8英寸！博世SiC全面发力
本栏目由海目芯微独家冠名
近期，博世碳化硅技术近期取得三项核心进展。
10月23日，博世对外发布新一代嵌入式碳化硅功率模块，电流承载能力超400A，功率达200kW，模块杂散电感降至1-2nH，系统级控制在7-8nH。
此外，博世还正式对外展示了第三代沟槽栅SiC MOSFET，预计2026年Q1送样，这一代芯片实现了关键指标优化，包括比导通电阻（RSP）降低约20%，短路耐量提升约10%，此外175℃与25℃的导通电阻比由2.1降至1.8。
据了解，博世的第三代1200V碳化硅芯片已完成客户试跑，2026年将全面实现6英寸向8英寸晶圆升级量产。
作为汽车Tier1头部厂商，博世在碳化硅领域持续实现技术突破，他们还有哪些技术布局？未来，博世将如何发起全面市场攻势？
12月3-4日，由“行家说三代半”主办的『碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』即将在深圳举办，目前，博世已正式确认出席本次大会。
届时，博世功率电子技术专家Beushausen Steffen将带来《博世碳化硅技术——保障高效性、可靠性与长期安全》，聚焦碳化硅技术，分享博世在该领域的最新成果。欲深入了解博世的碳化硅技术的创新进展，欢迎扫描下方海报二维码报名参会。
本次高峰论坛将汇聚技术先锋与产业领袖，聚焦SiC&GaN终端应用、前沿技术与市场趋势，共同探讨第三代半导体发展的新机遇。大会具备以下四个亮点：
亮点一：近30场主题演讲+2场深度对话
除博世外，大会还邀请了英博尔、意法半导体、罗姆半导体、三菱电机、三安半导体、南砂晶圆、北方华创、浙江晶瑞、华太电子、宏微爱赛、国扬电子、昕感科技、能华半导体、京东方华灿、英嘉通、新微半导体、中瑞宏芯半导体、利普思、智融科技、华工激光、海目芯微、创锐光谱、德氪微电子、快克芯、思锐智能等超数十家企业参与。
近30场主题演讲直击技术前沿与市场痛点，分享核心研发经验、应用落地案例与行业趋势判断。此外，大会还设置两场深度对话，围绕“碳化硅的技术与应用进展”及“碳化硅产业新周期与可持续发展”展开思想碰撞，探讨产业破局之道。
亮点二：SiC&GaN全产业链精品展示
会议同期，活动现场将设立SiC/GaN半导体全产业链精品展示区，意法半导体、瀚天天成、华太电子、中瑞宏芯半导体、南砂晶圆、海姆希科、能华半导体、海目芯微、华卓精科、智融科技、成都炭材、科瑞尔、快克芯装备、德氪微电子、芯研科、创锐光谱、华工激光、思锐智能等众多企业将集中展示最新技术与产品方案，为参会企业提供更多的交流与合作的机遇。
亮点三：颁奖典礼—SiC&GaN行业大型评选
为鼓励与表彰每年在产业中做出卓越贡献、产生重大影响的企业与产品，并推动行业资源高效整合，行家说继续启动“2025行家极光奖”评选。
本届行家极光奖特设【影响力及十强企业榜单】、【年度企业】、【年度优秀产品】三大类别奖项。哪些企业将脱颖而出？谁又将引领三代半产业的年度风潮？所有悬念，将于12月4日晚在深圳（福田区）好日子皇冠假日酒店重磅揭晓！
2024行家极光奖颁奖典礼盛况
亮点四：两大碳化硅报告重磅发布
届时，行家说Research调研团队将重磅发布两大产业研究成果-《2025 SiC器件&模块产业调研白皮书》与《2025 SiC衬底&外延产业调研白皮书》。
本次发布的2本白皮书，将全面梳理碳化硅产业从关键材料到核心器件的技术演进、市场格局与供应链态势，为行业企业、投资机构等提供前瞻洞察与决策支持。
席位有限，先到先得！欢迎各位行家扫码报名参会！12月3-4日，我们在深圳不见不散。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
