8月28日，基本半导体（9971.HK）交出登陆港交所后的首份财报。作为中国港股"SiC芯片第一股"，其上市后的经营表现备受业界关注。这份成绩单堪称亮眼：营业收入稳定增加；整体毛利率率先实现转正；工业级SiC模块及SiC MOSFET收入大幅增长。
要知道，在碳化硅行业价格战正酣、多家企业毛利率仍深陷负区间的当下，率先跨过盈亏平衡线并非易事。所以值得追问的是：在激烈的行业竞争中，基本半导体毛利率为何能率先转正？
据基本半导体2026年上半年度财报数据显示，报告期内公司经营业绩实现稳步增长，整体营收规模持续扩容。期内公司实现营业收入较去年同期同比增长15.5%，营收增速稳健。分产品来看，碳化硅功率模块收入占总收入25.4%，碳化硅分立器件收入占总收入21.6%，持续担当营收主力。
细看基本半导体这份成绩单，有两大亮点尤为值得关注：
其一，上半年整体毛利率实现转正。 财报显示，基本半导体整体毛利率由去年同期的-28.8%大幅改善至2.8%，提升31.6个百分点，实现了毛利率转正的里程碑。
其二，工业SiC模块与SiC MOSFET收入爆发式增长。上半年，基本半导体工业级SiC功率模块收入同比增长2825.1%，SiC MOSFET收入同比增长582.3%，充分体现出碳化硅核心产品产业化落地速度加快，成为业绩增长的核心增量动力。
在这份稳健增长的财务数据背后，是基本半导体多个市场业务的实质性突破——从存量市场深耕到新兴场景导入，从国内替代到海外出海，基本半导体的业务版图正在加速铺开：
海外市场方面，基本半导体全球化布局持续推进，汽车及工业领域拓展成效逐步显现。
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在汽车领域，传统车规模块市场表现仍不温不火，但基本半导体正策略性转向海外优质客户导入，报告期内获得欧洲一级供应商（Tier 1）的海外整车项目新定点，为后续海外车载业务放量增长筑牢基础、积蓄势能。
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在工业领域，目前采用基本半导体工业级碳化硅功率模块的国际头部电气企业固态断路器项目进入测试导入阶段；搭载碳化硅分立器件的光伏逆变器产品已实现批量出海交付，表明海外工业市场拓展取得实质性突破。
在新兴领域及多元化应用场景中，基本半导体持续拓宽碳化硅产品商业化应用边界，多点打开增长空间。
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在AI数据中心领域，基本半导体碳化硅产品凭借优异性能，成功通过国内头部电信运营商AI数据中心验证并实现应用，为智算集群的国产化替代与绿色低碳运营提供了有力支撑；
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在机器人领域， 基本半导体与优必选达成战略合作，前瞻性拓展人形机器人市场，为长期培育业绩增长点奠定基础；
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在工业电源领域， 传统工业电源的碳化硅化进程持续加速，电镀电源领域需求持续增加，累计订单超过3万个；工业级碳化硅功率模块上半年新拓展客户60余家，在光伏、储能、充电设施等领域的需求同步攀升，多款新产品已进入送样、验证或导入阶段；
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在消费电子领域， 基本半导体碳化硅分立器件成功导入多家国内消费电子头部客户，正式进入LED照明电源、PD快充、电源适配器及智能家电等应用场景，SiC产品覆盖维度进一步完善。
多点开花的业务突破，源自基本半导体深耕碳化硅领域多年积累的底层能力。作为一家中国第三代半导体功率器件企业，其具备碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装以及栅极驱动设计与测试的全价值链综合能力，能够从芯片到模块再到系统级方案实现协同优化。
正是依托这一全产业链优势，基本半导体在车规、工业、消费、AI算力等多条赛道上同步实现产品落地与客户导入，也为下一阶段的规模化放量奠定了坚实基础。
上半年，基本半导体核心经营指标出现实质性拐点，毛利率率先迈过盈亏平衡线。在碳化硅行业激烈价格战中率先探索出盈利改善路径，具备行业标杆意义。
毛利率转正之所以值得关注，还要放在整个碳化硅行业的大背景下来看。近年来，随着碳化硅赛道竞争加剧，行业整体盈利承压，多家碳化硅企业的毛利率与净利率仍在低位徘徊。在这样的行业环境中，基本半导体上半年率先实现整体毛利率由负转正，走出了一条清晰的盈利改善路径，其示范价值不言而喻。
事实上，毛利率的转正并非单一因素作用的结果，而是基本半导体在产品、结构、供应链三个维度持续深耕、协同发力的综合体现。具体来看，其毛利率转正的原因可归结为以下四个方面：
首先，基本半导体产品研发持续迭代，核心竞争力稳步增强。 报告期内，基本半导体研发开支由5397万元增长14.2%至6163万元，在收入中的占比超过50%，对研发的投入力度不减。
聚焦业务基本盘，基本半导体围绕碳化硅分立器件、碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动三大产品方向持续推进研发与平台迭代，整体技术平台能力持续提升，为毛利率改善提供了底层支撑。
其次，工业SiC模块和SiC MOSFET分立器件毛利率大幅改善，成为核心增长极。相较车规级产品，工业级模块所需芯片和封装材料较少，毛利率表现更优，产品结构的这一调整有助于公司更快实现整体毛利率转正。
财报亦明确指出，毛利率的显著改善主要归因于碳化硅分立器件业务分部的毛利率改善、工业级碳化硅功率模块的扩展，以及策略性减少低毛利率产品的销售。同时，上游供应链部分原材料价格下降，叠加行业晶圆尺寸由6英寸向8英寸加速过渡、前期扩产带来的供给压力逐步消化、价格竞争有所缓和，对毛利率改善带来积极的产业联动效应。
再者，行业结构和客户结构显著优化，聚焦高价值客户群体，工业级市场放量打开规模化空间。从基本半导体的市场布局来看，其工业应用和消费应用快速起量，行业结构进一步优化，并打开了光伏、储能、AI智算中心等高速增长的新兴市场，规模化带来的成本摊薄效应逐步显现。
客户结构上，基本半导体主动筛选优质客户，客户基础正从少数头部客户向更广泛的优质客户群体扩展。客户来源更加多元化和稳健，有效降低了单一客户波动对整体经营的冲击。客户来源更加多元化和稳健，有效降低了单一客户波动对整体经营的冲击。
最后，基本半导体的供应链综合管理效率也在逐步提升。报告期内，基本半导体供应链管理围绕降本增效与供应安全两条主线推进：降本方面，通过集中议价、第二供应商导入及国产替代等举措，外延晶圆及主要物料的采购成本实现普遍下降，成本管控对毛利改善提供了有力支撑；供应保障方面，新增合格供应商11家，覆盖外延晶圆、委托加工、生产耗材等环节，多供应商体系进一步完善，交付保障能力持续增强。
综合来看，基本半导体的产品迭代构筑了技术护城河，产品与客户结构优化改善了收入质量，供应链降本则直接抬升了盈利底线——三者环环相扣、相互印证，共同推动了毛利率的率先转正。
这不仅是基本半导体自身经营质量改善的直接体现，更在行业普遍承压的价格战背景下，为碳化硅企业探索出了一条“以结构优化对冲价格下行”的可行路径。随着规模效应的持续释放，基本半导体的毛利率改善有望进一步延续，其"率先转正"的示范意义，也将随着行业竞争回归理性而愈发凸显。
回望基本半导体近期的一连串动作，节奏紧凑而有序，环环相扣：
其一，夯实技术底座：8月初，基本半导体与头部晶圆代工厂汉磊科技达成战略合作，加快8英寸碳化硅晶圆的开发及量产，共同推进新工艺平台落地。在行业晶圆尺寸由6英寸向8英寸加速过渡的关键窗口期，这一合作让基本半导体有望凭借更先进、更充足的晶圆制造能力，在新能源汽车、AI算力中心等高增长市场的下一代产品竞争中占得先机。
其二，培植产能根基：7月下旬，基本半导体与中国建筑第二工程局有限公司签订碳化硅模块封装产线基地项目工程总承包合约，在深圳坪山推进建设SiC封装产线基地。该项目落地后，将显著巩固公司模块封装环节的规模化制造优势，为订单增长与客户交付提供可靠的产能保障。
其三，实现场景延展：8月，基本半导体与“人形机器人第一股”优必选达成战略合作，作为碳化硅企业中率先布局具身智能赛道的公司，双方联合开发低功耗、高续航的具身智能机器人，将碳化硅器件的应用边界进一步延伸至人形机器人这一前沿市场，抢先切入了下一代蓝海市场的电源与功率器件供应链。
三步棋，分别锚定技术、产能与场景，恰与基本半导体一直秉承的发展战略一脉相承，凭借技术底座、产能根基与应用场景的多重卡位，将驱动其迈入高速发展的新周期。
在业务上率先落子之后，基本半导体还对股权回购与激励机制展开布局，展现出强大的市场自信与人才意识。8月28日，基本半导体发布2026年第一次临时股东大会投票结果公告，5项特别决议案均以100%赞成票获得通过，其中包括：授予董事会回购H股的一般授权、采纳H股股权激励计划、授权董事会及获授权人士处理股权激励相关事宜等。
这5项决议案的意义不容小觑：回购授权与发行授权为基本半导体在资本市场上“进可攻、退可守”提供了操作空间，可根据股价表现与资金需求灵活运作；H股股权激励计划的落地，则意味着基本半导体可在上市后对核心团队实施常态化、市场化的激励绑定，这对于人才密集型的半导体企业而言，是保持研发队伍稳定与创业激情的关键制度安排。全票通过的表决结果，也彰显了股东层面对公司战略方向的高度一致。
展望未来，基本半导体将持续依托碳化硅全产业链布局与规模化制造优势，紧抓AI智算中心、新能源汽车、新型能源体系升级带来的长期产业红利，成长势能有望持续打开。未来，其能否在高端产能扩张、前沿技术突破、海内外市场拓展等维度持续释放增长动能、实现高质量进阶，值得长期期待。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
