10月10日，安徽长飞先进半导体股份有限公司IPO项目启动会顺利召开，标志着长飞先进正式迈入资本市场筹备的关键阶段。
文章进一步透露，中信建投证券、上海市锦天城律师事务所、天健会计师事务所三家机构分别作为保荐机构、法律顾问及审计机构与会，将全面协助长飞先进推进上市筹备工作。
长飞先进表示，他们将以本次发展节点为新的契机，加快完善公司治理结构，规范运营管理体系，稳步推进上市申报各项工作；同时还将持续深化碳化硅功率半导体全产业链技术布局，不断巩固市场优势地位。
公开资料显示，长飞先进的前身是芜湖启迪半导体有限公司。2022年5月，长飞光纤光缆股份有限公司完成对芜湖启迪半导体有限公司的收购与整合，芜湖启迪半导体更名为安徽长飞先进半导体有限公司。
此次整合后，长飞先进专注于碳化硅功率半导体产品研发及制造，形成了从外延生长、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测的全产业链能力。
自2022年以来，长飞先进持续推进融资和产能建设布局，为其后续IPO进程奠定了基础。
从融资进程来看，长飞先进先后获得两笔大额融资，为其产能建设及产业链布局提供了资金支撑：
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天使轮/Pre-A轮融资：企查查显示，2022年前后，长飞先进获得了来自水木基金、临芯投资、鹏汇投资的投资；
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A轮融资：2023年6月，长飞先进宣布完成超38亿元A轮股权融资，将用于建设第三代半导体功率器件生产项目；此次增资后，长飞先进不再纳入长飞光纤合并报表，按联营企业核算；2024年，长飞先进还陆续获得海通并购资本、金雨茂物等企业的股权融资。
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A+轮融资：2026年2月，长飞先进宣布完成超10亿元A+轮股权融资，融资资金主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。
在完成A轮融资的同时，长飞先进正式启动位于武汉的第二基地建设。随着武汉基地的投产，长飞先进现已形成芜湖、武汉两大碳化硅生产基地，具备42万片/年的晶圆及外延产能规模：
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武汉基地：2023年9月，武汉基地正式破土动工，于2025年5月通线投产，用时不到21个月。据长飞先进官网显示，其武汉基地规划年产36万片6&8英寸SiC MOSFET晶圆/外延，封测厂则规划年产6100万个功率模块。
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芜湖基地：官网显示，芜湖基地位于芜湖市高新区，占地面积67亩，可年产6万片6英寸SiC MOSFET晶圆，并配备研发中心。
目前，长飞先进的产能爬坡及市场合作正稳步推进。今年4月，据湖北日报报道，长飞先进每月可以生产5000片-7000片6英寸碳化硅晶圆，预计到明年年中可实现满产。
此外，全国已有数十家企业与长飞先进达成合作，其中主打商用车和乘用车的车规碳化硅功率模块已经开始向北京和武汉两家一级供应商供货，上车在即。
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天岳先进（688234.SH / 02631.HK）
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天科合达
2026年6月，天科合达科创板IPO已获上交所受理，拟募资27.8亿元，保荐机构为中金公司，IPO募集资金将投资于第三代半导体碳化硅材料扩产项目等项目。
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天域半导体（02658.HK）
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瀚天天成（02726.HK）
瀚天天成于2026年3月在港交所主板挂牌上市，募资净额约15.6亿港元，募资主要用于扩大碳化硅外延片产能。
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基本半导体（09971.HK）
基本半导体（09971.HK） 于2026年7月8日在港交所主板挂牌上市，发售价31.62港元/股，募资总额约8.66亿港元，通过IPO募资，基本半导体未来四年内计划扩大碳化硅晶圆及模块的生产能力。
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芯迈半导体
2026年7月，芯迈半导体再次递交港股上市申请及招股说明书，此次IPO募集资金主要用于提升研发能力、扩大产品供应能力等用途，部分募集资金将用于建立SiC模块封装及测试生产线。
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华太电子
2026年5月，华太电子提交的科创板首次公开发行股票申请已正式获得受理，其功率业务主要包括功率分立器件（碳化硅RugSiC功率产品、超级结 IGBT、FS IGBT）、功率模块（IGBT 模块、SiC 模块）等。
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臻驱科技
2026年1月，臻驱科技已递交招股书（申请版），将冲刺港股IPO。目前，基于成熟的SiC功率模块方案，臻驱科技已经针对客户需求研发出各种电机控制器、功率砖方案，并已获得国内外多家下游客户的定点及认可。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
