天津新增SiC项目，计划明年投产
近日，国内又新增了一个碳化硅晶体生长项目。
根据《天津日报》消息，天津市宝坻区新签了一个“碳化硅晶体生产研发基地项目”。
报道称，该项目是由北京晶坤新材料有限公司投资建设。天津广播电视台的报道提到，晶坤新材料是北京顺义一家初创科技型企业，将投资超过1亿元，在天津宝坻区建设研发生产基地。
4月24日，该公司已经与京津中关村科技城管委会签约。据了解，该项目拟于2027年竣工投产，预计年产值可达3亿元。据宝坻区科技城管委会主任瞿重光介绍，他们将推动晶坤新材料在今年5月拿地开工。
企查查显示，晶坤新材料的法定代表人是田媛。据晶坤新材料副总经理刘艳蕊介绍，该公司在2023年成立后，相关业务不断拓展，因此产能亟待扩大，最终选择落地天津宝坻。
天津广播电视台报道还提到，晶坤新材料是联合北京化工大学等高校研发碳化硅材料，正在申报工信部的国家重点研发计划项目。
据了解，晶坤新材料已经完成了碳化硅材料的小批量生产，主要用于半导体芯片制造和光伏行业。该公司凭借这项成果拿到了首轮融资。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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