新微半导体：实现关键GaN技术突破

近期，新微半导体推出650V硅基氮化镓增强型（E-mode）功率工艺代工平台。平台具备高频运行效率、超低栅极电荷以及低导通电阻等核心优势，为新一代高速高效功率器件提供优质解决方案。

具体来看，该平台具有以下几方面优势：

采用P帽层栅极与基于化学机械平坦化的钨栓/铝集成电路互联工艺，实现氮化镓形貌精准控制与低表面态；

其关键可靠性指标符合JEDEC标准，确保了器件长期稳定运行；

该平台制造的器件性能表现突出：低比导通电阻（Rsp）约为350mΩ·mm²，优异的品质因数（Ron·Qg）~300mΩ·nC,实现了低开关损耗与导通损耗的双重突破。

值得一提的是，作为一家专注于化合物半导体晶圆代工的企业，新微半导体已在功率半导体方向构建起全面的硅基氮化镓功率工艺平台，覆盖从低压（30V-100V）、中压（100V-200V）到高压（650V-700V）的全电压范围，广泛适用于消费电子、数据中心、人形机器人及新能源汽车等终端场景，助力能效提升。

那么，新微半导体将如何具体推进氮化镓领域的战略布局？

12月3-4日，由“行家说三代半”主办的“碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”即将在深圳举办，目前，新微半导体已正式确认出席本次大会。

届时，新微半导体氮化镓功率研发总监雷嘉成将带来《氮化镓功率代工：技术突破与行业变革新机遇》，聚焦GaN功率代工核心技术、工艺平台、质量管控与产能布局，深入解析其发展趋势、技术挑战与产业机遇，与行业同仁共同探讨未来发展方向。欲深入了解新微半导体的氮化镓创新技术成果，欢迎扫描下方海报二维码报名参会。

本次高峰论坛将汇聚技术先锋与产业领袖，聚焦SiC&GaN终端应用、前沿技术与市场趋势，共同探讨第三代半导体发展的新机遇。大会具备以下四个亮点：

亮点一：近30场主题演讲+2场深度对话

除新微半导体外，大会还邀请了意法半导体、罗姆半导体、博世半导体、三菱电机、三安半导体、南砂晶圆、北方华创、浙江晶瑞、华太电子、宏微爱赛、国扬电子、昕感科技、能华半导体、京东方华灿、英嘉通、中瑞宏芯半导体、利普思、智融科技、华工激光、海目芯微、创锐光谱、德氪微电子、快克芯、思锐智能等超数十家企业参与。

近30场主题演讲直击技术前沿与市场痛点，分享核心研发经验、应用落地案例与行业趋势判断。此外，大会还设置两场深度对话，围绕“碳化硅的技术与应用进展”及“碳化硅产业新周期与可持续发展”展开思想碰撞，探讨产业破局之道。

亮点二：SiC&GaN全产业链精品展示

会议同期，活动现场将设立SiC/GaN半导体全产业链精品展示区，意法半导体、中瑞宏芯半导体、南砂晶圆、华太电子、海目芯微、智融科技、成都炭材、科瑞尔、快克芯、德氪微电子、芯研科、创锐光谱、华工激光、思锐智能等众多企业将集中展示最新技术与产品方案，为参会企业提供更多的交流与合作的机遇。

亮点三：颁奖典礼—SiC&GaN行业大型评选

为鼓励与表彰每年在产业中做出卓越贡献、产生重大影响的企业与产品，并推动行业资源高效整合，行家说继续启动“2025行家极光奖”评选。

本届行家极光奖特设【影响力及十强企业榜单】、【年度企业】、【年度优秀产品】三大类别奖项。哪些企业将脱颖而出？谁又将引领三代半产业的年度风潮？所有悬念，将于12月4日晚在深圳（福田区）好日子皇冠假日酒店重磅揭晓！

2024行家极光奖颁奖典礼盛况

亮点四：两大碳化硅报告重磅发布

届时，行家说Research调研团队将重磅发布两大产业研究成果-《2025 SiC器件&模块产业调研白皮书》与《2025 SiC衬底&外延产业调研白皮书》。

本次发布的2本白皮书，将全面梳理碳化硅产业从关键材料到核心器件的技术演进、市场格局与供应链态势，为行业企业、投资机构等提供前瞻洞察与决策支持。

席位有限，先到先得！欢迎各位行家扫码报名参会！12月3-4日，我们在深圳不见不散。