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数百位行业菁英齐聚,共论SiC/GaN双擎破局
行家说三代半 · 2026-08-27
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8月25日,2026行家说【SiC/GaN赋能800V数据中心与新能源创新峰会】正式拉开帷幕。本届大会围绕“800V数据中心与SST技术”与“GaN赋能AIDC、机器人、新能源”两大核心议题,汇聚产业链上下游30家代表性企业,共同探讨SiC/GaN技术在多元场景下的规模化商用进程,助力全球绿色低碳变革。

会议现场,超聚变、英威腾、英飞源、科士达、比亚迪、蔚来汽车、广汽集团、威迈斯、星驱动力、禾迈股份、东阳光、星星科技等终端厂商及投资机构代表齐聚一堂,合计数百位行业菁英代表相聚深圳。
与此同时,《2026氮化镓(GaN)产业调研白皮书》于现场正式宣告发布该白皮书系统梳理了氮化镓功率器件产业链的创新进展,并重点评估了其在800V数据中心、人形机器人等创新领域的商业规模,凝聚了行业加速氮化镓赋能绿色能源的共识。

直击现场

800V据中心与SST技术研讨会
大会上午的议程是800V数据中心与SST技术研讨会,由翼同博海技术副总裁邱建文担任嘉宾主持。

行家说三代半

研究总监 张文灵

800VDC AI数据中心进展与SiC/GaN市场机遇

会议现场,行家说三代半研究总监张文灵率先带来800VDC AI数据中心进展与SiC/GaN市场机遇》主题报告。
报告指出,随着AI算力需求爆发式增长,数据中心供电架构正加速向800V高压平台演进,为SiC与GaN功率器件打开新的增量空间。据行家说Research调研数据,截至目前,全球已公布的AIDC项目超过61个,中国在建和已建的800VDC数据中心项目(试点)有15个,而SiC/GaN在AI数据中心场景的整体渗透率逐步上升,已成为AI基础设施能效跃迁的关键技术变量。

赛米控丹佛斯

现场应用工程师 欧阳泽涛

AIDC配电系统大功率变流器技术方案研究

赛米控丹佛斯现场应用工程师欧阳泽涛作《大型AIDC配电系统大功率变流器技术方案研究》报告,重点展示其用于AIDC领域的创新配电方案。
面对AIDC供电需求的爆发式增长,电源架构正从传统48V向800V高压直流等新型方案加速演进。针对这一趋势,赛米控丹佛斯在大会现场系统展示了面向大型AI数据中心的三种配电方案——传统交流UPS(适配通用机房)、半直流Sidecar(面向AI推理)及全直流固态变压器SST(服务超算智算中心),并结合企业布局,深入剖析了各方案的技术革新路径与优势所在。

国联万众

研发总监 王川宝

固态变压器SST对SiC MOSFET的要求及应对

国联万众研发总监王川宝发表了题为《固态变压器SST对SiC MOSFET的要求及应对》的主题演讲,深入讲解SiC MOSFET在SST场景下的应用原理。
目前,国内外多家头部企业已陆续发布SST产品,并将SiC视为核心技术路径。基于SST的应用特点与工艺适配要求,国联万众在本次大会上从芯片设计、加工工艺、分bin输出到芯片溯源进行深度剖析,讲解适用于SST的高可靠、高鲁棒性SiC芯片产品方案。同时,国联万众还在现场展示了SiC模块解决方案,并提供定制化开发服务,助力产业伙伴加速SST规模化落地。

纳微达斯半导体

现场应用总监 况草根

GaN/SiC 在AI数据中心与800V HVDC的应用

纳微达斯半导体现场应用总监况草根在大会上分享了《GaN/SiC 在AI数据中心与800V HVDC的应用》主题演讲,分享基于GaN/SiC技术的最新电源方案。
目前,纳微半导体已深度参与英伟达下一代800V HVDC电源架构开发,旗下氮化镓与碳化硅技术将被用于Kyber机架级系统内Rubin Ultra等GPU的电力支持。基于此,纳微半导体在本次大会上特别展示了GaN/SiC在AI数据中心与800V HVDC场景下的应用方案,并系统呈现了其SiC/GaN产品矩阵及在不同功率等级下的应用优势。

智光电气

首席技术专家 孙开发

固态变压器Coota原理及光储超充一体站应用实践

智光电气首席技术专家孙开发大会上发表《固态变压器Coota原理及光储超充一体站应用实践主题演讲,系统阐释了智光电气技术在固态变压器(SST)领域的技术突破与场景化解决方案。

演讲中,孙开发专家围绕超充网络等高增长场景,详细拆解了智光电气固态变压器Coota的应用价值与解决方案。据悉,针对超充站电能变换链路长、站址占地大、电网扩容难、轻载功率因数低等行业痛点,智光电气固态变压器Coota可搭建中压直挂柔性超充网络,支撑V2G车网双向互动,将充电设施转化为电网柔性可调资源,并支持MW级超充平滑扩容,适配下一代十兆瓦级大型充电枢纽的建设需求。

GaN赋能AIDC、机器人、新能源研讨会

大会下午的议程GaN赋能AIDC、机器人、新能源研讨会,由芯生代总经理助理袁晨昊担任嘉宾主持。

行家说Research

研究总监 方晖 

2026年GaN 行业趋势分析与展望

下午,行家说Research研究总监方晖率先在大会上分享了《2026年GaN 行业趋势分析与展望》主题演讲。
总监指出,目前GaN功率器件的系统效益部分已超越硅基器件,但这仅是潜力的序章,行业正在从三个维度全面挖掘GaN的更大价值——更高的工作频率和更优的开关效率,这将从根本上帮助下游用户降本增效。从应用层面来看,GaN应用版图从快充出发,梯次拓展至光伏微逆、数据中心、储能BMS、汽车OBC乃至人形机器人等多元场景。从“点状突破”到“网状覆盖”,GaN产业正步入生态繁荣期,新兴场景的持续涌现已成为确定性趋势。

纳芯微

系统应用工程师 徐文哲

释放GaN潜能:超高功率密度系统的核心IC应用考量

纳芯微系统应用工程师徐文哲在大会上发表《释放GaN潜能:超高功率密度系统的核心IC应用考量》主题演讲,剖析GaN的驱动痛点与攻克思路。

目前,GaN器件虽然成为AI服务器供电与人形机器人等场景的关键解决方案,但也对驱动芯片的抗干扰、驱动能力及保护机制上提出了更高要求。针对这一趋势,徐文哲工程师重点解读超高功率密度GaN系统中驱动芯片面临的技术挑战与性能迭代,并探讨如何科学选型与应用,同时结合纳芯微的业务布局与产品矩阵,展示其高性能、高可靠性GaN驱动芯片解决方案。

华润微电子

GaN/特种器件产品线高级经理 杨超

GaN全场景规模化落地:助力电源革新之路

华润微电子GaN/特种器件产品线高级经理杨超在大会上发表《GaN全场景规模化落地:助力电源革新之路》主题演讲,多维度展示其GaN技术的最新技术进展与落地应用成果。

华润微电子在本次大会上系统分享了其在GaN领域的技术积累与IDM战略布局。据悉,他们推出的D-mode GaN系列产品已广泛应用于手机快充、TV、显示器领域、适配器,同时中大功率产品开发实现显著进展;E-mode 40V平台产品已通过超高可靠性验证,在头部客户批量供货。未来,他们将依托大连、重庆、无锡等外延/晶圆/封装制造基地,持续助力氮化镓产业实现正向发展。

三安半导体 

GaN研发处长 刘成博士

应用于高效能源及智能终端的GaN功率电子器件技术及挑战

三安半导体GaN研发处长刘成博士在大会上发表《应用于高效能源及智能终端的GaN功率电子器件技术及挑战主题演讲,分享三安半导体在GaN产业上的最新布局与进展。

大会现场,刘成博士具体介绍了GaN功率电子热点应用方向、器件技术发展趋势,并讲解了三安半导体GaN功率电子技术平台。据悉,三安半导体已推出工规级GaN代工服务平台,其中650V平台正配合多家客户开展工规级产品的验证与导入工作,同时启动车规级器件的前期验证,100V平台也与多家行业客户达成合作,未来将赋能AIDC、汽车电子、人形机器人、工业电源、白色家电等多领域应用。

远山新材料 

市场部经理 宋红卫

1200V GaN 800V→48V应用及市场前景

远山新材料市场部经理宋红卫在大会上发表《1200V GaN 800V→48V应用及市场前景主题演讲,讲解其如何赋能高效电源架构。

宋红卫经理表示,目前车企加速普及800V高压平台,但车载音响、空调、座椅、ADAS传感器等负载仍依赖48V/12V总线,800V到48V的DC-DC转换成为刚需。远山新材料基于蓝宝石基GaN外延技术,结合独有的PSJ芯片制程工艺,能够生产1200V及以上等多规格GaN功率器件,为AI数据中心、800V平台新能源汽车、大型光伏储能等下游应用提供高压高效功率器件。

英诺赛科

应用工程部总监 邹艳波

InnoGaN驱动算力加速与物理智能

英诺赛科应用工程部总监邹艳波在大会上发表《InnoGaN驱动算力加速与物理智能主题演讲,演示GaN全场景解决方案如何赋能“算力加速”与“物理智能”。

此次演讲,邹艳波总监重点介绍了英诺赛科在数据中心、机器人与智能汽车的布局与应用进展。一方面,针对AI芯片功耗激增带来的高供电功率密度需求,英诺赛科可提供All GaN方案,以HV  GaN +LV GaN 器件实现更高频、更高效的功率转换链路;另一方面,针对机器人、智能汽车两大核心载体,英诺赛科可提供覆盖自动驾驶激光雷达、单级OB、机器人关节电驱等细分领域的GaN方案。

Power Integrations

首席技术培训师 Jason Yan

超越1700V,高压氮化镓赋能数据中心与电动汽车应用

Power Integrations 首席技术培训师Jason Yan在大会上发表《超越1700V,高压氮化镓赋能数据中心与电动汽车应用主题演讲,分享其高压氮化镓技术的最新进展。

据介绍,PI一直深耕高压氮化镓技术及应用创新,此前发布的1250V GaN技术可优化800V直流数据中心主功率变换级的堆叠式设计方案,简化整机架构;1700V GaN芯片已应用于单级变换的数据中心辅助电源设计。基于此,他们进一步推出2200V GaN技术,可为下一代AI数据中心、新能源汽车等高压电力系统提供充足的电压裕量,同时能够实现高开关频率,满足最大化功率密度的设计需求。

镓未来

公司IP与技术合作总监 张大江

大功率双向GaN系统应用及市场展望

镓未来公司IP与技术合作总监张大江在大会上发表《大功率双向GaN系统应用及市场展望主题演讲,分享了双向氮化镓技术的最新突破。

目前,镓未来已构建覆盖小功率(<300W)、中功率(300W-1kW)和大功率(1kW-15kW)的全场景GaN功率器件产品矩阵。针对双向氮化镓技术的落地推广,镓未来已推出650V双向氮化镓器件,适用于OBC、光伏逆变器等场景,能够显著简化系统拓扑结构,提升整体功率密度,并能大幅降低应用成本,为系统设计带来更高灵活性与经济性。

 

GaN白皮书参编单位授牌仪式

大会当天,《2026氮化镓(GaN)产业调研白皮书》正式发布,并同期举行参编单位授牌仪式。

本次白皮书编纂获得了格晶半导体、英诺赛科、能华半导体、致能、华润微电子、三安半导体、镓奥科技、先为科技(排名不分先后)等企业的深度参编支持,为白皮书注入了丰富的产业实践视角。

高层圆桌对话

大会上午举办了“SiC在AI数据中心的机遇和挑战”圆桌对话,由行家说三代半研究总监张文灵担任嘉宾主持。扬杰科技战略市场部总经理施俊、凌锐半导体总经理刘桂新、澎芯半导体董事长计建新、瞻芯电子副总经理曹峻、国联万众研发总监王川宝、利普思市场与应用技术总监李猛、芯长征市场高级总监盛杰、AOS应用工程总监张龙(排名不分先后)等企业高管出席,围绕碳化硅在AI数据中心的技术适配、成本优化与规模化落地等热点议题展开深入探讨。

大会下午举行了“氮化镓破界应用机遇与挑战”圆桌对话,由创锐光谱工业市场销售总监郑乔允担任嘉宾主持,云镓半导体总经理蒋其梦、英诺赛科应用工程部总监邹艳波、新微半导体功率产品总监刘天猷、镓未来公司IP与技术合作总监张大江、三安半导体GaN研发处长刘成博士、汉骅半导体销售总监孙正霖、格晶半导体销售总监孙斌(排名不分先后)出席论坛,共同探讨氮化镓突破消费电子边界、向更多高功率场景拓展的机遇与产业化挑战。
SiC/GaN专场展览

此外,大会现场还设置了专场展览。纳芯微、国联万众、创锐光谱、巨阙电子、锐宸旭科技等多家功率半导体企业集中展示了SiC/GaN功率器件及电源领域的最新产品与技术成果,吸引了众多观众到场参观与交流。

更多精彩

本次峰会的成功举办,全面展示了碳化硅与氮化镓赋能800V数据中心、新能源汽车及人形机器人等新兴领域的关键技术突破与产业链上下游协同成果。展望未来,在AI算力爆发、能源转型与产业政策的多重驱动下,SiC/GaN技术将加速迈向大规模商用阶段,开启一个更加高效、清洁的电气化新时代。
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本文发自【行家说三代半】,专注第三代半导体(碳化硅和氮化镓)行业观察。

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