科利金：湿贴有压银膏在功率半导体上的应用
6月3日，上海碳化硅峰会将在上海举办，科利金已确认出席，其研发总监王美玉将发表题为《湿贴有压银膏在功率半导体上的应用》的主题演讲，深度拆解技术路径与量产经验。
该演讲基于科利金自主研发的多款湿贴有压银膏产品——在250℃/5min/15MPa工艺下，可实现5×6mm²芯片>60MPa的高强度、>350W/m·K的高导热、
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本次大会将汇聚半导体领军企业、头部终端厂商等多方力量，聚焦SiC半导体在AI算力基础设施、固态变压器、交通电动化、数字能源等领域的创新应用，精准剖析产业发展趋势，整体呈现三大核心亮点：
亮点一：
全产业链头部企业齐聚，共探行业新机
已确认演讲企业：除科利金外，北美OEM整车厂、三菱电机、天域半导体、三安半导体、天岳先进、东微半导体、普兴电子、北京中电科、Wolfspeed、瀚薪科技等已确认出席并带来重磅演讲。中国电科55所、普源精电等也将共同参与。
终端厂商阵容：覆盖数据中心、汽车电子及电源管理全链条，包括中国移动、华为、豫信电科集团、理想汽车、联合汽车电子、蔚来、日产汽车、东风汽车、麦格纳、正泰电气、雷诺汽车、阳光电源、麦格米特电气、云意电气、禾迈电力、英威腾电源、英博御星、阿特斯光伏、斯奈克能源、美的、良信电器、乐迪空调等。
两大圆桌论坛，直击产业热点：
数据中心/新能源市场进入“SiC时刻”：昕感科技、上海诚帜、常曜电子、羿变电气、东微半导体、元山电子、狮门半导体等企业高管共话市场应用破局之道；
8英寸如何重塑SiC产业格局？：士兰微、积塔半导体、方正微、汉磊科技、浙江晶瑞、阿尔法半导体、中天晶科、积塔半导体等企业代表探讨大尺寸SiC对产业格局的重构影响。
亮点二：
双赛道精准聚焦，直击产业应用核心痛点
峰会采用双主题平行议程，精准锚定数据中心+电动交通两大高增长场景：
上午·AI数据中心专场：围绕HVDC供电架构、电源革新、湿贴封装、高压系统等议题，破解AI算力时代SiC应用的技术瓶颈；
下午·电动交通专场：聚焦8英寸SiC产业化、电驱、车载电源/空压机应用等关键环节，直击新能源汽车场景的落地痛点。
亮点三：
分享行业研判，把握产业前沿脉搏
活动现场，行家说带来两大研判报告，深入解读SiC在数据中心、汽车等领域的最新应用方向。
行家说三代半研究总监张文灵将深度解读《SiC全球发展趋势暨数据中心HVDC应用机会和挑战》；
现场启动《2026碳化硅产业调研白皮书》的调研工作；同时，行家说CEO蔡建东将分享8英寸SiC进展及汽车应用趋势分析，助力沉淀年度行业数据与洞察。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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