
8月25日,2026行家说【SiC/GaN赋能800V数据中心与新能源创新峰会】正式拉开帷幕。本届大会围绕“800V数据中心与SST技术”与“GaN赋能AIDC、机器人、新能源”两大核心议题,汇聚产业链上下游近30家代表性企业,共同探讨SiC/GaN技术在多元场景下的规模化商用进程,助力全球绿色低碳变革。
会议现场,超聚变、英威腾、英飞源、科士达、比亚迪、蔚来汽车、广汽集团、威迈斯、星驱动力、禾迈股份、东阳光、星星科技等终端厂商及投资机构代表齐聚一堂,合计数百位行业菁英代表相聚深圳。
直击现场

行家说三代半
研究总监 张文灵
800VDC AI数据中心进展与SiC/GaN市场机遇

赛米控丹佛斯
现场应用工程师 欧阳泽涛
AIDC配电系统大功率变流器技术方案研究

国联万众
研发总监 王川宝
固态变压器SST对SiC MOSFET的要求及应对

纳微达斯半导体
现场应用总监 况草根
GaN/SiC 在AI数据中心与800V HVDC的应用

智光电气
首席技术专家 孙开发
固态变压器Coota原理及光储超充一体站应用实践
智光电气首席技术专家孙开发大会上发表《固态变压器Coota原理及光储超充一体站应用实践》主题演讲,系统阐释了智光电气技术在固态变压器(SST)领域的技术突破与场景化解决方案。
演讲中,孙开发专家围绕超充网络等高增长场景,详细拆解了智光电气固态变压器Coota的应用价值与解决方案。据悉,针对超充站电能变换链路长、站址占地大、电网扩容难、轻载功率因数低等行业痛点,智光电气固态变压器Coota可搭建中压直挂柔性超充网络,支撑V2G车网双向互动,将充电设施转化为电网柔性可调资源,并支持MW级超充平滑扩容,适配下一代十兆瓦级大型充电枢纽的建设需求。

大会下午的议程是GaN赋能AIDC、机器人、新能源研讨会,由芯生代总经理助理袁晨昊担任嘉宾主持。

行家说Research
研究总监 方晖
2026年GaN 行业趋势分析与展望

纳芯微
系统应用工程师 徐文哲
释放GaN潜能:超高功率密度系统的核心IC应用考量
纳芯微系统应用工程师徐文哲在大会上发表《释放GaN潜能:超高功率密度系统的核心IC应用考量》主题演讲,剖析GaN的驱动痛点与攻克思路。
目前,GaN器件虽然成为AI服务器供电与人形机器人等场景的关键解决方案,但也对驱动芯片的抗干扰、驱动能力及保护机制上提出了更高要求。针对这一趋势,徐文哲工程师重点解读超高功率密度GaN系统中驱动芯片面临的技术挑战与性能迭代,并探讨如何科学选型与应用,同时结合纳芯微的业务布局与产品矩阵,展示其高性能、高可靠性GaN驱动芯片解决方案。

华润微电子
GaN/特种器件产品线高级经理 杨超
GaN全场景规模化落地:助力电源革新之路
华润微电子GaN/特种器件产品线高级经理杨超在大会上发表《GaN全场景规模化落地:助力电源革新之路》主题演讲,多维度展示其GaN技术的最新技术进展与落地应用成果。
华润微电子在本次大会上系统分享了其在GaN领域的技术积累与IDM战略布局。据悉,他们推出的D-mode GaN系列产品已广泛应用于手机快充、TV、显示器领域、适配器,同时中大功率产品开发实现显著进展;E-mode 40V平台产品已通过超高可靠性验证,在头部客户批量供货。未来,他们将依托大连、重庆、无锡等外延/晶圆/封装制造基地,持续助力氮化镓产业实现正向发展。

三安半导体
GaN研发处长 刘成博士
应用于高效能源及智能终端的GaN功率电子器件技术及挑战
三安半导体GaN研发处长刘成博士在大会上发表《应用于高效能源及智能终端的GaN功率电子器件技术及挑战》主题演讲,分享三安半导体在GaN产业上的最新布局与进展。
大会现场,刘成博士具体介绍了GaN功率电子热点应用方向、器件技术发展趋势,并讲解了三安半导体GaN功率电子技术平台。据悉,三安半导体已推出工规级GaN代工服务平台,其中650V平台正配合多家客户开展工规级产品的验证与导入工作,同时启动车规级器件的前期验证,100V平台也与多家行业客户达成合作,未来将赋能AIDC、汽车电子、人形机器人、工业电源、白色家电等多领域应用。

远山新材料
市场部经理 宋红卫
1200V GaN 800V→48V应用及市场前景
远山新材料市场部经理宋红卫在大会上发表《1200V GaN 800V→48V应用及市场前景》主题演讲,讲解其如何赋能高效电源架构。
宋红卫经理表示,目前车企加速普及800V高压平台,但车载音响、空调、座椅、ADAS传感器等负载仍依赖48V/12V总线,800V到48V的DC-DC转换成为刚需。远山新材料基于蓝宝石基GaN外延技术,结合独有的PSJ芯片制程工艺,能够生产1200V及以上等多规格GaN功率器件,为AI数据中心、800V平台新能源汽车、大型光伏储能等下游应用提供高压高效功率器件。

英诺赛科
应用工程部总监 邹艳波
InnoGaN驱动算力加速与物理智能
英诺赛科应用工程部总监邹艳波在大会上发表《InnoGaN驱动算力加速与物理智能》主题演讲,演示GaN全场景解决方案如何赋能“算力加速”与“物理智能”。
此次演讲,邹艳波总监重点介绍了英诺赛科在数据中心、机器人与智能汽车的布局与应用进展。一方面,针对AI芯片功耗激增带来的高供电功率密度需求,英诺赛科可提供All GaN方案,以HV GaN +LV GaN 器件实现更高频、更高效的功率转换链路;另一方面,针对机器人、智能汽车两大核心载体,英诺赛科可提供覆盖自动驾驶激光雷达、单级OB、机器人关节电驱等细分领域的GaN方案。

Power Integrations
首席技术培训师 Jason Yan
超越1700V,高压氮化镓赋能数据中心与电动汽车应用
Power Integrations 首席技术培训师Jason Yan在大会上发表《超越1700V,高压氮化镓赋能数据中心与电动汽车应用》主题演讲,分享其高压氮化镓技术的最新进展。
据介绍,PI一直深耕高压氮化镓技术及应用创新,此前发布的1250V GaN技术可优化800V直流数据中心主功率变换级的堆叠式设计方案,简化整机架构;1700V GaN芯片已应用于单级变换的数据中心辅助电源设计。基于此,他们进一步推出2200V GaN技术,可为下一代AI数据中心、新能源汽车等高压电力系统提供充足的电压裕量,同时能够实现高开关频率,满足最大化功率密度的设计需求。

镓未来
公司IP与技术合作总监 张大江
大功率双向GaN系统应用及市场展望
镓未来公司IP与技术合作总监张大江在大会上发表《大功率双向GaN系统应用及市场展望》主题演讲,分享了双向氮化镓技术的最新突破。
目前,镓未来已构建覆盖小功率(<300W)、中功率(300W-1kW)和大功率(1kW-15kW)的全场景GaN功率器件产品矩阵。针对双向氮化镓技术的落地推广,镓未来已推出650V双向氮化镓器件,适用于OBC、光伏逆变器等场景,能够显著简化系统拓扑结构,提升整体功率密度,并能大幅降低应用成本,为系统设计带来更高灵活性与经济性。

大会当天,《2026氮化镓(GaN)产业调研白皮书》正式发布,并同期举行参编单位授牌仪式。

本次白皮书编纂获得了格晶半导体、英诺赛科、能华半导体、致能、华润微电子、三安半导体、镓奥科技、先为科技(排名不分先后)等企业的深度参编支持,为白皮书注入了丰富的产业实践视角。

大会上午举办了“SiC在AI数据中心的机遇和挑战”圆桌对话,由行家说三代半研究总监张文灵担任嘉宾主持。扬杰科技战略市场部总经理施俊、凌锐半导体总经理刘桂新、澎芯半导体董事长计建新、瞻芯电子副总经理曹峻、国联万众研发总监王川宝、利普思市场与应用技术总监李猛、芯长征市场高级总监盛杰、AOS应用工程总监张龙(排名不分先后)等企业高管出席,围绕碳化硅在AI数据中心的技术适配、成本优化与规模化落地等热点议题展开深入探讨。


此外,大会现场还设置了专场展览。纳芯微、国联万众、创锐光谱、巨阙电子、锐宸旭科技等多家功率半导体企业集中展示了SiC/GaN功率器件及电源领域的最新产品与技术成果,吸引了众多观众到场参观与交流。

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本文发自【行家说三代半】,专注第三代半导体(碳化硅和氮化镓)行业观察。




























