悉，武汉阿基米德成立于2026年1月，由阿基米德半导体（合肥）联合阳光电源等客户发起设立，主营金刚石材料及先进封装。他们推出的Diamond Inside碳化硅功率模块已交付给电动飞行器客户，用于其飞行器动力系统。

阿基米德表示，将持续聚焦高性能AI计算与功率电子领域日益增长的功率密度及热管理需求，推动材料、封装与器件架构协同创新，推出金刚石材料与嵌入式架构产品，深度服务AIDC、光模块、新能源汽车、光储充、具身智能、低空飞行器等领域客户。

11月5日，美国国防部战略资本办公室（OSC）在官网宣布，与Halo Industries签署7500万美元（约合人民币5.04亿元）有条件贷款承诺。该笔投资还将撬动额外7500万美元（约合人民币5.04亿元）私人资本，支持Halo扩大美国本土制造，以保障关键微电子供应链安全。

据悉，Halo成立于2014年，总部位于加州圣克拉拉，专注于利用自主研发的激光制造技术将SiC晶锭切割成衬底。相比传统机械金刚石锯切割，该技术可显著减少材料浪费，最高能将产能提升10倍，并降低生产成本。Halo在美国的制造业务，将实现关键部件的本土化生产，这些部件对先进雷达、电子战、高超音速武器和定向能武器等高压国防应用至关重要。

OSC的投资高级董事总经理Jordan B. Sebold表示：“我们正在加速下一代半导体衬底技术的本土化。这笔交易是强化美国SiC衬底本土供应链的重要第一步，SiC衬底是美国高压电力电子、AI基础设施和国家安全能力的基础。”

该有条件贷款承诺规定，Halo在完成融资交割前须满足一系列额外条件，包括财务、法律、技术、投资、尽职调查等方面的要求。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。