近1200万片！2025年SiC衬底&外延市场规模公布
“近几年来，SiC衬底行业开始进入‘中国’时刻。”
12月3日，在【2025行家说三代半年会——碳化硅&氮化镓产业高峰论坛】现场，《2025 SiC衬底&外延产业调研白皮书》重磅发布。与此同时，行家说Research研究副总监方晖于现场作《2025 SiC衬底&外延产业调研白皮书》成果汇报，针对SiC衬底与外延产业环节产生的新变化，提出了其对产业趋势的新见解。
他认为，近几年来，SiC衬底行业开始进入“中国”时刻，国内在6英寸衬底出货与产能上已居全球前列，并在8英寸和12英寸领域也取得领先进展。同时，受SiC晶圆需求推动，外延片出货量大幅增长。随着应用场景不断拓宽，SiC衬底与外延市场前景将更加广阔。
基于此，为进一步聚焦SiC衬底与外延的实际发展态势，“行家说三代半”现特结合白皮书核心内容作分析，包括市场规模、需求结构及技术趋势等维度：
SiC衬底和外延市场规模分析
2024-2025年，全球SiC产业从衬底到器件/模块竞争激烈，衬底、外延及器件价格快速下跌。尽管市场竞争加剧，汽车领域SiC出货量仍快速增长，带动器件市场规模小幅提升。但上游衬底与外延市场承压，2025年两者规模均因价格显著下降而小幅下滑。
据此，行家说Research预测，2025年SiC外延市场（含外售与自产）规模预计从2024年的16.10亿美元（约合人民币116亿元）下滑至15.34亿美元（约合人民币109亿元），同比回落约4.7%。其中，外售型外延市场规模约4.31亿美元（约合人民币31亿元），占整体市场的28%左右。
但值得一提的是，在市场规模经历阶段性价格调整的背景下，SiC衬底和外延的需求结构持续优化，长期增长动力依然清晰且多元。
SiC衬底端需求情况
具体到SiC衬底端，行家说Research判断：新能源汽车应用在未来五年内仍将是拉动SiC衬底/和外延需求的核心力量；与此同时，工业、光储充、数据中心等数字能源领域以及光学应用的需求增长，也将进一步优化SiC衬底/和外延整体需求结构。
车规级SiC衬底与外延需求的持续增长，一方面核心驱动力在于新能源汽车渗透率的稳步提升，另一方面也受益于SiC衬底至器件端价格的持续优化，推动其在更多场景中实现应用。此外，AR光学应用的兴起预计将为SiC衬底带来新的需求动力，但其实际拉动效果仍取决于AR眼镜市场能否按预期规模增长。
基于此，行家说Research测算，到2030年，全球SiC衬底总需求量（折合6英寸）有望接近1200万片。这一增长不仅依赖于车规级市场的持续放量，也离不开多元应用场景的不断渗透与协同推进。
此外，行业也逐渐感受到，未来SiC衬底需求将逐步向8英寸乃至12英寸转移。为此，行家说Research指出，厂商需相应调整扩产计划以顺应技术发展趋势；部分未能实现预期产出的6英寸SiC衬底厂商，可能在三年内逐步将6英寸设备淘汰或转型。
SiC外延端需求情况
具体到SiC外延端，从全球SiC外延需求结构看，当前仍以导电型市场为主导。根据行家说Research的测算，2025年相关外延片需求量约为250万片（折合6英寸），并预计在2030年达到862万片。
当前，外售型SiC外延厂商的产能普遍较为充裕，2025年平均稼动率预计维持在40%以下。这一状况可能源于SiC外延厂商对第三方SiC外延在整个SiC外延市场中占比将持续提升的预判。
同时，全球前四大第三方厂商的SiC外延产能合计已接近200万片（折合6英寸）。若按第三方外延占据整体市场约30%的比例估算，现有产能可满足至2028年的预期需求。因此，未来SiC外延市场的供需关系，将在很大程度上取决于SiC器件IDM厂商是否会向第三方外延企业释放更多订单。此外，SiC外延厂商未来的竞争将聚焦于8英寸规格迭代，以及未来沟槽和超结技术的发展速度。
白皮书目录
从框架设计、信息与知识整理、访厂调研、数据与信息验证分析、可视化分析、到最终汇编成稿，《2025 碳化硅（SiC）衬底与外延产业调研白皮书》共历时12个月。
在本白皮书调研过程中，天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、浙江晶瑞、天成半导体、南砂晶圆、泰坦未来、阿尔法半导体、三安半导体、普兴电子、北方华创、科友半导体、京航特碳、奥亿达新材料、创锐光谱、西湖仪器、九域半导体、晶飞半导体、纳设智能、成都炭材、三义激光、海目芯微、中科慧远、中天晶科、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电、山东力冠、芯研科、芯三代等30+家企业给予了充分支持，为白皮书的专业性与权威性提供了有力保障。
该白皮书共九个章节，涵盖全球 SiC 功率半导体产业概况、长晶技术进展、衬底制备关键技术与设备解决方案进展、外延技术进展分析、衬底和外延市场产业规模及供需分析、供应链进展等内容。
目前该本白皮书已正式上线，标准版价格：￥999 ，线上价格：￥899，欢迎扫码订阅。详细目录如下：
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
