4家SiC企业达成新合作，覆盖SST、核聚变等
近日，“行家说三代半”发现，多家终端行业头部厂商纷纷携手碳化硅企业，开启新一轮技术创新与市场布局：
英飞凌：相继与为光能源、DG Matrix达成合作，加快SiC技术在SST中的普及；
基本半导体：成功签约“SST直流供电技术全产业链研究平台”和“AIDC直流配电系统产业链”两大合作项目；
安森美：为上能电气430kW储能系统和320kW光伏组串式逆变器提供EliteSiC技术；
宏微科技：已与国内头部核聚变装置厂商及电源厂商广泛合作，依托IGBT、SiC等技术提供解决方案。
英飞凌：
与2家SST企业达成合作
近日，英飞凌科连续宣布两项重要战略合作，分别携手为光能源、美国商用多端口固态变压器企业DG Matrix，以碳化硅功率器件技术进一步提升固态变压器效率、功率密度与可靠性。
在与为光能源的深度合作中，双方依托英飞凌1200V TRENCHSTOP™ IGBT7及 CoolSiC™ MOSFET G2分立器件，赋能为光能源研发更紧凑高效的通用固态变压器产品，重点提升储能系统与充电桩应用效能。为光能源在SST系统中创新采用混合三电平拓扑，系统最高效率突破98.5%，能源损耗显著降低，系统体积大幅缩减，链路结构更精简。
为光能源创始人、总经理郝翔博士表示，为光能源的SST交付量已破百台，更在光储充SST全球市场出货量稳居第一，英飞凌碳化硅产品具备高能效、高可靠性的特点，完美契合为光能源对产品的追求，为SST技术突破提供坚实支撑。
另一项合作中，英飞凌与DG Matrix联手推动面向 AI 数据中心及工业电力的固态变压器技术升级。DG Matrix 将在其 Interport™多端口 SST 平台全面采用英飞凌新一代碳化硅技术，强化供应链保障，提升系统效率、功率密度与可靠性，相关方案已在全球落地部署。
DG Matrix首席执行官、联合创始人表示，他们的多端口架构可充分发挥SiC的性能潜力。此次合作将有助于加快他们为全球AI数据中心与电气化领域部署更高效的电力基础设施。
未来，随着DG Matrix向更高的电压平台和更大规模的量产迈进，双方计划在新一代SiC产品路线图上保持协同，英飞凌的SiC技术将全面集成进DG Matrix不断扩展的Interport™产品系列。
基本半导体：
成功签约SST与AIDC配电项目
4月13日，基本半导体在官微宣布，他们近期成功签约“SST直流供电技术全产业链研究平台”和“AIDC直流配电系统产业链”两大合作项目。
其中，基本半导体参与签约的“SST直流供电技术全产业链研究平台”将着力于攻克SST（固态变压器）直流供电技术在材料、器件、系统集成等全产业链环节的关键难题，以进一步提高直流供电系统的效率、可靠性和智能化水平，为未来智能电网、轨道交通、数据中心等场景的直流供电需求提供核心技术支撑。
“AIDC直流配电系统产业链”项目签约单位包括清华四川能源互联网研究院产业创新中心、基本半导体、四方继保、洪明伟业、清电物联。该项目将构建从核心器件到系统解决方案的完整产业链条，开发适用于AIDC（人工智能数据中心）场景的高效直流配电系统。
基本半导体表示，此次签约将进一步加速SST与AIDC直流配电技术的研发与落地，通过产业链协同创新，推动直流供电技术在更多场景的规模化应用。
安森美：
与上能电气达成SiC合作
近日，安森美宣布与上能电气达成一项新的设计合作：上能电气将在两大公用事业级可再生能源平台中采用安森美最新一代混合功率集成模块（PIM）。
该模块集成安森美的FS7绝缘栅双极晶体管（IGBT）与EliteSiC技术，将用于上能电气下一代430kW液冷储能系统（ESS）和320kW公用事业级光伏组串式逆变器。在与竞品功率模块的基准测试中，安森美基于FS7的混合PIM用于320kW光伏逆变器中，提升了0.07%的能效，并将损耗降低了225W。
与上一代模块相比，安森美最新的基于FS7的混合PIM通过降低开关损耗和热阻，用于上能电气的新一代430kW组串式储能系统中实现了往返效率（RTE）提升0.75%，辅助功耗降低5%，从而减少整体运营成本。
上能电气研发总经理孙建峰先生表示，公用事业级运营商正致力于在相同占位下提升输出功率，同时降低生命周期成本，将安森美新一代封装混合模块集成到我们的430kW储能系统和320kW逆变器平台，使我们在提升系统功率密度与转换效率方面实现双重突破。
宏微科技：
已与国内头部核聚变装置厂商合作
近日，宏微科技在互动平台回答投资者提问时表示，他们密切关注可控核聚变技术的发展动态，并在可控核聚变关键功率器件领域进行前瞻性布局，已与国内头部核聚变装置厂商及电源厂商广泛合作。
目前，宏微科技在聚焦于核聚变装置所需的核心系统（如背景磁场电源系统、脉冲电源系统、辅助加热电源系统）中半导体开关器件的研发，依托在IGBT、SiC等高压功率半导体芯片、模块的高可靠性设计、封装及测试技术优势，为核聚变装置提供功率器件解决方案。
今年3月，宏微科技还携手怀柔实验室共同设立合资公司——北京宏微怀实半导体有限公司。宏微怀实定位于双方共同的碳化硅科技成果转化平台，聚焦碳化硅外延、芯片、器件及模块的关键技术攻关与规模化生产，将推动相关碳化硅器件产品在风、光、储、充等多个重点领域实现碳化硅器件应用验证。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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