最近，国内又有一个碳化硅项目投产。
10月29日，森智佳（四川）集成电路有限公司的碳化硅晶圆测试、减薄、划片产线正式“通线”。
该项目的运营方森智佳成立于2026年3月，注册资本5000万元，为森国科的全资子公司。
2026年被业内视为碳化硅功率器件的应用元年。森智佳母公司森国科董事长杨承晋表示，应用元年真正的瓶颈不在设计，而在于测试、减薄、划片等工序能否跟上。森智佳相关产线落地后，将直接缓解碳化硅晶圆在这些环节的产能瓶颈。
据森智佳介绍，该项目达产后将形成年加工碳化硅及集成电路晶圆10万片的生产能力。同时，该产线碳化硅晶圆最薄可加工至100微米，划片精度可达10微米。该公司表示，在此之前，国产装备公开的8英寸碳化硅减薄量产水平为120微米。
据公开资料显示，该项目最早于去年11月正式签约落地四川内江，总投资1亿元，主要采用现成厂房，新建晶圆检测、研磨、激光开槽、划片等生产线。
该项目于今年5月启动厂房装修，9月中旬首批设备进场，9月底即进入试运行。
设备方面，森智佳产线的碳化硅探针台采购自深圳矽电，测试机来自南京宏泰半导体，失效分析由上海鸿准达承担，封装测试则在明泰微电子完成。
值得一提的是，该产线还未投产就已获得订单。
森智佳总经理伍江涛在接受媒体采访时提到，早在今年5月，厂房还在装修时，他们就已接到订单，而且客户要求他们今年9月就要交货。
森国科作为碳化硅功率器件设计企业，自2018 年起便开始重点布局碳化硅功率器件。2021年12月完成由中金资本领投、中科海创与凌霄泵业跟投的亿元级C轮融资，北汽产投也是其早期投资方之一，股东结构自带汽车与产业资本的底色。
森国科2018年切入SiC研发，2019年首代SBD量产，到了2023年SiC二极管型号达100款、MOSFET超10款、模块超5款。此前在接受采访时，杨承晋曾透露，他们2023年业绩较2022年增长3倍以上。
今年，该公司还推出了2200V/1Ω高压SiC MOSFET，以及基于8英寸工艺的800V小裸芯器件，主打“高频、高压、高温、高功率密度”，系列产品广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、充电桩、服务器电源等领域。
森智佳产线是森国科从设计环节向中道加工（减薄、划片、测试）延伸的布局，旨在打通设计端与中道工艺端，让二者更紧密协同。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
