富士康表彰了2家SiC企业
4月2日，富士康科技集团在深圳龙华园区举行了“2026 年鸿海-富士康永续奖颁奖典礼”，本次典礼表彰了2家SiC相关企业。
据富士康董事长刘扬伟介绍，该公司的永续奖平台有2个重要意义，一是让全球各地的鸿海富士康同仁交流分享ESG推动的成果，二是鼓励各单位将创新实践转化为具体成果，让永续不只是目标，更成为日常营运的一部分。
据介绍，本次永续奖竞争非常激烈，共吸引全球1504件作品参赛，报名数量较第一届永续奖暴增5倍。历经100位评审的三轮评比审查，共有332件作品入围，最终152件作品脱颖而出。
据“行家说三代半”了解，在“永续卓越供应链奖——物料类”环节中，有2家SiC相关企业最终获得金奖，包括：意法半导体和天岳先进。
不过，由于意法半导体产品类型众多，其是否向富士康供应碳化硅产品，尚未可知。而天岳先进是全球头部碳化硅衬底企业之一，这次获得嘉奖，恰恰宣示着它已悄然成为富士康碳化硅晶圆线的衬底供应商。
众所周知，鸿海－富士康集团近年来将碳化硅半导体视为“3+3”战略中的核心板块，以旗下鸿扬半导体为先锋，全力推进碳化硅晶圆产线的建设与技术迭代，他们在短短数年内完成了从产线奠基、产能扩张到技术深化的关键跨越。
2021年5月，鸿海集团宣布以25.2亿元新台币收购旺宏电子位于新竹科学园区的六英寸晶圆厂，标志着集团正式进军碳化硅晶圆制造领域。
2022年1月，鸿扬半导体宣布投资20亿元新台币将该六英寸厂改造为碳化硅晶圆产线。2023年，产线正式投产，初期月产能达2万4000片，并可扩增至3万5000片。而根据2023年鸿海股东会公布的规划，鸿扬半导体的六英寸碳化硅产线预计于2025年升级至八英寸晶圆厂，年产能目标达20万片。
2024年5月，鸿扬半导体透露，其6英寸SiC MOSFET的月产能已稳步攀升至1000片，并计划进一步翻倍至2000片；同期，SiC SBD产能也从3000片迈向6000片，其远景目标更设定在2030年达到月产1.5万片。
2024年，鸿海集团持续加大投资力度——旗下控股公司能创半导体宣布建设SiC模块产线及研发中心，并于同年第三季正式启用，与鸿扬半导体的晶圆厂形成上下游协同。
在鸿海－富士康持续加码碳化硅之际，天岳先进凭借稳定供应与硬核技术实力，正式成为其核心供应链伙伴，并以一系列重磅合作与亮眼产能数据，夯实了产业龙头地位。
据了解，2025年，天岳先进持续深化客户合作，已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系，并已进入国际知名半导体公司的重要供应链。
而且在近期，天岳先进密集发布了获奖和合作进展消息：
获得博世集团2025年度优选供应商奖；
受邀出席安森美中国战略发布会并深化双方战略合作；
摘得富士康“永续卓越供应链奖（物料类）”金奖。
这些合作与荣誉，反映出行业对天岳先进产品、供货及技术服务的认可，也体现了该公司在全球碳化硅产业中的重要位置。
根据该公司的最新财报，2025年度天岳先进共售出63.33万片SiC衬底，同比增长75.33%。其中调研数据显示，2025年天岳先进8英寸SiC衬底出货量已经超越国际头部企业，在外售型8英寸SiC衬底出货量统计中，其市占率在50%—60%之间。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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