10月14日至16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）盛大举行。
本届湾芯展设置晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大主题展区，SiC/GaN上下游企业集中参展。
“行家说三代半”聚焦40家SiC/GaN重点企业，盘点各大企业的最新技术亮点，解锁第三代半导体的前沿发展密码。
华润微电子
华润微电子的展台集中展出光伏逆变器、不间断供电、汽车主驱、便携储能等多套自研SiC电力电子参考方案，搭配自研SiC MOS、SiC JBS、SiC二极管器件矩阵，呈现了“芯片+模块+系统”一体化解决方案。
华润微电子公布了多个碳化硅业务进展：上半年碳化硅器件及模块收入实现翻倍增长，汽车电子、储能业务合计营收占比达85%；车规SiC MOS闪充项目中标落地，G4平台碳化硅MOS在充电桩批量供货；面向AI算力电源的集成式碳化硅MOS送样评估，固态变压器、固态继电器已实现供货。
此外，由于下游需求旺盛，华润微正积极对外寻求产能合作，规划通过投资并购扩充SiC产能，持续加码国产碳化硅功率赛道。
长飞先进
长飞先进在本次展会中重点展示了从工业级到车规级的全系列碳化硅功率器件，尤其面向AI与SST（固态变压器）、工业与能源领域，推出十余款碳化硅MOSFET及模块；面向AI数据中心，展出基于量产PG4E芯片的单管系列、EZ2C、EZ3C特色模块家族。
10月15日，长飞先进还在展会现场举办了“巅峰之上·跨越四年的技术长征”主题技术发布会，发布了自主研发的高性能SiC MOSFET系列芯片及DeepXE™嵌入式PCB功率模块，覆盖了700V、800V和900V高压系统，导通电阻面积（Rsp）低至1.7～2.2mΩ·cm²，短路耐受能力达到业内先进水平。
方正微电子
方正微电子本次展出全系碳化硅晶圆、器件、模块及配套解决方案，首发SiC DIP32功率模块，推出1200V 35mΩ、1200V 60mΩ两款新品，面向车载OBC、悬架电控、车载DC-DC等小三电场景。
方正微电子董事长陆波曾在公开采访中表示，公司现已覆盖650V-1200V全系列碳化硅器件，同时正向1500V、3300V等更高电压等级迭代研发，可满足AI服务器电源、UPS、数字变压器等多元场景需求。目前，方正微电子已与超聚变、华为等头部算力厂商达成战略合作，相关产品进入量产交付阶段。产能方面，方正微电子今年6吋产能达28万片/年；明年将把8吋SiC产能扩展至10万片/年。
国联万众
此次展会，国联万众重点展出第五代平面栅SiC MOSFET晶圆、芯片以及全系列功率模块。
据了解，国联万众8英寸SiC产线已升级通线，完成第五代平面栅SiC MOSFET工艺开发。同时，该公司多款8英寸车规芯片已产出并交付头部车企试用验证，此外他们还面向车企、充电桩、工业电源客户推进可靠性验证及PCN变更工作。目前，该公司正加快设备进场调试、优化工艺，完善KGD、晶圆级老化等配套能力，持续提升良率、释放产能，向目标产能稳步爬坡。
昕感科技
昕感科技重点展出了SiC功率器件、功率模块和电源模组的功率半导体整体解决方案，服务新能源汽车、光伏储能、智能电网等多元应用市场，包括嵌入式碳化硅模块NXSP120HB012CV000Q10、2300V NXBPPlus SiC模块等产品。
今年10月，昕感科技集团合肥制造中心启动，定位为碳化硅功率模块制造基地，一期面积为7222平方米。此外，在今年7月6日，昕感科技与蔚来共同成立“车规功率半导体联合实验室”，据了解，昕感持续深耕汽车功率半导体，持续服务比亚迪、吉利等终端客户。
士兰微
本次展会，士兰微主要亮相了基于自主研发的SiC MOS芯片技术开发的三相全桥拓扑模块，具有高电流密度、高短路能力和高阻断电压等级；此外，G1嵌埋模组，适配紧凑型逆变器，支持灵活应用与电气性能优化。
据了解，士兰微650V、1200V、1400V SiC产品覆盖户用、工商业及电站储能场景，同时布局650V、1200V、1500V全系列超充桩方案。公司现已搭建650V–2300V宽电压SiC MOS产品矩阵，SiC单管稳定供货，可为充电桩、车载OBC、光伏储能等场景提供配套方案。厦门8英寸SiC产线于今年1月通线，一期规划年产42万片，碳化硅业务进入加速放量阶段。
至信微
本次展会，至信微电子展出展出系列SiC JFET产品方案，包含650V与1200V多个规格。此外，参展的还有SiC肖特基二极管、SiC MOSFET分立器件及功率模块，产品电压覆盖650V-2200V，面向光伏储能、固态断路器、工业电源、新能源汽车等场景。
今年8月，至信微电子正式发布的1200V 5mΩ SiC JFET系列，将国产SiC JFET推升至超低阻、高电流密度的新高度，该产品已在固态断路器、新能源汽车等场景实现量产交付。公司产品线覆盖650V-3300V宽电压区间，产品面向新能源汽车、光伏、工业电源等市场落地配套。
爱仕特
爱仕特本次亮相的产品包括碳化硅分立器件、碳化硅功率模块、碳化硅系统解决方案，主要应用于AI服务器电源、固态变压器、新能源汽车和快速充电桩等领域。
据了解，爱仕特产品已覆盖650V-3300V电压区间，已批量配套新能源汽车客户并出口海外。今年8月13日，爱仕特宣布正式完成数亿元B轮股权融资并实现交割，本轮融资由中显芯科集团领投，杭州钱塘和达产业基金跟投。据企查查显示，这是爱仕特自2017年成立以来获得的第五轮融资，此前他们已连续获得武岳峰科创、深创投、中芯聚源、上汽集团等各大机构多轮投资。
深圳平湖实验室
深圳平湖实验室展出的“全球首款8英寸GaN-on-SiC增强型HEMT工艺平台”，直击当前氮化镓行业瓶颈，支撑高端领域高效供电。此外，他们现场还亮相了两款导电型单晶碳化硅键合衬底：激光剥离型、复合键合衬底。两款产品都采用P+D导电架构，兼顾晶圆面型精度与衬底复用能力，瞄准新能源汽车、算力中心等大功率赛道，用键合工艺破解碳化硅衬底昂贵的行业痛点。
据了解，今年7月，深圳平湖实验室依托自有8英寸碳化硅中试平台完成技术攻关，推出750V沟槽型SiC JFET器件，器件击穿电压超920V，同步落地16mΩ、35mΩ、80mΩ、165mΩ四款产品。今年8月26日，深圳平湖实验室官宣与龙腾半导体签署战略合作协议，双方将围绕固态变压器（SST）、逆变器等碳化硅高端应用开展深度协同研发。
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
此次展会，南京第三代半导体技术创新中心重点展示SiC MOSFET晶圆、分立器件与大功率碳化硅功率模块，包含TO-220F、TO-247等封装的SiC MOSFET单管以及大功率模块产品，器件电压覆盖650V~3300V，面向新能源车电控、光伏储能、工业电源等大功率电能变换场景。
据了解，平台依托中电国基南方（55所）建成国内较早的6英寸SiC器件产线，实现SiC MOSFET晶圆量产，在电驱、超充等领域攻克宽禁带电力电子器件多项关键技术，研制出国内首款万伏级SiC MOSFET、20kV SiC IGBT，相关产品已在国际首个35kV全SiC变电站实现示范应用。
能讯高能
本次展会，能讯高能展出0.45μm工艺射频氮化镓晶圆、4英寸及8英寸硅基氮化镓外延片、GaN HEMT射频功率管、多款碳化硅基氮化镓管芯。
据了解，能讯高能已建成0.25μm、0.15μm两套完整氮化镓射频芯片工艺平台，可提供DC-40GHz射频微波集成电路代工服务。
烁科晶体
此次展会，烁科晶体也携12 英寸高纯半绝缘碳化硅衬底与导电 N 型碳化硅衬底产品亮相现场。
据了解，山西烁科晶体有限公司已与韩国EYEQ Lab、模块制造商NAMUGA在釜山达成战略合作，围绕SiC衬底展开深度协同，且烁科晶体已向EYEQ Lab实现批量产品供应，跨国合作取得实质性进展。新增客户中国工程物理研究院电子工程研究所，2026 年内中标、交付 SiC D 级衬底片。
FerroTec（微芯长江）
FerroTec集团本次展出6吋导电型碳化硅、8吋导电型碳化硅、6吋半绝缘碳化硅等产品
据了解，FerroTec旗下安徽微芯长江半导体材料有限公司成立于2020年10月，是一家专业从事碳化硅锭、碳化硅片、碳化硅材料及相关产品、半导体材料研发、生产、销售于一体的高技术企业。
中环领先
中环领先本次重点展出8英寸碳化硅外延片，外延产品面向车规级SiC MOSFET、快充GaN HEMT器件制备，适配新能源车电控、光伏储能、高压快充电源等场景，充分展示其在第三代半导体外延材料领域的产品布局与工艺进展。
中环领先聚焦半导体材料研发与制造，产品覆盖 4–12 英寸化腐片、抛光片、退火片、外延片等品类。依托六十余年半导体产业技术积淀，公司以工业 4.0 体系重构制造模式、攻坚核心工艺；通过数字化黑灯工厂落地柔性制造与柔性供应链能力，面向全球客户提供全品类半导体材料一站式解决方案，持续赋能产业链升级。
国产配套加速补链
中国电科设备
本次展会，中国电科设备展出卧式SiC化学气相沉积炉、SiC外延生长设备、SiC MOSFET晶圆及配套工艺设备。现场围绕碳化硅晶锭、晶片、器件晶圆全流程减薄工艺、装备指标与量产案例进行介绍。
中电科电子装备集团有限公司成立于2013年，是我国以集成电路制造装备、第三代半导体制造装备等研发及产业化为主的科研生产骨干单位，具备6-8英寸第三代半导体局部成套与整线集成能力。
北方华创
在半导体设备区，作为国内半导体装备龙头的北方华创带来了长晶、刻蚀、薄膜沉积、清洗、键合等全套设备工艺解决方案。
据了解，北方华创真空紧跟板级封装产业趋势，聚焦PLP工艺痛点，突破基板传输、气体流场、等离子体、热场控制等关键技术，推出板级封装专用PVD、Descum、PIQ三款核心装备，以成熟技术与量产经验，助力客户构建稳定高效的板级封装量产能力，支撑先进封装产能落地与技术迭代。
华卓精科
本次展会，华卓精科聚焦明星产品线，亮相核心展品UP-SCLA02 碳化硅激光退火设备，专门解决SiC功率芯片制造中背面金属化工艺的欧姆接触难题。
该设备作为国内首台8英寸SiC激光退火设备，具备紫外/绿光双波长配置，可严格将腔体氧含量控制在10ppm以下，解决晶圆表面碳析出及大翘曲薄片加工痛点。
据「行家说三代半」此前报道，华卓精科的IGBT/SiC功率激光退火设备已批量交付国内头部功率器件厂商，并应用于量产线，涉及比亚迪半导体、士兰微、泰科天润等，同时客户群体还在进一步拓展至华微电子、方正微等企业。
先为科技
先为科技自主研发的Brillmo系列MOCVD设备，专为8英寸及以下GaN，As/P外延工艺打造，适配功率、射频及光通信芯片高晶体质量、高均匀性、低颗粒密度的外延需求。其核心优势在于具备独特的温场与流场设计，不仅确保外延质量及均匀性，更在实现高产能的同时大幅降低使用成本。
值得一提的是，企业8吋GaN MOCVD外延设备已顺利通过平湖实验室高标准验证，标志着先为科技设备从实验室研发正式迈入产业化量产验证阶段。
快克芯
本次展会快克芯则带来了第三代半导体封装成套装备解决方案，涵盖热贴固晶机、微纳银（铜）烧结设备、芯片封装AOI检测设备等。
快克芯在“固晶—烧结—检测”后道核心环节的平台化布局，已成功在国内主流功率半导体及车规级产线中开展量产验证。据「行家说三代半」此前报道，快克芯第三代全自动微纳银（铜）烧结设备已中标中车时代半导体采购项目，银烧结系列装备也已在多家功率半导体头部企业获得批量应用与充分验证。
DISCO
在晶圆切割与精密加工领域，日本企业DISCO携DAD3351重磅亮相，DAD3351是对应8英寸加工物的半自动切割机，标准搭载1.8kW高功率主轴，并可选配2.2kW主轴，以满足从硅到陶瓷等不同材料的加工需求。
其中针对较厚加工对象，该设备还可选配最大应对5英寸刀片的特殊规格，实现10mm以上厚度材料的切割。此外，DAD3351还支持在单张胶膜框架上粘贴多片加工物的校准功能。
AIXTRON
本次展会，AIXTRON重点展示了其面向碳化硅与氮化镓功率器件的外延量产平台，现场以G10-SiC与G10-GaN两大核心产品线为主线，聚焦宽禁带半导体在新能源汽车、AI数据中心及光伏逆变等领域的规模化制造需求，突出其在大尺寸晶圆兼容、高产能及低拥有成本方面的量产优势。
其中G10-SiC面向150毫米和200毫米碳化硅功率器件外延，支持九片150毫米或六片200毫米的行星式批量配置，并配备晶圆温度控制、气膜旋转、自动上下片和热晶圆传输等功能。截至去年9月，AIXTRON已交付100台G10-SiC。
芯三代
聚焦第三代半导体前道晶圆制造，芯三代重点展出碳化硅及氮化镓外延设备系列解决方案。
其中氮化镓外延设备采用单腔设计，兼容硅、碳化硅等多种衬底，可实现近全自动化外延生长且核心耗材全面国产化；碳化硅外延设备系列提供分体式与一体式两种垂直气流方案，满足不同碳化硅外延需求。
芯三代是国内率先实现6吋和8吋垂直气流碳化硅外延设备批量销售的厂商，设备已进驻十余家业内头部企业生产线，经长期批量生产中稳定应用。
栎智科技
深耕半导体超高纯工艺介质系统设备领域的栎智科技，携成熟流体输送系统设备整体解决方案亮相本次展会。现场实物展出GC（气体柜）、VMB（阀组分配箱）、LDS（特种液体输送系统）等关键设备，覆盖特种气体安全存储、高纯输送及向工艺机台精准分配各环节。
据了解，栎智科技相关设备已进入多家半导体头部企业供应链，核心应用厂商覆盖晶圆制造、设备制造及气体供应等领域。
矽加半导体
科瑞尔此次主要展出半导体封装测试核心设备之一的固晶机，该设备具备超高贴装精度、精细化压力控制及高效贴装效率，适用于车规级和工业级功率半导体的高精度热贴工艺，助力封装制程自主化升级。
目前，矽加设备已在头部碳化硅衬底产线实现批量复购，中试线可提供6/8/12英寸全流程工艺验证与快速打样。随着大尺寸衬底对加工精度与一致性要求持续提升，切、磨、抛正成为量产成立的前置门槛，矽加也在继续聚焦精密加工核心工艺，助力碳化硅产业从材料潜力走向规模量产。
京航特碳
作为高端碳材解决方案供应商，京航特碳聚焦半导体关键材料国产替代与极端环境下的热场构件定制，于展会重点展示了半导体长晶热场材料与高纯高耐磨成品件。
针对碳化硅单晶生长及外延产品矩阵，企业推出高纯石墨坩埚、发热筒、等静压石墨基座等不同型号构件，覆盖合成炉、长晶炉及退火炉等极端高温工艺阶段，实现对SiC产业链热场环境中高温抗氧化、高导热性及高致密涂层保护等多项核心技术需求的适配。
科瑞尔
科瑞尔此次主要展出半导体封装测试核心设备之一的固晶机，该设备具备超高贴装精度、精细化压力控制及高效贴装效率，适用于车规级和工业级功率半导体的高精度热贴工艺，助力封装制程自主化升级。
科瑞尔是业内同时具备IGBT模块自动化产线设计和单站核心设备研发能力的企业，主营产品获得国内外排名前十的大多数头部功率半导体模块厂商认可，构建了IGBT模块智能自动化封装产线，核心主设备车规级IGBT功率模块分体微米插针机已经服务数家国内知名模块厂商。
大族半导体
本次展会，大族半导体集中亮相二十余套设备模型，表现出其在晶圆制造、化合物半导体、先进封装等全产业链技术实力。核心技术成果与亮点包括：
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绿光飞秒Wafer级TGV设备，针对AI芯片算力载板与玻璃基板趋势，该设备采用绿光飞秒激光，可实现晶圆级玻璃高深宽比微孔加工。
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标准型涂胶显影机，通过高均匀性光刻胶涂敷与精确显影控制，攻克关键前道核心工序；
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高端激光“冷加工”矩阵，飞秒激光开槽设备实现低K介质层无热效应开槽；全自动SDBG激光隐形切割机与InP全自动划裂一体设备分别大幅提升超薄晶圆与磷化铟等高脆性材料的分切良率。
中科慧远
中科慧远聚焦数字化质量检测与风险预警，重点展出有图晶圆&先进封装检测设备以及无图晶圆检测设备。
其中针对SiC自动光学检测（AOI）产品矩阵，企业推出CSU030P和CSU200不同型号，分别卡位晶圆缺陷检测宏观缺陷与微观缺陷/微小瑕疵的不同工艺阶段，实现对SiC衬底及外延片上崩边、划伤、微管、包裹等近二十种半导体缺陷的精密检测。
芯研科
专业半导体晶圆减薄金刚石磨轮是芯研科此次展会上的展示重点，企业带来包括碳化硅精磨砂轮、312碳化硅粗磨砂轮等多款不同粒度与结合剂体系的减薄砂轮，适配不同工艺阶段。
作为国内减薄砂轮领域专家，芯研科配备有一流生产、检验、测试设备，具有年产30000件半导体精密加工工具的生产能力，致力于为半导体行业客户提供研、磨、抛产品整体解决方案，目前企业部分产品已成功替代进口。
芯源微电子
作为北方华创控股子公司，芯源微电子展品矩阵覆盖高产能涂胶显影、单片化学清洗及物理清洗等核心工艺环节。依托北方华创集团赋能，企业正加速推进前道涂胶显影与清洗设备的国产化替代，前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装及化合物小尺寸设备等核心设备累计出厂数量已超2000台套。
深圳志橙
展会上，深圳志橙紧扣碳化硅与氮化镓产业链制造痛点，带来碳化硅涂层及扩散氧化SiC等核心零部件解决方案，产品主要应用于碳化硅外延设备及MOCVD反应腔内，具备优异的高温稳定性与耐腐蚀能力。
据了解企业还在积极开展外延、刻蚀、氧化扩散和晶体生长等半导体设备用实体碳化硅零部件、烧结碳化硅零部件等新品研发，相关产品陆续进入验证与批量供应阶段。
本次展会，奕斯伟生态链企业奕源科技、欣晖材料联合参展。奕源科技展出多款AMB功率载板，覆盖氮化铝、氮化硅路线，提供化镍、陶瓷打孔定制方案，适配SiC功率模块封装。
据了解，奕源珠海基地规划年产600万张AMB载板，面向车载电驱、储能、算力电源持续推进送样验证。
开悦半导体
开悦半导体深耕光刻涂胶显影装备赛道，核心团队成员拥有近三十年半导体设备研发与量产经验，坚持自主创新，持续打磨CRYSTAL TRACK Rubi系列涂胶显影设备，助力国内集成电路产线装备自主化。
晶瑞电材
据了解，晶瑞电材面向SiC、GaN产线的G5高纯试剂已形成稳定供货能力，杂质控制指标适配功率器件、射频器件的高洁净工艺要求；长期向国内多家SiC芯片厂、GaN射频/快充芯片企业批量供应配套湿化学品，同步配套三安光电等化合物半导体大厂，持续支撑第三代半导体产线耗材国产替代。
梦启半导体
深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年，是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司，主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工装备以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发生产和销售。
赛尔科技
迈为科技
迈为科技是集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，目前研发和生产面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业的核心生产设备，致力为泛半导体领域提供优质的产品与可靠的服务。
纯水一号
深圳市纯水一号科技股份有限公司是一家专业从事水处理系统设计、制造、安装、调试及相关水处理工程技术服务企业，可为石油化工、电力、太阳能光伏、新能源新材料、电子半导体、液晶面板、光学光电、医疗制药、食品饮料等领域工业纯水的深度处理和回用水提供解决方案。
玖恩科技
山东力冠
山东力冠微电子装备有限公司成立于2013年，产品涵盖半导体芯片设备及晶体生长设备两大类，广泛应用于集成电路、功率半导体、化合物半导体、5G芯片、光通信、MEMS等新型电子器件制造领域。
龙讯旷腾
龙讯旷腾携原子级半导体模拟全套解决方案与AI Agent平台IntelliMat亮相展位。据悉，针对关于在先进半导体制程中占比超50%的ALD工艺，龙讯依托 PWmat、MatPL 及PDE求解器工具可构建起完整的多尺度仿真能力。
龙讯旷腾是由领域知名科学家领衔的AI for Science（AI4S）平台型企业，成功打造了“大模型设计预测—工具模拟验证—自动化合成测试—数据回流精调”的干湿实验闭环解决方案。目前，龙讯旷腾已服务超200家科研与产业客户。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
