斯达：SiC收入近3亿，芯片及模块批量装车

插播：英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技、鸿成半导体、中科无线半导体等已确认参编《2024-2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

4月26日，斯达半导体公布了2024 年年度报告和2025年第一季度报告。报告期内，斯达半导体营收状况如下：

2024年，实现营业收入约33.9 亿元，较 2023 年同期下降 7.44%，实现归属于上市公司股东的净利润约5.1亿元，较去年同期下降 44.24%。

2025年一季度，实现营业收入约9.19亿元，同比增长14.22%；净利润约1.04亿元，同比下降36.22%。

财报透露，斯达半导体专注于 IGBT 和 SiC 业务，目前已经实现自主 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片、SiC MOSFET 芯片的量产，以及 IGBT 和 SiC 模块的大规模生产和销售。

按主营业务看，2024年斯达半导体的 IGBT 模块业务为主要收入来源，占主营业务收入的 92.09%，SiC 模块等其他产品的收入约为2.7亿元。从行业收入来看，斯达半导体在新能源汽车行业、变频白色家电及其他行业继续保持快速增长，2024年同比增长26.72%、34.18%。

来源：斯达半导体2024年年报

从产销量情况来看，2024年斯达半导体生产了1425万只IGBT模块，同期销售了1415万只IGBT模块，同比增长3.79%、11.04%，库存量为134万只，同比增长4.05%。

来源：斯达半导体2024年年报

此外，斯达半导体还在财报中透露了关于碳化硅业务及氮化镓布局的多项进展：

碳化硅业务

产能及交付方面，斯达半导体的SiC MOSFET 模块在国内外新能源汽车市场持续稳定大批量交付，自建6英寸 SiC 芯片产线流片的自主车规级 SiC MOSFET 芯片开始批量装车。

斯达半导体表示，他们自建产线的车规级SiCMOSFET 芯片成功量产将对公司 2025-2030 年主控制器用车规级 SiC MOSFET 模块销售增长提供强力保障。

浙江嘉兴斯达半导体产线

客户合作方面，斯达半导体新增多个海外一线品牌 Tier1 的 IGBT/SiC MOSFET 主电机控制器项目平台定点，将对新能源汽车业务 2025-2030 年的销售增长提供持续推动力。

据“行家说三代半”调研，斯达半导体合作的汽车和Tier1厂商包括：汇川联合动力、比亚迪、理想、小鹏、小米（SU7 Ultra）、长安深蓝等。

产品研发方面，斯达半导体自主研发的车规级第二代 SiC MOSFET 芯片研发成功并通过客户测试，功率密度较第一代提升 20%以上。

此外，斯达半导体针对光伏逆变器、储能等下游行业推出多个封装系列的车规级 750V、1200V SiC MOSFET 分立器件（单管）产品，已经在多家客户通过测试并开始小批量验证。

氮化镓布局

除了 IGBT 和 SiC 业务外，斯达半导体还在布局GaN业务，并取得了一定进展。

2024 年，斯达半导体开发出车规级 GaN 驱动模块，针对 30kW-150kW 车用驱动应用，预计将于2027年进入装车应用阶段。

据“行家说三代半”调研发现，除了斯达半导体外，目前仅有英诺赛科、英飞凌、德州仪器、京瓷 AVX、Vincotech等少数厂商推出氮化镓模块方案。据此来看，斯达半导体在氮化镓领域的布局已取得阶段性成果，有望进一步推动车规级氮化镓应用的突破。

值得关注的是，斯达半导体在财报中表示，他们将持续加大宽禁带功率半导体器件的研发力度：

一是持续加大研发投入，开发出更多符合市场需求的车规级 SiC 功率模块。

二是加大SiC功率芯片的研发力度，在现有自主 SiC MOSFET 芯片的基础上，继续不断开展新一代SiCMOSFET芯片的研发，持续推出具有市场竞争力的 SiC 芯片和模块产品。

三是开展车规级GaN 器件的研发和产业化。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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