SiC收入近亿元，这家企业将被全资收购
-
2025年12月：紫光国微宣布拟以发行股份及支付现金方式购买瑞能半导控股权或全部股权；已与南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯签署《收购意向协议》；
-
2026年5月：紫光国微披露重组报告书（草案），明确交易作价19亿元，其中股份对价15.2亿元、现金对价3.8亿元，发行价格61.75元/股；
-
2026年6月-8月：本次交易申请文件获得深圳证券交易所受理，进入审核阶段；深交所出具审核问询函，紫光国微完成首轮问询回复并对申报文件进行修订；
-
2026年9月：紫光国微召开第九届董事会第三次会议，审议通过加期审计报告、备考审阅报告及重组报告书（草案）修订稿，审计基准日更新至2026年6月30日，并同步更新财务数据、股权结构、风险提示等内容。
交易完成后，瑞能半导将成为紫光国微全资子公司并纳入合并报表。紫光国微表示，本次交易构成关联交易，不构成重大资产重组和重组上市，尚需深交所审核通过并经中国证监会同意注册。
瑞能半导体主要销售产品为晶闸管、功率二极管及碳化硅器件（主要为碳化硅二极管），累计占收入比重超过90%，2026年上半年，其碳化硅器件销量为2674.86万个。
目前，瑞能半导体终端客户涵盖消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域。其中，消费电子领域用户包括惠而浦、格力、美的、海尔、小天鹅等；工业制造及新能源领域用户包括通信设备厂商及台达电子、明纬电子、麦格米特、光宝科技等；汽车电子领域用户包括优优绿能、TVS、BAJAJ 等。
针对此次收购，紫光国微表示，本次交易前，他们在功率半导体细分领域已具有一定技术储备与市场应用。通过本次交易，紫光国微可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节，完善半导体产业链布局，进一步巩固现有行业优势地位，增强公司在半导体产业的综合竞争力。
在产品层面，紫光国微功率半导体产品矩阵将得到显著拓展，在现有硅基 MOSFET、IGBT 基础之上，新增晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、碳化硅 MOSFET 及功率模块等产品，构建更加丰富、覆盖多类材料、全电压等级的多元化产品体系。
在技术及生产协同层面，紫光国微现有功率半导体业务采用 Fabless 轻资产运营模式，核心聚焦前端设计研发，晶圆制造和封装测试环节全部由代工商完成；瑞能半导体以IDM模式为主，具备部分晶圆制造与功率模块封测能力。 本次交易完成后，双方可实现经营模式优势互补，并通过共享内外部晶圆制造资源实现生产协同。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
