获得近20亿订单！5家SiC企业披露合作进展
近日，多家SiC企业披露了业务进展，在AIDC、汽车主驱等领域取得重要突破：
Wolfspeed&光宝科技：800VDC电源解决方案采用SiC MOS；
悉智科技&国际车企：收获两笔量产订单，总金额近20亿元；
香江科技&汇川技术：合作研发应用于固态变压器的SiC器件集成技术；
博世&联合电子：双方开发的SiC模块应用于全球超20万辆新能源车型；
研微半导体&国内上市公司：再次交付SiC外延设备。
Wolfspeed&光宝科技：
800VDC电源方案采用SiC
8月6日， Wolfspeed宣布与光宝科技建立战略合作伙伴关系，为下一代AI数据中心部署提供800VDC电源解决方案。
文章透露，Wolfspeed的SiC MOSFET技术已成功通过认证，将部署于光宝科技的800VDC边柜电源及服务器机架电源平台。这些平台旨在为头部客户建设超大规模的下一代 AI 数据中心提供支撑，并有望在多个云服务供应商平台和未来的部署中得到更广泛的应用。
光宝科技云基础设施平台与解决方案业务集团总经理John Chang表示，将Wolfspeed的SiC技术集成到800V直流电源架构中，可增强光宝科技下一代AI基础设施在性能、效率和可靠性方面的能力。
官网介绍，光宝科技专注电源管理与光电半导体，是电源管理领域的全球头部供货商，此前已与英伟达达成AIDC合作。据光宝科技2026年第二季度法人说明会透露，2026年上半年，光宝科技营收为961亿元新台币（约合人民币202亿元），同比增长25%。
光宝科技服务器电源方案进展 来源：光宝科技
据光宝科技透露，目前他们新一代8.5kW PSU及BBU产品已经量产，110kW Power Shelf已经出货，800VDC Power Rack也已验证完成，预计2026年AI营收占比超过30%。
悉智科技&国际车企：
量产订单金额近20亿
8月6日，悉智科技在官微透露，他们与某国际一流车企达成合作，并分别收获两笔量产订单，总金额近20亿元。
具体来看，今年7月，悉智科技获得该车企的平台项目（多个车型）SiC APM3量产订单12亿元，而在去年7月份，悉智科技亦获得该车企车型项目的SiC APM3量产订单6亿元；订单将于2027年二季度末开始交付。
悉智科技于2022年1月1日正式运营，累计完成投资超5亿元，目前设有一个技术中心（上海）、两个制造工厂（苏州和杭州）。
据“行家说三代半”此前报道，2025年悉智科技在项目建设及产品交付上皆取得显著进展。2025年8月，悉智科技的第10万颗SiC车载电驱模块已顺利下线及交付，并将向100万颗交付目标冲刺。2025年10月，悉智科技完成其位于杭州的宽禁带功率模组生产基地项目签约落地，总投资约20亿元。
2025年12月，据悉智科技CEO刘波透露，2025年悉智科技在高端汽车市场营收将近2亿：车规级SiC主驱模块累计出货突破20万颗，成功搭载于多家国内车企的高端车型，并在第三方塑封功率模块国内市场占有率超过50%。
香江科技&汇川技术：
达成SiC SST研发合作
8月7日，香江科技在官微透露，他们已与汇川技术举行技术合作签约仪式。双方将围绕智算中心能源基础设施的核心技术需求，在应用于固态变压器的SiC器件集成、高效可靠的HVDC系统研究及应用、面向源网荷储的智算中心能源系统构建等方面开展深度合作。
此次合作，旨在通过产业链上下游的协同，加速解决SST在器件集成与系统应用层面的实际问题。同时，也标志着双方在未来智算中心直流供电系统的技术研发上进入了“自研+合作”实质性阶段。后续，双方将按计划投入研发资源，协同推进技术攻关与产品验证工作。
香江科技表示，他们长期深耕数据中心基础设施领域，在智算中心集成及供配电产品方面拥有优势，已成功交付众多行业标杆项目。2026年4月，香江科技携手中移能源、中能建、华为数字能源共同成立“智算中心能源关键技术实验室”，将固态变压器技术列为核心研究方向之一，为双方合作奠定了坚实的应用基础。
另一方面，汇川技术多年来专注于SiC等电力电子器件的集成、驱动与软件控制研发，在工控产品全国产化及大规模应用方面成绩突出，同时具备强大的底层供应链整合能力，为此次合作提供了有力的核心技术支撑。
博世&联合电子：
SiC模块上车超20万辆
7月31日，联合电子透露，他们全新一代双逆变控制器（DINV5U）自2025年6月实现量产以来，累计产量已突破10万台。其中，DINV5U Standard搭载PM6功率模块，杂散电感控制在4nH以内，功率密度达到74kW/L。
值得关注的是，PM6功率模块采用SiC技术，由博世和联合电子协同开发与生产，已成功应用于全球超20万辆新能源车型。
据博世电子透露，PM6功率模块采用博世自研第二代沟槽型SiC技术，单位面积导通电阻相较上一代降低30%，支持400V/800V系统平台。
据“行家说三代半”此前报道，自2021年第一代SiC芯片投产以来，博世已在全球范围内交付了超过6000万颗SiC芯片。目前，博世拥有两座SiC工厂，其中8英寸工厂——罗斯维尔工厂正在进行样品生产，并计划于今年启动商业化生产。
研微半导体&国内上市公司：
再次交付SiC外延设备
8月4日，研微半导体在官微透露，他们自主研发的 SiC EPI设备再次交付国内上市公司客户。
研微半导体表示，他们的SiC EPI 设备适配 6/8 英寸SiC晶圆，覆盖新能源汽车功率器件、储能变流器、工业电源等主流赛道，支持平面、沟槽类SiC外延量产工艺。本次复购订单，是客户产线长期量产验证后的高度认可，有效佐证研微SiC EPI设备的性能优势，以及优质的一体化配套服务能力。
研微（江苏）半导体科技有限公司成立于 2022 年，位于无锡高新区，专注于原子层沉积（ALD)、 Si 外延沉积（SI EPI）、等离子体化学气相沉积（PECVD）、SiC 外延（SiC EPI）以及原子层刻蚀（ALE）等设备及工艺技术的研发。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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