基本半导体冲刺IPO，披露最新SiC营收及出货量
6月5日，港交所披露信息显示，碳化硅功率器件企业基本半导体再度递交上市申请，并更新招股说明书。
本文将结合基本半导体最新招股书内容，盘点其碳化硅业务营收、产品结构、客户分布、产销状况及IPO募资用途等核心经营进展。
SiC营收状况
2025年，基本半导体营业收入为3.11亿元，同比增长4.1%，其毛损相比2023年大幅收窄。同时，基本半导体研发投入不断提高，2025年突破1亿元，占总收入的比例为35.3%。
按产品类型来看，2025年基本半导体的碳化硅功率模块收入为1.22亿元，碳化硅分立器件收入为0.58亿元，功率半导体栅极驱动收入为1.03亿元，分别占营业收入的比例为39.3%、18.8%、33%。
基本半导体表示，于往绩记录期间，他们的大部分收入来自销售可再生能源及工业应用场景。其中，各年度来自汽车电子应用场景的销售收入占总收入的比例通常为约28%至约50%不等，来自可再生能源及工业应用场景的销售收入占总收入的比例通常为约50%至72%不等。
SiC客户状况
从客户数量来看，2025年基本半导体的汽车电子客户数量为39位，新客户数量为25位；可再生能源及工业应用客户数量为426位，新客户数量为198位。
基本半导体表示，于往绩记录期间，汽车电子、再生能源及工业应用领域的客户数量及新增客户数量总体呈下降趋势，主要有两大原因：一是他们停止生产部分低毛利产品，导致与部分客户终止合作；二是他们战略性地聚焦于更高质客户，并提高产品认证通过率，从而形成一个更集中但价值更高的客户群。
在汽车电子业务方面，2024年，基本半导体车规级碳化硅功率模块累计出货量超过9万件。截至最后实际可行日期，基本半导体车规级碳化硅功率模块产品已实现100%国产化，同时他们还保持了获得20多家汽车制造商超80款车型的design-in的良好往绩记录，大部分的新design-win项目于2024年及2025年启动，预计将于2026年转为量产并实现销售量大幅增长。
在再生能源及工业应用业务方面，2025年基本半导体实现工业级碳化硅功率模块大规模销售。截至最后实际可行日期，基本半导体已累计获得超过12万个用于工业应用的工业级碳化硅功率模块产品的销售订单，应用于焊接机、 感应加热及电镀等场景。
2023年至2025年，基本半导体前五大客户产生的收入分别占各年度总销售额的46.4%、63.1%及40.4%，其中最大客户产生的收入分别占各年度销售额的 29.7%、45.5%及20.6%。
2025 年，基本半导体前五大客户中，前三名客户均以碳化硅业务合作为主。其中最大客户F带来的收入约为0.64亿元，其成立于2022年，于广东注册， 主要从事电动驱动系统、汽车零部件及传动部件的研发、生产与销售。
SiC产销状况
目前，基本半导体位于深圳光明的碳化硅晶圆制造基地、无锡新吴的碳化硅功率模块封装基地、深圳坪山的功率器件驱动测试基地均已实现量产。
据招股书披露，2025年，基本半导体光明生产基地的产量为5943片，产能利用率进一步提高至68.9%；无锡生产基地按三相全桥模块计量，产量为4.8022万件，产能利用率为40%。
基本半导体表示，无锡生产基地的产能从2023年至2024年实现增长，主要由于为应对客户需求的不断增长，战略性地扩大了自主生产能力，并且在2025年保持稳定。2025年产能利用率下滑主要是由于客户对车规级碳化硅功率模块需求的变化所致。
截至目前，基本半导体还计划在中国建立两个新的碳化硅功率模块生产基地，并继续扩大产能。
从产品销量来看，2025年基本半导体的碳化硅功率模块销量进一步增长，达到18万个以上，且平均销售价格降至677元/个；基本半导体的碳化硅分立器件销量为856.6373万个，平均价格为6.8元/个。
基本半导体表示，与2024年相比，2025年碳化硅功率模块的平均销售价格下降主要受以下两大因素驱动，一是工业级碳化硅功率模块的供应量有所增，由于所需晶片及封装材料较少，工业级碳化硅功率模组的销售价格通常低于车规级碳化硅功率模块；二是针对车规级碳化硅功率模组采取了前瞻性定价策略。
同时，随著产品线多元化发展及客户群更加扩大及稳定，基本半导体正策略性削减技术门槛较低产品的销售规模，特别是碳化硅肖特基二极管。2025年，该等产品销量较2024年减少约51.3%，基本半导体预计2026年的总销售额将低于2025年。
募资用途
据招股书披露，基本半导体拟将募集资金用于以下用途：
一是未来四年内扩大晶圆及模块的生产能力，他们将购买及升级生产设备及机器，进一步扩充生产基地的生产线，预计将扩建光明生产基地的晶圆生产线、扩建无锡生产基地、中山生产基地及坪山生产基地的模组生产线。
二是在未来五年内对新碳化硅产品开展研发工作以及技术创新，其中包括计划购买静态和动态测试设备、绝缘及耐压测试设备以及功率循环测试设备、环境试验箱、激光焊接设备和烧结设备，用于碳化硅分立器件及碳化硅功率模块的设计、原型制作及测试。
三是用于在未来五年内拓展碳化硅产品的全球分销网络以及用于营运资金及其他一般公司用途。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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