新增5起SiC订单/合作，聚焦数据中心等领域
近期，“行家说三代半”发现，国内5家碳化硅企业在材料、器件及关键设备领域迎来一系列重要进展，斩获多项订单与合作：
芯塔电子与楚睿智能：签署战略合作协议，共拓数据中心供电新领域；
北京中电科：12英寸碳化硅加工设备顺利交付行业龙头企业；
矽加半导体：大尺寸双面抛光机顺利出货，导入全球头部企业；
清连科技：有压烧结设备成功交付，助力功率模块高端封装国产化；
众鸿半导体：斩获2026年首个设备采购订单，助力SiC芯片产业化。
芯塔电子与楚睿智能
签署碳化硅合作协议
2月4日，芯塔电子宣布与楚睿智能正式签署战略合作协议。据悉，双方将聚焦联合开发面向下一代数据中心的高效供电模块，此举将提升弋江区在高端电源和算力基础设施领域的整体解决方案能力与产业影响力。
芯塔电子倪炜江博士表示，此次战略携手是公司将领先的碳化硅器件技术与顶尖系统应用需求紧密结合的关键一步，期待通过深度协同，为客户提供更优质的解决方案，同时打造芜湖高新区域内产业链协同的标杆。
据“行家说三代半”此前报道，近年来，芯塔电子碳化硅业务持续取得进展：
2024年1月，芯塔电子与中科海奥达成了战略合作，双方将加深在光伏发电、储能及微电网系统、节能服务等领域的SiC功率器件供应、应用开发、技术创新等多方面合作；
2024年7月，芯塔电子的核心型号功率模块产品成功下线，已大批量交付工业领域标杆客户；
2025年12月，其自主研发的第三代碳化硅MOSFET向华南某大型集中式光伏电站大批量交付，且已全面应用于该电站核心功率转换环节。
北京中电科：
12英寸碳化硅设备成功交付
2月4日，据“科技日报”消息，北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货并交付行业龙头企业，这标志着国产设备在大尺寸碳化硅加工领域实现新突破，为大尺寸衬底产能升级提供重要装备保障。
据消息，此次推出的两款设备实现了关键技术突破：
晶锭减薄机：采用自动化抓取与吸附双模式搬送系统，确保大尺寸晶锭的稳定高效传输，大幅缩短加工周期，适配规模化量产需求；
衬底减薄机：集成自主研发的超精密空气主轴与气浮承片台等关键轴系，可将晶圆片内厚度偏差稳定控制在1微米以内，攻克了均匀性控制难题。
此外，这两款设备搭配电科装备自研的激光剥离设备，在减薄和剥离工艺高效协同下，可将材料损耗降低30%以上，进一步提升产线量产能力、强化成本控制。
值得关注的是，早在2023年，北京中电科的SiC晶锭和晶片减薄机已实现6/8英寸大尺寸与新工艺路线匹配的双技术突破，随后2台碳化硅全自动减薄机顺利发往重要客户现场。
据了解，北京中电科由中电科电子装备集团有限公司全资控股，致力于集成电路封装设备、半导体材料加工设备的研发制造，主要产品有减薄、划切等设备，各项技术达到国内先进水平，十余年来，公司累计为国内外客户提供减薄机、划片机等设备1000多台(套)。
矽加半导体：
大尺寸双面抛光机顺利出货
1月30日，矽加半导体宣布，其自主研发的大尺寸双面抛光机已完成首次出货，并成功导入全球头部半导体材料企业，顺利通过该企业严格的产线验证与验收。
据介绍，该设备核心性能表现优异，可达成并稳定保持关键指标：
半绝缘衬底：能实现TTV ≤ 1μm 的极致平整度，为5G射频、光波导等高端应用奠定基础;
导电型衬底：可稳定将TTV控制在 1-1.5μm 的优异水平，充分满足新能源汽车、工业控制等领域对一致性的严苛要求。
值得一提的是，该设备已完全适配8英寸碳化硅衬底的量产节奏，可稳定高效提升客户现有产能，同时设备平台具备强大的技术延展性，可“平滑兼容”未来12英寸大尺寸衬底的工艺需求。
除此次大尺寸双面抛光机顺利出货外，2025年10月，矽加半导体的高精密减薄机也成功通过某全球头部碳化硅衬底企业的考核，正式入驻其先进产线。
据了解，矽加半导体的技术路线完整覆盖切、磨、抛全工艺流程，在8英寸碳化硅衬底上已具备实现光学级产品总厚度偏差（TTV）≤1μm、导电型产品TTV≤2μm的稳定量产能力，其中光学级产品已获得头部客户的验证认可。值得关注的是，矽加半导体的12英寸加工设备也已进入国内头部客户生产线，标志着其大尺寸衬底加工技术正式步入产业化验证阶段。
清连科技：
有压烧结设备成功交付
1月22日，据“清连科技”官微消息，他们自主研发的有压烧结设备已完成出厂检验，并成功交付国内某头部客户用于系统级铜烧结，正式导入其功率模块先进封装产线。
据介绍，清连科技铜烧结设备涵盖实验型、中试型、量产型三大系列，具备多场景工艺兼容、多压头自适应加压以及多氛围灵活可调等核心特点，可满足从工艺开发到量产的全阶段需求。
近年来，清连科技持续加大资金投入与技术研发力度，推动产品迭代升级：
2024年12月，清连科技完成数千万元新一轮融资。据其表示，此次融资将进一步提升银/铜烧结产品与设备的量产能力，加速高端封装材料与装备的全国产化进程；
2025年3月，清连科技对外展示了芯片级烧结银膏与银膜、芯片正面烧结铜片、芯片级与系统级烧结铜膏等高性能功率器件的高可靠封装解决方案。
项目方面，2024年3月清连科技正式启动二期千级、百级洁净生产车间扩建工程。同年7月已全面竣工并投入使用。据悉，该扩建工程主要用于烧结银焊/铜焊膏、烧结银/铜膜、大面积烧结银膏/铜膏、焊片、覆膜铜片等量产线建设，目前烧结银膏/铜膏产能可达到10t/年，烧结银膜/铜膜产能可达到100000pcs/年。
众鸿半导体：
成功斩获SiC设备采购订单
1月22日，据“众鸿半导体”官微消息，他们成功斩获2026年首个设备采购订单。此次合作客户为国内功率半导体领域骨干企业，该企业紧跟第三代半导体产业发展趋势，致力于推动高压特色工艺与SiC芯片的国产化、产业化进程。
据介绍，此次客户采购的是众鸿半导体自研涂胶显影设备，将用于SiC芯片研发及产业化项目。该项目投产后，将实现年产36万片功率芯片的生产能力，可有效填补国内相关领域产能缺口，助力下游新能源汽车、光伏储能、5G通信等产业的技术升级与产能扩张。
公开资料显示，众鸿半导体成立于2011年1月，聚焦半导体核心制造领域。目前自主研发设备有：涂胶显影设备、单片旋转式清洗设备、立式炉管设备、快速退火炉等。广泛应用于半导体芯片制造领域，至今已获得专利近百项。公司于2021年3月在上海临港钻石园投资建设制造中心，厂房面积6846㎡，万级车间756㎡，千级车间322㎡， 已实现规模化量产。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
