全球首颗！毫米波隔离重塑SiC MOSFET驱动方案

近日，德氪微电子正式发布全球首颗超高耐压毫米波隔离驱动芯片——DKV56系列。作为新一代高性能隔离式IGBT、MOSFET、SiC栅极驱动芯片，DKV56系列集成德氪微MillConnex®毫米波无线隔离技术，能为AI数据中心、工业自动化、新能源与储能系统、新能源汽车、电力电子及高性能电机控制等领域带来更安全、更高效的电源系统解决方案。

据了解，德氪微电子的毫米波无线隔离技术已在多个关键指标上实现突破，为SiC MOSFET提供了可量产、可落地的驱动方案。该技术具备万伏级高耐压能力，可满足3300V等高规格SiC器件的严苛绝缘需求；其CMTI超过200kV/µs，能有效抑制高频开关噪声，避免误触发；传输延时达皮秒级别，充分释放SiC的高频性能潜力；同时凭借高集成度，助力系统实现小型化设计与成本优化。

值得一提的是，毫米波无线隔离技术可推动多个关键领域的系统升级：

在新能源汽车中，它能保障电驱、充电等高压系统在复杂工况下的稳定与安全；

在工业自动化领域，为高速设备提供更高功率密度和更低延迟的通信方案；

在AI数据中心与消费电子中，则通过与第三代半导体结合，可实现系统的高效、安全与小体积设计，充分满足对高功率密度与高可靠性的迫切需求。

目前，DKV56系列芯片已进入量产阶段。行业数据显示，全球数字隔离市场年规模已超400亿元人民币，而毫米波无线隔离技术与市场强烈需求相向而行，正逐步成为引领下一代隔离架构演进的核心方向。

展望未来，德氪微电子的毫米波无线隔离技术将沿着怎样的路径演进，又如何为碳化硅产业解锁新的可能？

12月3-4日，由“行家说三代半”主办的“碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”即将在深圳举办，目前，德氪微电子已正式确认出席本次大会。

届时，德氪微电子商务拓展总监黄亨丰将带来《毫米波无线隔离技术及其应用前景》，分享该技术的核心原理与实现路径、在驱动SiC MOSFET方面的性能突破与实测表现，以及未来在新能源汽车、工业自动化及数据中心等关键场景的应用潜力。欲深入了解德氪微电子的创新技术成果，欢迎扫描下方海报二维码报名参会。

本次高峰论坛将汇聚技术先锋与产业领袖，聚焦SiC&GaN终端应用、前沿技术与市场趋势，共同探讨第三代半导体发展的新机遇。大会具备以下四个亮点：

亮点一：近30场主题演讲+2场深度对话

除德氪微电子外，大会还邀请了意法半导体、罗姆半导体、博世半导体、三菱电机、三安半导体、南砂晶圆、北方华创、浙江晶瑞、华太电子、宏微爱赛、国扬电子、昕感科技、能华半导体、京东方华灿、英嘉通、新微半导体、中瑞宏芯半导体、利普思、智融科技 、华工激光、海目芯微、创锐光谱、快克芯、思锐智能等数十家企业参与。

近30场主题演讲直击技术前沿与市场痛点，分享核心研发经验、应用落地案例与行业趋势判断。此外，大会还设置两场深度对话，围绕“碳化硅的技术与应用进展”及“碳化硅产业新周期与可持续发展”展开思想碰撞，探讨产业破局之道。

亮点二：SiC&GaN全产业链精品展示

会议同期，活动现场将设立SiC/GaN半导体全产业链精品展示区，意法半导体、中瑞宏芯半导体、南砂晶圆、华太电子、海目芯微、智融科技、成都炭材、科瑞尔、快克芯、德氪微电子、芯研科、创锐光谱、华工激光、思锐智能等众多企业将集中展示最新技术与产品方案，为参会企业提供更多的交流与合作的机遇。

亮点三：颁奖典礼—SiC&GaN行业大型评选

为鼓励与表彰每年在产业中做出卓越贡献、产生重大影响的企业与产品，并推动行业资源高效整合，行家说继续启动“2025行家极光奖”评选。

本届行家极光奖特设【影响力及十强企业榜单】、【年度企业】、【年度优秀产品】三大类别奖项。哪些企业将脱颖而出？谁又将引领三代半产业的年度风潮？所有悬念，将于12月4日晚在深圳（福田区）好日子皇冠假日酒店重磅揭晓！

2024行家极光奖颁奖典礼盛况

亮点四：两大碳化硅报告重磅发布

届时，行家说Research调研团队将重磅发布两大产业研究成果-《2025 SiC器件&模块产业调研白皮书》与《2025 SiC衬底&外延产业调研白皮书》。

本次发布的2本白皮书，将全面梳理碳化硅产业从关键材料到核心器件的技术演进、市场格局与供应链态势，为行业企业、投资机构等提供前瞻洞察与决策支持。

席位有限，先到先得！欢迎各位行家扫码报名参会！12月3-4日，我们在深圳不见不散。