4个SiC模块项目推进，年内集中投产
近期，国内外多个SiC模块项目加速推进，并集中在本年度投产：
北一半导体：二期项目即将于今年9月投产，经营目标3.5亿元；
甘淋智能/功成半导体：第三条产线预计在9月份落地，月产能将提升至150只左右；
炽芯微电：二期扩建项目已经开工建设，预计今年第二季度完成并投入使用；
Powerex：获美国商务部3000万美元投资，将提高碳化硅模块产能。
北一半导体：
二期项目预计今年投产
6月22日，据“建湖日报”报道，北一半导体二期项目即将于今年9月投产。该项目聚焦 IPM 智能功率模块先进封装技术、碳化硅功率器件等前沿领域，将进一步完善产业链布局。
北一半导体科技有限公司财务经理陈莉表示：“公司今年持续发力二期项目建设，预计投入1.7亿元用于引进新的生产设备和产线。全年整体规划为：一期项目经营目标1.2亿元，二期项目3.5亿元，实现经营规模与效益的双重提升。”
北一半导体成立于2017年，是一家专注IGBT、SiC等功率半导体设计、工艺与制造的高新技术企业，具备芯片设计、模块工艺与测试全平台能力，已在深圳、建湖、穆棱完成产业链布局，形成从晶圆制造到模块封装的完整能力。
2025年9月，康达新材拟筹划收购北一半导体控股权，在相关文件中披露：北一半导体拥有16500平方米的IGBT模块生产基地，配备9条全自动及半自动封装产线，并拥有170余台（套）国内外先进设备。同时，北一半导体正积极推进自主流片晶圆工厂项目建设（一期），主要生产6英寸和8英寸流片。此外，新建3万平方米工厂将专注于碳化硅MOSFET、DSC双面散热和SSC单面散热模块的生产。
2025年11月，康达新材表示交易各方就交易进程未能达成共识，他们决定终止此次收购。
甘淋智能：
第三条产线即将落地
6月23日，据“建湖日报”报道，江苏甘淋智能系统有限公司第三条产线预计在9月份落地，今年每个月的产能在150万只产品左右。
甘淋智能是一家集半导体功率器件研发、设计、制造、服务于一体的定制化高新技术企业，专注低压屏蔽栅SGT、高压超结SJ、沟槽栅场截止型IGBT、碳化硅、氮化镓等新型功率器件及功率模块、功率IC的研发生产。
据甘淋智能设备经理刘炜介绍，他们主营IPM智能功率模块，优势是把开关驱动保护高度集成为一体，产品主要应用于变频空调。甘淋智能总经理王善国表示，“3月份出的样品，现在已进入可靠性验证完成阶段，在小批量试跑，目前行情处于上行状态。”
企查查显示，甘淋智能控股股东为上海功成半导体科技有限公司，后者成立于2018年，在深圳、江苏、成都等地设有分公司，产品覆盖硅基至宽禁带全系列功率器件，产品广泛应用于服务器、新能源、汽车电子、数据中心、工业与消费等领域。
2022年，功成半导体在官微宣布完成数千万元人民币规模的Pre-A+轮融资，资金将用于第三代半导体功率器件产品的研发与量产等项目；截至22年8月，功成半导体已形成销售订单超7500W，预计2022年全年销售订单可达1亿元以上。
炽芯微电：
二期扩建项目冲刺投产
近期炽芯微电在官微透露，他们的二期扩建项目已经开工建设，预计于2026年第二季度完成并投入使用，将聚焦产能升级与研发迭代，打造高端封装、测试、量产一体化智能基地，提供更具竞争力的解决方案。
炽芯微电成立于2023年5月，聚焦智能电动汽车和清洁能源（储能）市场，提供车规级IGBT/SiC功率半导体模块系统方案（设计、制造），是国内少数掌握SiC双面散热塑封技术的企业之一。
炽芯微电表示，本次扩建将融合现有技术积淀：低杂散电感叠层设计降低开关振荡，高效水冷散热适配车载高温工况，模块化设计优化测试效率与成本。项目投产后将强化车载功率模块、汽车电子芯片供货能力，拓展工业消费电子场景，为客户提供定制研发至规模交付的全链条服务。
今年2月，炽芯微电总经理朱正宇透露，他们成功交付首个量产订单，从接到需求到实现量产仅用了2个月时间，全年累计出货突破36万件，良率稳定在99%以上。
Powerex：
将扩大本土产能
6月5日，美国商务部宣布，已与Powerex签署一项直接资助协议，将向其制造和研发领域投资3000万美元（约合人民币2.046亿），以大幅扩大国内功率模块的产能。
Powerex总部位于美国，是通用电气和三菱电机的合资企业，两者各占50%股份，生产工厂位于宾夕法尼亚州杨伍德。Powerex主要生产分立器件和大功率半导体解决方案，包括碳化硅功率模块、IGBT功率模块、高压功率模块、晶体管、整流器和晶闸管，主要为工业基础设施甚至是下一代美国军用硬件的各种设备提供助力。
美国商务部半导体投资与创新执行董事Bill Frauenhofer表示，“碳化硅功率模块是国防系统、工业电机驱动、电动汽车以及其他多种工业应用的关键产品。商务部的《芯片法案》将支持Powerex 对其生产设施进行扩建和现代化改造，为国家提供可靠的功率电子器件来源，并消除功率转换供应链中的瓶颈。”
官网显示，早在2024年，Powerex就推出了阻断电压为650V至10kV之间的碳化硅功率模块和分立器件产品，目前他们还推出了额定电压高达1.2 kV、额定电流高达400A的Si/SiC混合模块，以及用于IGBT和SiC模块的栅极驱动器等产品。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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