明日开幕！上海SiC会议参会攻略
6月3日（本周三），『碳化硅赋能未来：数据中心·电驱:能源技术应用创新峰会』将在上海举办。
北美OEM整车厂、天域半导体、三菱电机、东微半导体、普兴电子、Wolfspeed、北京中电科、科利金、瀚薪科技、创锐光谱等已确认出席并带来重磅演讲。中国电科55所、三菱电机、海姆希科、普源精电、科利金、北京中电科、矽加半导体、玖恩智能EGP、阿尔法半导体等公司也将现场展示最新的碳化硅产品和技术解决方案。
此外，大会汇聚了覆盖数据中心、汽车电子及电源管理全链条，包括中国移动、华为、豫信电科集团、理想汽车、联合汽车电子、蔚来、日产汽车、东风汽车、麦格纳、正泰电气、雷诺汽车、阳光电源、麦格米特电气、云意电气、禾迈电力、英威腾电源、英博御星、阿特斯光伏、斯奈克能源、美的、良信电器、乐迪空调等。
行家说三代半已整理了一份详细的参会攻略，欢迎大家浏览分享。
会议时间地点安排
会议时间：6月3日 本周三（09:00-17:30）
为保障及时入场就座，建议各位参会人士在当日上午9点前抵达会议地点并完成签到，具体信息请往下看。
会议地点：上海（闵行区）大华虹桥假日酒店一楼国际会议中心
从上海浦东国际机场至酒店：全程约53.6公里，直接打车至酒店约需1个小时6分钟；公共交通方面，乘坐地铁市域机场线至中春路站，换乘地铁9号线至七宝站，从16号口出站后步行到达酒店，全程约需1小时21分钟。
从上海虹桥国际机场至酒店：全程约4.3公里，直接打车至酒店约需12分钟；公共交通方面，可乘坐虹桥枢纽4路（从虹桥东交通中心公交站至七莘路星站路站），下车后步行至酒店，全程约需25分钟。
会议签到流程
签到时间：6月3日 8:00-9:00
签到地点：上海（闵行区）大华虹桥假日酒店一楼国际会议中心入口处
签到流程：凭“姓名+手机号”至签到台进行签到并领取参会胸卡
温馨提醒：论坛期间，请各位参会人士务必携带胸卡出席。如果您遇到问题，可在现场直接咨询工作人员。
会议亮点与议程
本次大会将汇聚半导体领军企业、头部终端厂商等多方力量，聚焦SiC半导体在AI算力基础设施、固态变压器、交通电动化、数字能源等领域的创新应用，精准剖析产业发展趋势，整体呈现五大核心亮点：
24位重量级嘉宾出席
3大热门核心议题 数据中心·新能源汽车·光伏储能
2大深度研判报告分享
2场高能圆桌论坛
2项重磅报告启动
此外，会议同期，行家说将重磅打造第三代半导体产业链精品展示区，为参会企业与在会人士搭建高价值交流与合作平台，助力企业精准推广新产品、新技术，进一步彰显企业实力与形象。
届时，中国电科55所、三菱电机、海姆希科、普源精电、科利金、北京中电科、矽加半导体、玖恩智能EGP将在现场展示最新产品&技术，欢迎各位行家莅临交流。
与此同时，阿尔法半导体也参与了本次活动的资料派发赞助，为观众提供他们最新的产品和技术。
【附：碳化硅赋能未来：数据中心·电驱:能源技术应用创新峰会议程】
以上为本次大会参会指南全部内容。6月3日，诚邀您莅临活动现场，共襄行业盛会、一起见证行业发展的高光时刻！
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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