4个SiC项目进度刷新，位于江苏、安徽等地
近期，又有多个碳化硅项目迎来新进展，覆盖模块、衬底等环节：
扬杰科技：年产200万只功率模块封装项目建成投产，其中SiC模块产能90万只/年；
芯能半导体：年产115.2万块IGBT模块、19.2万块SiC MOS模块封测项目（一期）进行验收；
浙江晶瑞：马来西亚SiC制造工厂主体结构封顶，一期年产能为24万片；
中科光智：成都子公司正式开业，聚焦打造碳化硅芯片封装设备研发制造中心。
扬杰科技：
SiC模块项目建成投产
近期，智环科技发布了《扬州扬杰电子科技股份有限公司年产200万只功率模块封装项目竣工环境保护验收报告公示》及相关文件。经验收组同意，该项目竣工环境保护验收合格。
据文件披露，该项目属于新建项目，就位于江苏省扬州市，投资总额为1.6亿元，将建设两座新厂房，新增员工200人，购置激光打标机、自动贴片机、银烧结炉等设备，用于建设IGBT功率模块生产线、SiC MOSFET功率模块生产线，设计能力分别为110万只/年、90万只/年，预计SiC芯片消耗量为0.4亿颗/年。
此外，该项目已建设完毕，于2025年10月进入调试阶段。在验收监测期间，该项目正常生产，各环保设施运行正常、工况稳定。
据扬杰科技2025年半年度报告透露，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目已建成并投产，IGBT模块/SiC模块目前在多家汽车客户完成送样，并且已经获得多家 Tier1 和终端车企的测试及合作意向。
芯能半导体：
SiC模块项目进行验收
1月近期，据某环评网站披露，合肥芯能半导体有限公司年产115.2万块IGBT模块、19.2万块SiC MOS模块封测项目（一期）（阶段性）已进行竣工环境保护验收。
芯能半导体成立于2013年，是一家专注从事功率半导体研发、生产、代工、封测、销售一体的国家级高新技术企业，总部位于深圳，在安徽合肥巢湖建有车规级功率模块13000平方的封装制造基地，合作客户广泛分布于小家电、白色家电、工控、新能源汽车、以及太阳能逆变器等领域。
据“行家说三代半”此前报道，2023年5月，芯能半导体与合肥市政府签署项目合作协议，该项目专注于大功率模块封测，主要建设10条IGBT、5条SiC MOS自动化生产线。2024年4月，芯能半导体举办了合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式，本次交接项目为一栋三层半结构，约1.3万m²。
浙江晶瑞：
马来西亚SiC工厂主体结构封顶
1月16日，晶盛机电宣布，由旗下浙江晶瑞投建的马来西亚新制造工厂主体结构封顶，该项目自2025年7月动土奠基至全面封顶仅历时半年。
文章透露，该工厂是浙江晶瑞首个海外规模化生产基地，总占地面积达4万平方米。此次马来西亚工厂一期项目建成后，将重点提升8英寸碳化硅衬底的规模化供应能力，预计可实现年产24万片的高效产能，
浙江晶瑞专注于大尺寸、高品质化合物半导体衬底的研发与产业化，于2025年实现了行业首条12英寸化合物半导体材料加工中试线的成功通线以及年产60万片8英寸碳化硅衬底片项目的全面开工。
中科光智：
成都子公司正式开业
近日，据四川经济网报道，中科光智（成都）科技有限公司正式宣告开业，旨在打造半导体先进封装装备研发制造基地与产业公共服务平台。
中科光智成都子公司负责人透露，他们主要聚焦研发与制造高精度贴片机、光通信封装关键设备以及用于显示封装等领域的设备，解决高端封装领域尤其是第三代半导体（如碳化硅）的工艺难题，致力于成为国产高端封装装备的领先供应商。
据“行家说三代半”此前报道，2025年10月，中科光智完成B轮融资首家签约，并成立了中科光智（成都）科技有限公司，聚焦打造碳化硅芯片封装设备研发制造中心，围绕高精度全自动贴片机产品的研发与产业化。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
