超声筑芯，国产自强｜骄成超声亮相SEMICON China 2026，先进封装超声检测设备重磅亮相
SEMICON China 2026将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心盛大举行。作为国内半导体超声设备第一家上市公司，上海骄成超声波技术股份有限公司（简称：骄成超声，股票代码：688392）将携晶圆键合缺陷超声检测、超声引线键合、IGBT/SiC模块Pin针端子焊接等设备重磅亮相，彰显国产超声设备硬核实力。
展会信息
时间：2026年3月25-27日
地点：上海新国际博览中心
展位号：N2-2409
骄成超声成立于2007年，始终坚持自主研发，依托多来在超声键合、超声检测、精密运动控制、软件算法、自动化系统等领域的深耕积累，向先进封装、功率半导体、Micro LED、MEMS等企业提供关键超声设备，包括超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）、引线键合机、IGBT/SiC端子超声波焊机、Pin针超声波焊机等。
国产突围，打破垄断。据公司2025年度业绩快报公告显示，骄成超声先进超声波扫描显微镜已成功获得国内知名客户正式订单并完成交付，可广泛应用于半导体晶圆、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测。该设备适配多尺寸晶圆和晶圆键合缺陷检测需求，融合智能算法实现缺陷自动识别、精准尺寸测算，成为保障先进封装产品可靠性与良率的关键检测设备，进一步拓展了检测超声产品的市场应用边界，同时打破了国外设备厂商的垄断。
骄成超声超声波核心技术平台
骄成超声超声波核心技术平台
聚焦功率半导体，构建全流程解决方案。在功率半导体封装领域，骄成超声国提供超声波键合机、超声波端子焊接机、超声波Pin针焊接机、除尘机、超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）等整套应用解决方案。其中，铜线键合机于2025年收获头部客户批量订单并顺利交付；第三代超声波扫描显微镜结合AI智能算法，实现缺陷自适应提取识别、自动计算空洞率等功能，有效解决传统检测局限，大幅提升检测准确性与效率。
凭借深厚的技术积累与完善的服务体系，骄成超声持续扩大半导体设备市场份额，已与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、士兰微、芯联集成等知名企业保持良好合作，同时成功拓展捷捷微电、华润微、奕斯伟集团等核心客户，赢得行业广泛认可。
展会同期亮点纷呈，技术分享赋能行业发展。3月26日，骄成超声董事兼副总经理段忠福将出席SEMI主办的新技术发布会，在上海新国际博览中心N2馆M42会议室，分享《超声波检测技术在晶圆级键合工艺中的应用》主题演讲，深度解析核心技术应用与行业发展趋势。
此外，3月25日上午10:00，公司官方视频号“上海骄成超声波”将开启逛展直播，同步解读半导体领域核心产品与技术，在线答疑互动。
智聚半导体，共启新征程。诚邀半导体行业各位客户、合作伙伴莅临N2-2409骄成超声展位，近距离体验尖端设备实力，洽谈合作商机；锁定主题演讲与官方直播，共探超声波技术在半导体封测领域的创新应用，携手助力国产半导体产业高质量发展！
