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近日，国内2家SiC企业相继披露车规级产品交付情况，具体如下：
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派恩杰半导体：车规级SiC产品已实现超过500万台车辆应用验证；
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智新半导体：SiC高压模块已量产超过三年，装车数量超过三十万只。
8月21日，派恩杰半导体在官微透露，截至目前，其车规级SiC产品已实现超过500万台车辆应用验证。
派恩杰半导体表示，自2021年开始批量交付车规级产品以来，派恩杰已经累积超过5年的车规量产经验，SiC产品已覆盖主驱逆变器、OBC / DC-DC车载电源等多个核心功率应用，产品形态包括主驱HPD模块、OBC顶部散热半桥模块等。
文章透露，派恩杰半导体围绕高功率、高可靠车规应用需求，已布局铜互连技术、嵌入式PCB封装技术、超小元胞技术等多项核心技术。据悉，派恩杰半导体量产元胞尺寸已达到3.2微米级，并完成2.4微米超小元胞Demo验证。
派恩杰嵌入式PCB模块和3.2μm新一代芯片与车规级功率模块对比
此前，派恩杰半导体还透露，他们的第三代 SiC MOSFET已稳定交付千万颗级别，已实现向多家知名新能源汽车厂商及Tier1供货商的规模出货。派恩杰创始人黄兴博士接受宁波晚报专访时则表示，“今年派恩杰产品交付规模可达数亿元，预计至2027年应用于AI终端的产品销售额将实现上百倍增长，达3亿元至4亿元。”
近日，智新半导体在企业座谈会上透露，其IGBT、SiC功率模块产品已在比亚迪、岚图汽车、猛士科技、东风乘用车、东风商用车等多款车型上搭载，累计装车近百万辆。其中，SiC高压模块已量产超过三年，装车数量超过三十万只。
据了解，智新半导体是东风汽车集团旗下，专注于汽车功率半导体研发与制造的核心业务载体，聚焦于车规级IGBT、SICMOSFET功率模块产品的自主研发、制造与销售。
产能方面，2021年，智新半导体在武汉经开区建成华中地区首条量产的IGBT模块产业化基地。2024年4月，智新半导体第二条生产线正式投用，兼容生产400V硅基IGBT模块和800V碳化硅模块，产线国产化率达到70%。
2026年初，智新公司董事长杨守武在公司大会上表示，SiC高压模块开发取得阶段性重大成果，相关产品已搭载于规模级新能源汽车，且在年内新增多项重要定点项目。对于2026年发展，智新半导体亦明确了5.53亿元的营收目标。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
