只剩2天！三菱电机/三安半导体/北方华创等已就位
本栏目由海目芯微独家冠名
倒计时2天！
12月3-4日，行家说三代半年会『碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』即将在深圳召开，三菱电机、三安半导体、昕致科技、英嘉通、中瑞宏芯半导体、南砂晶圆、浙江晶瑞、北方华创、快克芯装备、思锐智能等企业已正式确认出席本次大会。
届时，多位行业专家将带来重磅分享，聚焦SiC/GaN技术与应用前沿，为产业发展注入新动能。以下为部分嘉宾及演讲内容前瞻：
三菱电机半导体（中国）首席技术顾问 宋高升
演讲主题：面向xEV、AIDC和家电应用的SiC模块创新
SiC模块凭借高频率、高耐压和低损耗特性，在电动汽车、人工智能数据中心和家电领域展现出巨大潜力。基于此，该报告将分享三菱电机在SiC模块设计中的创新技术，包括散热优化和集成化方案等，以提升能效和可靠性，助力行业实现绿色转型。
三安半导体CPO 顾子琨
演讲主题：围绕并推广三安SiC&GaN晶圆制造代工服务平台优势
如今，三安半导体依托全产业链布局，提供高性能SiC和GaN晶圆制造代工服务，覆盖从材料到器件的关键环节。该报告将介绍其在产能、工艺稳定性和定制化解决方案上的优势，从而帮助客户加速产品上市，推动第三代半导体应用普及。
昕致科技市场应用中心总监 徐星德
演讲主题：碳化硅在不同应用场景下的优势和劣势
SiC凭借高效率和耐高压特性，在汽车、工业及消费电子领域快速渗透，例如助力快充设备小型化和低发热。然而，其成本和技术成熟度仍是普及瓶颈。该报告将系统分析SiC在各场景的适配逻辑，探讨如何平衡性能与成本，并展望技术突破方向，为行业提供实用参考。
英嘉通功率应用总监 刘亮
演讲主题：宽禁带半导体革命GaN和SiC引领电力电子未来
GaN和SiC作为第三代半导体的核心材料，正重塑能源转换格局，以其高频率、高能效优势逐步替代传统硅器件。该报告将解析GaN和SiC的技术趋势与应用潜力，并分享英嘉通在器件设计与系统集成上的布局，探讨如何发挥二者协同效应，推动电力电子创新与可持续发展。
中瑞宏芯半导体CEO 张振中
演讲主题：碳化硅MOSFET在新一代充电桩电源方案上的应用优势
碳化硅MOSFET能够显著提升充电桩的功率密度和转换效率，支持更快充电速度和更小设备体积。该报告将结合实例，阐述其在高温、高功率场景下的稳定性与可靠性，为充电桩电源方案优化提供关键技术支撑。
南砂晶圆研发总监 邵辰
演讲主题：超低缺陷车规级大英寸SiC衬底制备
随着电动汽车和工业应用对SiC器件需求增长，大尺寸衬底成为降本增效的关键。该报告将聚焦南砂晶圆在8英寸和12英寸SiC衬底上的研发突破，分享超低缺陷控制策略，探讨如何通过材料创新满足车规级高标准，推动产业链升级。
浙江晶瑞营销总监 毛智敏
演讲主题：大尺寸碳化硅和蓝宝石衬底浅析
大尺寸衬底是提升半导体制造效率和性能的核心要素。该报告将对比碳化硅与蓝宝石衬底在导热性、机械强度等方面的特性，分析其在不同应用场景的适配性，为器件选型和产业优化提供见解。
北方华创化合物行业营销副总经理 张霆宇
演讲主题：同芯共赢以装备创新推动第三代半导体产业蓬勃发展
装备创新是第三代半导体产业发展的基石。该报告将分享北方华创在多个关键装备上的技术进展，强调通过产业链协作，提升国产化水平，助力行业实现高质量、规模化发展。
快克芯装备市场经理 苟韵梅
演讲主题：SiC封装：一站式解决方案与量产实现
SiC功率器件封装面临高功率密度和可靠性挑战。该报告将解析快克芯装备在微纳银烧结、固晶及检测等环节的一站式解决方案，分享如何通过精密工艺控制实现车规级量产，助力客户提升生产效率和产品性能。
思锐智能副总经理 陈祥龙
演讲主题：功率与化合物半导体制造双引擎：原子层沉积和离子注入的创新实践
原子层沉积和离子注入是提升半导体器件性能的关键工艺。该报告将探讨思锐智能在相关装备上的创新实践，包括精准掺杂和薄膜沉积技术，以支持功率与化合物半导体制造的高效化和精细化发展。
除了企业端的深度洞察分享外，本次高峰论坛将汇聚技术先锋与产业领袖，以SiC&GaN终端应用、前沿技术与市场趋势为核心议题，搭建高效交流平台，共探产业发展新机遇。值得关注的是，大会具备以下四个亮点：
亮点一：近30场主题演讲+2场深度对话
除以上企业外，大会还邀请了英博尔、意法半导体、罗姆半导体、博世半导体、华太电子、宏微爱赛、国扬电子、能华半导体、京东方华灿、新微半导体、利普思、智融科技、华工激光、海目芯微、创锐光谱、德氪微电子等超数十家企业参与。
近30场主题演讲直击技术前沿与市场痛点，分享核心研发经验、应用落地案例与行业趋势判断。此外，大会还设置两场深度对话，围绕“碳化硅的技术与应用进展”及“碳化硅产业新周期与可持续发展”展开思想碰撞，探讨产业破局之道。
亮点二：SiC&GaN全产业链精品展示
会议同期，活动现场将设立SiC/GaN半导体全产业链精品展示区，意法半导体、瀚天天成、华太电子、中瑞宏芯半导体、南砂晶圆、海姆希科、能华半导体、海目芯微、华卓精科、智融科技、成都炭材、科瑞尔、快克芯装备、德氪微电子、芯研科、创锐光谱、华工激光、思锐智能等众多企业将集中展示最新技术与产品方案，为参会企业提供更多的交流与合作的机遇。
亮点三：颁奖典礼—SiC&GaN行业大型评选
为鼓励与表彰每年在产业中做出卓越贡献、产生重大影响的企业与产品，并推动行业资源高效整合，行家说继续启动“2025行家极光奖”评选。
本届行家极光奖特设【影响力及十强企业榜单】、【年度企业】、【年度优秀产品】三大类别奖项。哪些企业将脱颖而出？谁又将引领三代半产业的年度风潮？所有悬念，将于12月4日晚在深圳（福田区）好日子皇冠假日酒店重磅揭晓！
2024行家极光奖颁奖典礼盛况
亮点四：两大碳化硅报告重磅发布
届时，行家说Research调研团队将重磅发布两大产业研究成果-《2025 SiC器件&模块产业调研白皮书》与《2025 SiC衬底&外延产业调研白皮书》。
本次发布的2本白皮书，将全面梳理碳化硅产业从关键材料到核心器件的技术演进、市场格局与供应链态势，为行业企业、投资机构等提供前瞻洞察与决策支持。
席位有限，先到先得！欢迎各位行家扫码报名参会！12月3-4日，我们在深圳不见不散。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
