国内3个功率模块项目竣工/投产
近期，“行家说三代半”发现，林众电子、索力德普、汇芯半导体三家SiC企业的模块项目相继取得新进展：
林众电子：全新IGBT/SiC功率模组封装测试产线已完成入场准备，即将投产；
索力德普：功率半导体芯片产业园竣工，可年产500万只塑封高功率模组；
汇芯半导体：AI全自动智能功率模块封装生产线投产，月产能30万颗。
林众电子：
IGBT/SiC封测产线即将投产
1月31日，林众电子宣布全新功率模组封装测试产线已完成入场准备，即将投产。
林众电子表示，为了满足海内外客户订单的继续增长，他们进一步扩充产能。该新产线采用行业先进的自动化设备与智能检测及监控系统，实现从原料输入到成品输出的全流程管控。
据“行家说三代半”此前报道，2024年11月，林众电子位于上海松江的研发及智能质造中心正式启用。该项目总投资近5亿元，建筑面积约6万平方米，全面投产后功率模组年产能可达3000万颗，涵盖IGBT与SiC模组，主要应用于工业自动化、电动汽车、新能源及储能等领域。
林众电子专注于功率半导体解决方案，旗下产品覆盖工业、能源以及汽车领域。在车规领域，碳化硅产品包括单面水冷塑封功率模块、全桥灌封功率模块（A2）以及TPAK功率模组，同时支持客户定制，满足其多样化的产品需求。IGBT产品包括AX系列 750V/1200V全桥壳封功率模组和塑封模组产品。
索力德普：
功率半导体芯片产业园竣工
1月31日，索力德普宣布其旗下子公司安徽未名电子科技有限公司在宿州市投资建设的高端功率半导体芯片产业园圆满竣工，成为其完善垂直整合、布局芯片业务的重要里程碑。
文章透露，未名电子泗县工厂所占地为8600平方米，专注于新能源汽车，光伏逆变器，风电变流器，储能变流器，高端工控等领域的高端功率半导体芯片制造，是年产500万只的塑封高功率模组工厂。
近年来，索力德普正着力推进碳化硅领域相关布局，积极为未来产业化发展奠定基础。2024年10月，索力德普承办了碳化硅半导体产业链论坛，聚集了衬底、外延、器件等多环节企业，推动产业链生态融合与技术落地。2025年9月，索力德普半导体董事长屈志军在行业论坛上分享了商用车功率模块需求，并展示了自主研发的“全桥SiC功率模块”。
据索力德普半导体创始人屈志军公开透露，索力德普成立以来，已经完成融资1.5亿，产品已经覆盖到“风光车储充”这几个方面，建设了车规级模块产线和高端测试平台，实现了中高端IGBT、SiC、Driver、系统方案全面覆盖，打入比亚迪、SSB、阳光电源等新能源领域标杆客户。未来，高功率大电流IGBT/SiC产品有着极大的应用市场和国产替代空间
据了解，索力德普是一家专注于高端先进功率半导体芯片和器件研发制造、封装测试和应用销售的高新技术科技企业，经过多年发展，已形成从器件设计、产品工艺、封装测试到系统应用的全链条技术覆盖，旗下业务涵盖：Super Junction、IGBT、FRD、SGTMOS、SiC功率器件等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封测和应用方案等。
汇芯半导体：
功率模块封装生产线正式投产
1月29日，黑龙江汇芯半导体有限公司投资建设的国内首条AI全自动智能功率模块封装生产线在黑龙江大庆正式投产。该生产线主要生产高集成智能功率模块，应用于工业控制、机械制造、变频家电、轨道交通等领域。
图：高集成智能功率模块
据汇芯半导体执行董事区肇栋介绍，该项目于2024年11月在大庆高新区举行动工仪式，建设投资8000万元，设计月产30万颗高集成智能功率模块，预计年产值超1亿元，主要供应小米、美的等大型企业。目前第二条生产线已进入规划阶段，投产后产能将实现翻倍。
广东汇芯半导体成立于2020年，主要产品包括高压集成电路（HVIC）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、功率场效应晶体管（PowerMOS）、微控制单元（MCU）等，主要服务包括半导体产品及其系统测试评价、系统级应用方案、高端封测线建线方案。
近年来，广东汇芯半导体营收不断实现突破，汇芯半导体负责人接受媒体采访时披露：2020年成立首年销售额超2000万元；2022年营收达8000万元，2023年销售额突破1.3亿元，2024年销售额突破2亿元，计划2026年冲击10亿元规模。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
