近日，天域半导体、瀚天天成、中瓷电子（国联万众）、宏微科技等相继发布2026年半年报，公布各自第三代半导体业务取得的进展：
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天域半导体：报告期内实现收入3.48亿元，8英寸SiC外延片出货持续增加；
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瀚天天成：2026年上半年收入为5.78亿元，毛利同比大增193.3%，12英寸外延产品实现订单突破；
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国联万众：2026年上半年收入为3.2亿元，SiC产品已在新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等多领域实现供货。
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宏微科技：报告期内实现营业收入7.38亿元，其SiC、GaN产品在AIDC/SST、光伏储能和人形机器人等多领域均取得突破。
8月27日，天域半导体（02658）发布2026年中期业绩公告，实现收入3.48亿元，同比增长4.3%。报告称，收入增长主要得益于8英寸外延片产能提升及下游市场需求增强。
按产品收入看，其6英寸和8英寸碳化硅外延片销售收入相当，均占整体收入42%左右。报告期内，天域半导体的6英寸碳化硅外延片保持稳定出货量；8英寸产品因东莞生态园生产基地的产能扩建出货比例持续增加，而4英寸产品的占比则进一步下降。
按销售区域看，天域半导体2026年上半年的销售收入主要集中在中国内地，为2.85亿元，占比达82%；其次是韩国，占比达17.4%。在战略布局上，天域半导体积极深化产业链合作，报告期内与青禾晶元订立战略合作协议，共同开展下一代键合材料的工艺开发及技术迭代；亦就碳化硅外延片的供应与韩国EYEQ Lab Inc.签订战略合作协议，以期拓展其国际客户群。
展望未来，天域半导体表示，随着碳化硅行业景气上行、AI数据中心等新兴应用场景需求释放，以及该公司8英吋碳化硅外延片产能的持续爬坡与国际市场布局的不断深化，其将致力于巩固并扩大在中国碳化硅外延片市场的领先地位，助力全球绿色低碳能源转型与功率半导体产业发展。
8月28日，瀚天天成（02726）发布2026年半年报。报告期内，该公司实现收入为5.78亿元，同比上涨92%；毛利为1.61亿元，同比增加193.5%；毛利率为27.8%，同增52.8%。
报告指出，瀚天天成在2026年上半年实现扭亏为盈，核心盈利指标增幅显著的原因主要有二：一是紧抓AI数据中心机遇。报告称，全球前5大SiC功率器件厂商中有4家是瀚天天成客户，且这4家客户均已进入英伟达AIDC供应链；二是其12英寸SiC外延晶片已实现小批量订单突破。
从订单和客户层面看，报告期内，瀚天天成新增6家新客户，其中包括新增进入一家欧洲头部汽车零部件企业及一家国内一线特色工艺晶圆代工龙头的核心供应链体系。而其下游应用也已经从新能源汽车领域进一步覆盖到AI数据中心、储能、电网、轨道交通、白色家电等多元场景。
截至报告日期，瀚天天成称已服务全球碳化硅功率器件厂商TOP5中的4家，全球功率器件厂商TOP10中的8家，采购8英寸的客户数量达到35家。
从产能进展看，截至2026年6月30日，瀚天天成月产能已超6万片。瀚天天成在报告期内产能增长约20%，其持续扩大6、8英寸碳化硅外延芯片产能规模，推动12 英寸产品产业化。伴随着产能释放，其6英寸产品出货量高速增长；8英寸产品2026年上半年销量已超越2025年全年水平；12英寸产品实现小批量订单突破。
从海外布局看，瀚天天成在报告期内正式启动了马来西亚槟城州8英寸SiC外延芯片生产基地的建设工作，规划年产能达40万片。截至报告期，瀚天天成已完成该项目的土地购置、方案设计等前期工作，预计在2027年下半年实现试产，并进入量产爬坡阶段。
展望2026年下半年，伴随着产能进一步释放叠加AIDC需求爆发等有利因素，瀚天天成预期下半年毛利率将进一步提升。
SiC收入为3.2亿元
8月24日，中瓷电子(003031)公布2026年半年报，其营业收入为22.11亿元，同比上升54.76%；归母净利润为4.03亿元，同比上升41.22%。其中，第三代半导体器件及模块（包括氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块、太赫兹芯片产品）收入为7.7亿元，占比31.83%。
同时，子公司国联万众2026年上半年收入为3.2亿元，净利润为8955万元。公告披露，国联万众专业从事第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片、器件的设计、生产与销售，同时开展第三代半导体封装、模块、科技服务等业务。
2026年上半年，国联万众的碳化硅业务主要在以下方面取得进展：
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现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，目前已与重要客户签订供货协议并供货。未来拟攻关高压SiC功率模块领域，抢占高压领域市场；
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碳化硅MOSFET已在头部车企量产应用，供货能力和可靠性得到用户认可；
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2025年碳化硅芯片晶圆工艺线经过升级改造由6英寸升级为8英寸，目前已通线。
8月28日，宏微科技(688711.SH)公布2026年中报。财报显示，报告期宏微科技实现营业收入7.38亿元，同比增长8.49%；归母净利润398.57万元，同比增长33.84%。
从市场拓展上看，报告期内，宏微科技在AIDC、工业控制、新能源发电及新能源汽车等重点应用领域持续推进产品开发和客户合作。
其中，在AIDC领域已与北美客户在UPS、定制化服务器电源、SST等方向开展合作，SST产品已完成送样；在工业控制领域与汇川技术、西门子数控等行业头部客户保持长期稳定合作；在新能源发电及储能领域，已在国内多家头部逆变器厂商实现批量供货；新能源汽车领域，车载功率模块产品持续放量，全SiC模块出货量稳步提升。
从产品结构上看，宏微科技的SiC、GaN等产品也在报告期内实现客户验证和逐步导入。其中1200V 30mΩ SiC MOSFET已实现小批量出货，GaN 650V 30mΩ芯片通过AIDC电源客户认证并进入逐步放量阶段；面向人形机器人应用的GaN产品进入批量送样测试；面向可控核聚变电源应用的功率器件也已实现收入。
从合作布局上看，报告期内，宏微科技与国家电投旗下国电投核力创芯签署战略合作协议，共建功率半导体联合实验室；携手怀柔实验室设立北京宏微怀实，聚焦SiC外延、芯片、器件及模块等关键技术及规模化生产；此外，该公司首家欧洲全资子公司MacMic Europe GmbH也已在德国完成设立登记。
展望未来，宏微科技表示，将继续贯彻“一体两翼”战略，加快SiC、GaN等第三代半导体功率器件及高性能功率模块在多场景中的规模化应用，并进一步推进技术研发、客户验证和产业化导入。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
