山东新增1个SiC项目，年产能30亿只
1月13日，阳信县人民政府发布公告，由阳信凯润达电子有限公司建设的“碳化硅肖特基二极管高能效半导体元器件项目”已完成环评拟审批公示，目前处于审批阶段。
根据公告，该项目属于新建项目，总投资5300万元，占地面积4500平方米，计划建设碳化硅半导体元器件生产线2条、肖特基二极管生产线2条，并配套原料仓库、研发中心和办公区。全面投产后，预计可实现年产碳化硅元器件3000kk、肖特基二极管3000kk（kk代表百万数量级）。
资料显示，凯润达电子成立于2019年4月，是一家专注于半导体器件及电子元器件研发、生产与销售的企业。公司主要产品包括整流二极管、桥式整流器、高压贴片二极管等半导体器件，广泛应用于电源适配器、LED驱动、汽车电子及太阳能设备等领域。
值得关注的是，近期碳化硅产业布局持续加快，多个项目密集取得进展。据“行家说三代半”不完全统计，2026年以来，已有8个碳化硅相关项目公布最新动态（含上述凯润达电子项目），具体如下：
士兰微电子：8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线正式通线，该项目总投资120亿元，总建筑面积23.45万平方米，分两期建设，其中一期投资70亿元，达产后年产能42万片8英寸碳化硅芯片；二期投产后，总产能将提升至72万片/年。
新佳电子：车规级碳化硅功率模块生产线全线满负荷运转。据该公司总经理刘洋介绍，该生产线的设备国产化率已超过60%，产品现已进入比亚迪、吉利等多家车企的供应链。
基本半导体：车规级第三代半导体研发制造总部基地项目签约落户无锡高新区。该项目计划分阶段推进，全面达产后预计可实现年产百万只车规级碳化硅功率模块。
安徽合肥：新签约一个功率模块封装测试项目，计划建设碳化硅器件及功率模块封测产线。该项目全面达产后预计可实现年产值15亿元、税收1亿元，将为新能源汽车、光伏储能等下游产业提供重要支撑。
芯迈半导体：SiC模块封装及测试生产线预期于2026年第二季度前完成场地准备及主要设备安装，于2026年第三季度开始试产，并于2026年第四季度开始大规模生产。
扬杰科技：年产200万只功率模块封装项目已建成投产，该项目投资1.6亿元，建设IGBT功率模块生产线、SiC MOSFET功率模块生产线，设计能力分别为110万只/年、90万只/年，预计SiC芯片消耗量为0.4亿颗/年。
芯能半导体：年产115.2万块IGBT模块、19.2万块SiC MOS模块封测项目（一期）（阶段性）已进行竣工环境保护验收。
浙江晶瑞：由旗下浙江晶瑞投建的马来西亚新制造工厂主体结构封顶，该项目自2025年7月动土奠基至全面封顶仅历时半年。项目建成后，将重点提升8英寸碳化硅衬底的规模化供应能力，预计可实现年产24万片的高效产能。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
